Control inteligente y monitoreo vía Web de elementos abióticos mediante sistema embebido PIC para una casa habitación

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Proyecto Terminal

“CONTROL INTELIGENTE Y MONITOREO VÍA WEB DE ELEMENTOS ABIÓTICOS MEDIANTE SISTEMA EMBEBIDO PIC PARA

UNA CASA HABITACIÓN”

Que para obtener el grado de:

INGENIERO EN COMUNICACIONES Y ELECTRÓNICA

P R E S E N T A

:

JUAN OCTAVIO IBARRA HERNANDEZ

ASESORES:

M. en C. DAVID VÁZQUEZ ÁLVAREZ M. en C GABRIELA SÁNCHEZ MELÉNDEZ

México, D. F.

INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

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INSTITUTO PO LITÉC NICO NAC IO NAL

ESCUELA SUPERIO R DE ING ENIERÍA MEC ÁNIC A Y ELÉC TRIC A ING ENIERÍA EN CO MUNIC AC IO NES Y ELECTRÓ NICA

ÍNDIC E

O bje tivo G e ne ra l

O bje tivo s Espe c ífic o s

Justific a c ió n

C APITULO I.

1. EDIFIC IO S INTELIG ENTES

1.1. Intro d uc c ió n

1.1.1. Ta xo no mía d e lo s e d ific io s inte lig e nte s

1.1.2. Siste ma s d o mó tic o s

1.2. Mic ro c o ntro la d o re s

1.2.1. Pa no ra ma G e ne ra l d e lo s tip o s d e mic ro c o ntro la d o re s.

1.3. G e stió n d e lo s e le me nto s a b ió tic o s d e un e d ific io

C APITULO II.

2. MIC RO C O NTRO LADO RES PIC de Mic ro c hip®

2.1. Pa no ra ma .

2.1.1. Fa milia d e mic ro c o ntro la d o re s d e 8 b its.

2.1.1.1. G a ma b a se .

2.1.1.2. G a ma me d ia .

2.1.1.3. G a ma me d ia me jo ra d a .

2.1.1.4. PIC 18

2.1.2.1. PIC 24F

2.1.2.2. PIC 24H/ E

2.1.2.3. d sPIC 30F

2.1.2.4. d sPIC 33F/ E

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ESCUELA SUPERIO R DE ING ENIERÍA MEC ÁNIC A Y ELÉC TRIC A ING ENIERÍA EN CO MUNIC AC IO NES Y ELECTRÓ NICA C APITULO III.

3. DESARRO LLO DEL PRO YEC TO

3.1. Intro d uc c ió n

3.2. Se le c c ió n d e l mic ro c o ntro la d o r.

3.3. C o ntro la d o re s Ethe rne t

3.3.1. WIZ812MJ.

3.3.2. ENC 28J60.

3.3.2.1. Func io na m ie nto d e l ENC 28J60

3.4. Ento rno d e p ro g ra ma c ió n: MPLAB IDE V8.83 y MPLAB X IDE V1.10.

3.4.1. C o nfig ura c ió n d e un p ro ye c to TC P/ IP e n MPLAB.

3.4.2. Pro g ra ma d o r PIC USB MiniPIC V2.2 Plus.

3.5. Ento rno d e simula c ió n.

3.6. Eta p a d e p o te nc ia .

3.6.1. TRIAC .

3.6.2. Re le va d o r.

3.6.3. De te c to r d e c ruc e p o r c e ro .

3.6.4. Dimme r.

3.7. Simula c io ne s c o n PIC 18F45550

C APITULO IV.

4. ANÁLISIS EC O NÓ MIC O

4.1. Re la c ió n d e g a sto s ma te ria le s.

4.2. C o sto d e d ise ño .

4.3. C o sto e stima d o d e c o nsumo e lé c tric o d e l p ro to tip o p o r me s.

4.4. Re la c ió n c o sto / b e ne fic io .

4.4.1. Imp a c to lo c a l e n una c iud a d ha b ita c io na l d e l D.F.

C O NC LUSIO NES

BIBLIO G RAFÍA

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C O NTRO L INTELIG ENTE Y MO NITO REO VÍA WEB DE ELEMENTO S ABIÓ TIC O S

MEDIANTE SISTEMA EMBEBIDO PIC PARA UNA C ASA HABITAC IÓ N

 O bje tivo g e ne ra l

Dise ña r e l so ftwa re y ha rd wa re p a ra c o ntro la r y mo nito re a r re mo ta me nte

me d ia nte una a p lic a c ió n we b lo s e le me nto s a b ió tic o s d e un e sp a c io

c e rra d o , ta l c o mo la lumino sid a d , hume d a d , te mp e ra tura , flujo d e a ire

limp io , nive l d e c o nsumo d e e ne rg ía e lé c tric a d e e le c tro d o mé stic o s, a sí

c o mo se rvic io s b á sic o s d e e ne rg ía e lé c tric a d e l ho g a r.

 O bje tivo s Espe c ífic o s

 Dise ña r y d e sa rro lla r una a p lic a c ió n we b a mig a b le c o n e l usua rio , d e ta l fo rma q ue la inte ra c c ió n se a fá c il, d e re sp ue sta rá p id a e intuitiva a fin d e

p o d e r c o ntro la r sin c o mp lic a c io ne s lo s d ife re nte s se rvic io s q ue se

e nc ue ntre n c o ne c ta d o s a la ta rje ta c o ntro la d o ra .

 Esta b le c e r una c o ne xió n fia b le lib re d e ruid o e ntre e l mic ro c o ntro la d o r PIC 18F4550 y e l c o ntro la d o r Ethe rne t ENC 28J60 (a mb o s d e Mic ro c hip ®),

me d ia nte e l p ro to c o lo SPI c o n e l fin d e o p tim iza r e l d e se mp e ño d e l trá fic o

g e ne ra d o e n una re d Ethe rne t.

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 Justific a c ió n

Ho y e n d ía la te nd e nc ia d e la s te c no lo g ía s d e la info rma c ió n y d e la

c o munic a c ió n (TIC ) a va nza n d e fo rma muy rá p id a a c o rd e a lo s re q ue rimie nto s

d e la é p o c a , y lo ha c e n d e fo rma ta l q ue to d o s lo s d ía s a p a re c e n nue va s

a p lic a c io ne s p a ra lo s d istinto s siste ma s o p e ra tivo s q ue e xiste n, so b re to d o p a ra

lo s siste ma s o p e ra tivo s d e lo s d isp o sitivo s mó vile s p o rtá tile s, c o mo e l c a so d e lo s

Sma rtp ho ne s, la s ta b le ts, iPa d s, e tc . La s a p lic a c io ne s q ue surg e n d ía a d ía so n

c a d a ve z má s p o rta b le s y d a n ma yo r mo vilid a d a l usua rio , d e ta l fo rma q ue

a c tua lme nte e ste no ne c e sita insta la r una a p lic a c ió n p a ra p o d e r usa rla , sino

q ue simp le me nte tie ne q ue c o rre rla d e sd e a lg ún se rvid o r e n inte rne t, p o r lo q ue

la te nd e nc ia d e e sta s te c no lo g ía s e s c e ntra liza r lo s se rvic io s, a ma ne ra d e q ue

lo s usua rio s no ne c e site n má s q ue un c o mp a c to d isp o sitivo mó vil y p ue d a n

e je c uta r a p lic a c io ne s c o n e l to q ue d e un so lo d e d o .

La inte nc ió n d e d e sa rro lla r un p ro to tip o c o n e ste e nfo q ue d e mo vilid a d ,

no so lo e s p o d e r c o ntro la r a d ista nc ia e l e nc e nd id o o a p a g a d o d e

e le c tro d o mé stic o s, ve ntila d o re s o luc e s, si no ha c e r má s fá c il la vid a d e lo s

usua rio s a l te ne r d e fo rma re mo ta e l c o ntro l d e un e sp a c io , a sí c o mo re d uc ir e l

imp a c to a mb ie nta l y lo s g a sto s e c o nó mic o s q ue p ro d uc e d e ja r e nc e nd id o s la s

luc e s o e le c tro d o mé stic o s e n una c a sa .

Este p ro ye c to tie ne un e nfo q ue lo c a l, e imp a c ta d ire c ta me nte e n la

re d uc c ió n d e c o nsumo d e e ne rg ía e lé c tric a e n una c iud a d c o mo e l Distrito

Fe d e ra l, ya q ue , a l se r insta la d o e n d e p a rta me nto s y vivie nd a s d e e sta

me tró p o li, e l usua rio p ue d e inte ra c tua r re mo ta me nte c o n su ho g a r y mo nito re a r

lo s nive le s d e c o nsumo e ne rg é tic o d e l mismo c o n e l o b je tivo d e a d m inistra r d e

fo rma e fic ie nte e l p re sup ue sto p a ra e l p a g o d e e sto s se rvic io s b á sic o s

Así mismo e ste mó d ulo p ue d e te ne r o tro tip o d e a p lic a c io ne s sin sufrir una

(7)

En un ho sp ita l un d o c to r p o d ría mo nito re a r y c o ntro la r la s c o nd ic io ne s

a mb ie nta le s q ue re q uie re c a d a p a c ie nte d e a c ue rd o a su tra ta m ie nto

únic a me nte e sta b le c ie nd o la s c o nd ic io ne s d e se a d a s e n e l mo d ulo y re c ib ir

a lg una a le rta c ua nd o a lg una c ua nd o a lg una d e la s c o nd ic io ne s no se e sté

lle va nd o a c a b o .

O tro e je mp lo muy útil d e a p lic a c ió n p a ra e ste mo d ulo e s un hue rto ,

p rinc ip a lme nte si lo q ue se e stá c ultiva nd o so n a lime nto s, ya q ue e l mo d ulo

c o ntra la ría la s c o nd ic io ne s a mb ie nta le s q ue re q uie re c a d a p la nta , c o mo la

c a ntid a d d e a g ua ne c e sa ria , e l tie mp o d e e xp o sic ió n a la luz re q ue rid a , la

te mp e ra tura id ó ne a , e l flujo d e a ire ó p timo , e tc . a d e má s d e no tific a r a l usua rio

me d ia nte un c o rre o , me nsa je o a le rta c ua nd o se te ng a n q ue c o se c ha r lo s

(8)

C a p ítulo I. Ed ific io s Inte lig e nte s

C APITULO I. EDIFIC IO S INTELIG ENTES

1.1 Intro duc c ió n.

C o n e l o b je tivo d e e vita r c o nfusio ne s a lo la rg o d e e ste c a p ítulo , e s

ne c e sa rio d e finir d o mó tic a , ya q ue a c tua lme nte e xiste n muc ha s fo rma s

p a ra re fe rirse a la s c a sa s o e d ific io s d e c a rá c te r re sid e nc ia l o ind ustria l, q ue

p re se nte n a uto ma tiza c ió n y/ o c a p a c id a d d e p ro c e sa m ie nto d e d a to s.

De p e nd ie nd o d e la re g ió n e s la fo rma d e re fe rirse a e sto s siste ma s, p o r c ita r

a lg uno s e je mp lo s te ne mo s: Siste ma s d o mé stic o s (Ho m e Syste m s),

a uto ma tiza c ió n d e vivie nd a s (Ho m e Auto m a tio n), d o mó tic a (d o m o tiq ue),

inmó tic a , e d ific io s inte lig e nte s (Sm a rt Building s), c a sa s inte lig e nte s (Sm a rt

Ho m e s), e tc .

La p a la b ra “ Do mó tic a ” vie ne d e l fra nc é s d o m o tiq ue, un té rmino

inve nta d o p o r lo s fra nc e se s e n 1998. Dic ha p a la b ra e stá c o mp ue sta p o r 2

p a la b ra s, la p rime ra p ro c e d e d e l la tín d o m us (c a sa ) y la se g und a d e la

p a la b ra fra nc e sa info rm a tiq ue (info rmá tic a ) o se g ún o tro s a uto re s

ro b o tiq ue (ro b ó tic a ), sie nd o a c e p ta d a ha sta ha c e a p e na s a lg uno s a ño s

e n la Re a l Ac a d e m ia Esp a ño la , q ue d a nd o la d e finic ió n c o mo :

C o njunto d e siste m a s q ue a uto m a tiza n la s d ife re nte s insta la c io ne s d e

una vivie nd a .1

1

ht t p:/ / buscon.rae.es/ draeI/ Srvlt Consult a?TIPO_BUS=3& LEM A=dom otica

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Sin e mb a rg o d ic ha d e finic ió n se q ue d a muy c o rta , y e sp e c ia lista s e n

e l te ma a lre d e d o r d e l mund o c o nsid e ra n la sig uie nte d e finic ió n:

La Domótica se aplica a la ciencia y a los elementos desarrollados por ella

que proporcionan algún nivel de automatización o automatismo dentro de la casa,

pudiendo ser desde un simple temporizador para encender y apagar una luz o

aparato a una determinado, hasta los más complejos sistemas capaces de

interactuar con cualquier elemento eléctrico de la casa2, por ejemplo, el aire

acondicionado, puertas de apertura electrónica, luz, por citar algunos.

Ho y e n d ía la s e mp re sa s q ue se d e d ic a n a l d e sa rro llo d e la

te c no lo g ía q ue tie ne un e nfo q ue d e a uto ma tiza c ió n so n má s p ro life ra s

q ue e n la s d é c a d a s a nte rio re s, y e ste fe nó me no se d e b e a una a mp lia

g a ma d e ne c e sid a d e s e n la ind ustria a fin d e me jo ra r d istinto s p ro c e so s,

c o mo la g e stió n d e p e rso na l, mo nito re o d e la p ro d uc c ió n, a uto ma tiza c ió n

d e p ro c e so s p ro d uc tivo s c o n e l p rinc ip a l o b je tivo d e re d uc ir tie mp o y

c o sto s.

2

José M anuel H. (2007). Dom ótica. Edificios Int eligent es. Capít ulo I. Edificios Int eligent es y dom ótica (2-8).

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Aho ra , si b ie n e s c ie rto q ue la d o mó tic a va má s e nfo c a d a a lo s

e d ific io s c o rp o ra tivo s, p la nta s d e p ro d uc c ió n o g ra nd e s a lma c e ne s p o r

c ita r a lg uno s e je mp lo s, ta mb ié n p ue d e se r e xp lo ta d a e n ho sp ita le s y

c o nsulto rio s d e a te nc ió n mé d ic a e sp e c ia liza d a , ya q ue lo s p a c ie nte s

tie ne n q ue e sta r b a jo a mb ie nte s c o ntro la d o s. En e l c a so d e lo s

inve rna d e ro s, la d o mó tic a jue g a un p a p e l c la ve , ya q ue la o b te nc ió n d e

una c o se c ha d e b ue na c a lid a d , d e p e nd e to ta lme nte d e l siste ma q ue

g o b ie rne e l p ro c e so d e rie g o , la ilumina c ió n, flujo d e a ire y te mp e ra tura .

Pa ra e l c a so d e la s zo na s re sid e nc ia le s o c o njunto s ha b ita c io na le s, e l

e nfo q ue d o mó tic o e stá má s o rie nta d o a la se g urid a d d e l inmue b le y e l

c o nfo rt d e l usua rio .

1.1.1 Ta xo no m ía de lo s e dific io s inte lig e nte s.

Lo q ue ha c e inte lig e nte a una c a sa o e d ific io e s b á sic a me nte e l

siste ma d e g e stió n té c nic a c o n e l q ue c ue nte

e l e d ific io ; e l q ue g ra d o d e inte lig e nc ia va e n

func ió n d e a c ue rd o a l núme ro d e se nso re s y

a c tua d o re s c o n lo s q ue se c ue nte insta la d o s,

a sí c o mo e l g ra d o d e c o ntro l y se g urid a d q ue

p o se a e l siste ma p a ra simp lific a r la ta re a d e

ma nte nimie nto y se r to le ra nte a fa llo s. Es p o r

e llo q ue e l siste ma d e b e se r d ise ña d o d e ta l

fo rma q ue c ump la c o n lo sig uie nte :

 Simp le y fá c il d e utiliza r.

 Fle xib le

No o b sta nte , d e sd e e l p unto d e vista té c nic o , se p ue d e n te ne r má s

c a ra c te rístic a s, ta le s c o mo :

[image:10.612.368.537.408.559.2]

 Fa c ilid a d d e a mp lia c ió n.

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 Po sib ilid a d d e p re insta la c ió n d e l siste ma e n la fa se d e c o nstruc c ió n.

 Inc o rp o ra c ió n d e nue va s func io ne s.

 G ra d o d e e sta nd a riza c ió n e imp la nta c ió n d e l siste ma .

 Va rie d a d d e e le me nto s d e c o ntro l.

 C o ntro l re mo to d e sd e d e ntro y fue ra d e l e d ific io .

 Fa c ilid a d d e p ro g ra ma c ió n d e l siste ma .

 Ac c e so a se rvic io s e xte rno s.

Má s q ue a ho nd a r e n la c la sific a c ió n d e e d ific io s inte lig e nte s, lo q ue

se p re te nd e e n e ste p rime r c a p ítulo e s mo stra r un p a no ra ma g e ne ra l y d a r

a p e rtura a una visió n má s a mp lia d e la Do mó tic a . Sin e mb a rg o p a ra e llo

a nte s e s ne c e sa rio d e finir e l c o nc e p to d e e d ific io .

Un edificio es la obra de construcción cubierta que puede utilizarse de

manera independiente y que se ha construido con carácter permanente y sirve o

está pensado para la protección de personas, animales u objetos.3

El a rtíc ulo 3 d e la Le y d e O rd e na c ió n de la e dific a c ió n, e sp e c ific a

a mp lia me nte lo s re q uisito s q ue d e b e c ump lir una e d ific a c ió n, d e sd e la

fo rma , d ime nsio ne s, a c c e sib ilid a d , se rvic io s, se g urid a d e struc tura l, hig ie ne ,

a ho rro d e e ne rg ía , e tc . To ma nd o d ic ho a rtíc ulo c o mo re fe re nc ia se p ue d e

d e c ir q ue lo s e d ific io s se p ue d e n c la sific a r e n 2 g rup o s:

A. Ed ific io s re sid e nc ia le s (fig . 1.4).

B. Ed ific io s no re sid e nc ia le s (fig . 1.5).

3

Ley de Ordenación de la edificación. Clasificación de la tipología de la const rucción.

[image:11.612.86.538.491.705.2]

(12)

En e l c a so d e lo s e d ific io s re sid e nc ia le s, so n d e stina d o s b á sic a me nte

p a ra vivie nd a , d e b ie nd o c ump lir c o mo re q uisito q ue p o r lo me no s la mita d

d e l e d ific io se a d e stina d o p a ra d ic ho fin. Po r o tro la d o , lo s e d ific io s no

re sid e nc ia le s so n d e stina d o s p a ra una a mp lia g a ma d e p ro p ó sito s,

p ud ie nd o se r e l d e o fic ina s, ho sp e d a je ho te le ro , e tc .

En c ua lq uie ra d e lo s 2 c a so s, si se p re te nd e a uto ma tiza r e l e d ific io ,

e nto nc e s la c la sific a c ió n q ue d a ría a sí:

 Ed ific io a uto ma tiza d o .

 Ed ific io d o mó tic o .

 Ed ific io Inmó tic o .

 Ed ific io Dig ita l.

 Ed ific io Ec o ló g ic o .

 Ed ific io so ste nib le .

 Ed ific io g e o b io ló g ic o .

 Ed ific io b io c limá tic o .

 Bio c o nstruc c ió n.

 Ed ific io inte lig e nte

 Ed ific io c o n Inte lig e nc ia a rtific ia l.

 De a mb ie nte inte lig e nte .

 De me d io a mb ie nte .

 Ed ific io urb ó tic o .

1.1.2 Siste m a s do m ó tic o s.

Existe n una g ra n d ive rsific a c ió n d e siste ma s d e g e stió n e n lo s e d ific io s

inte lig e nte s, e sto se d e b e a q ue c a d a fa b ric a nte tie ne sus p ro p io s siste ma s

(13)

Aunq ue c a d a siste ma se a d ise ña d o d e ma ne ra d istinta , tie ne q ue

c ump lir c o n c ie rta s no rma s y e stá nd a re s, c a si to d o s d e finid o s e n la c a p a 1

d e l mo d e lo O SI, c o mo so n, d ime nsió n y tip o d e c a b le , c o ne c to re s, nive le s

d e te nsió n p a ra la tra nsmisió n d e d a to s, tip o d e se ña l, tip o d e tra nsmisió n,

e tc .

Alg uno s siste ma s c o no c id o s p a ra la g e stió n d e e d ific io s so n:

 Siste ma s Está nd a r

 X-10

 EIB

 Lo n Wo rks

 Siste ma s Pro p ie ta rio s

 Siste ma s Pro p ie ta rio s

 Bio d o m

 Dia lo g o

 Do ma ike

 Do mo te l

 Siste ma s Pro p ie ta rio s

Alg uno s e stá nd a re s re la c io na d o s a e sto s

siste ma s e stá n b a sa d o s e n siste ma s ind ustria le s, a sí

c o mo Blue to o th, Ho me RF, Sha re wa ve , O SG i, UPNP, UMTS, e tc .

Ento nc e s, un siste ma d e g e stió n p a ra un e d ific io

q ue d a d e ma sia d o so b ra d o p a ra la g e stió n d e una

c a sa , ra zó n p o r la c ua l e l siste ma se tie ne q ue

re d ise ña r o c re a r un siste ma a la me d id a p a ra la

c a sa , lo c ua l mue stra e l p o r q ué e ste tip o d e siste ma s

so n muy c a ro s.

No o b sta nte , si d e sd e la p la ne a c ió n d e un c o njunto ha b ita c io na l se

p e nsa ra e n la ho mo lo g a c ió n d e siste ma s d o mó tic o s a imp le me nta r,

e nto nc e s e l c o sto se ría me no r y lo s b e ne fic io s se ve ría n re fle ja d o s a la rg o

p la zo e n una re d uc c ió n d e l imp a c to e c o ló g ic o a l p o d e r g e stio na r e l

[image:13.612.76.532.210.583.2]

c o nsumo e lé c tric o .

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1.2 Mic ro c o ntro la do re s.

A d ife re nc ia d e lo s mic ro p ro c e sa d o re s, lo s mic ro c o ntro la d o re s so n

p rá c tic a me nte una c o mp uta d o ra minia tura , ya q ue c ue nta n c o n un

p ro c e sa d o r, me mo ria , p ue rto s d e e ntra d a / sa lid a (E/ S) y p e rifé ric o s.

Ento nc e s, q ue d ife re nc ia ha b ría e ntre la c o mp uta d o ra y e l

mic ro c o ntro la d o r. La re sp ue sta a e llo

ra d ic a e n e l tip o d e a p lic a c ió n, ya q ue

c o n la c o mp uta d o ra no se p ue d e ha c e r

lo mismo q ue c o n un mic ro c o ntro la d o r,

e s d e c ir, e l mic ro c o ntro la d o r se usa e n

a q ue lla s a p lic a c io ne s d o nd e una

c o mp uta d o ra e stá m uy so b ra d a , ya se a

p o r c ue stio ne s d e ta ma ño , c o sto , p e so ,

e tc .

Su uso e s ta n c o tid ia no , q ue se e stima q ue p o r c a d a

mic ro p ro c e sa d o r, se ve nd e n má s d e 100 mic ro c o ntro la d o re s4_{y la}

d e ma nd a a ño c o n a ño e s ma yo r, lo q ue se re fle ja e n la a mp lia g a ma d e

va rie d a d y c la sific a c ió n d e a c ue rd o a su p ro c e sa d o r, me mo ria , p e rifé ric o s,

te mp o riza d o re s, inte rrup c io ne s, c o nta d o re s, c o nve rtid o re s a na ló g ic o s

d ig ita le s y d ig ita le s a na ló g ic o s, p ue rto s se rie y o tra s c a ra c te rístic a s

a d ic io na le s c o mo c a ntid a d y tip o d e instruc c io ne s, p ro to c o lo s d e

tra nsmisió n d e d a to s, e tc .

La a rq uite c tura b á sic a d e un m ic ro c o ntro la d o r, a sí c o mo su

e struc tura func io na l, se mue stra e n la fig ura 1.8.

4

M icrocont roladores PIC, Diseño Práct ico de Aplicaciones 2da Part e PIC16F87x

(15)

Ta nto la s c a ra c te rístic a s c o mo e l func io na mie nto d e c a d a p a rte d e

la a rq uite c tura se va n a e xp lic a r e n e l sig uie nte c a p ítulo d o nd e se

p re te nd e a ho nd a r e n e l mic ro c o ntro la d o r se le c c io na d o p a ra e l d e sa rro llo

d e l p ro ye c to .

1.2.1 Bre ve Pa no ra m a de tipo s de m ic ro c o ntro la do re s.

C o mo se me nc io nó a nte rio rme nte , e xiste g ra n va rie d a d d e

mic ro c o ntro la d o re s e n e l me rc a d o , p o r lo q ue la e le c c ió n d e l me jo r

mic ro c o ntro la d o r p a ra e l d e sa rro llo d e e ste p ro ye c to se vue lve c o mp le ja ,

so b re to d o si se tie ne p o c a o nula e xp e rie nc ia e n e ste c a mp o .

No o b sta nte , c o mo p rime r filtro p a ra la e le c c ió n d e l

mic ro c o ntro la d o r se p ue d e c o nsid e ra r e l c o sto d e l mismo , a sí c o mo la

fa c ilid a d p a ra c o nse g uirlo , ya q ue d e ne c e sita r una re p o sic ió n se a ho rra

[image:15.612.120.493.80.339.2]

tie mp o y se a se g ura q ue lo s g a sto s se a n b a jo s.

(16)

O tro filtro p ue d e se r la c o mp a tib ilid a d c o n e l c o ntro la d o r Ethe rne t

q ue se imp le me nte e n e ste p ro ye c to ; e s d e c ir q ue p a ra a se g ura r la

c o mp a tib ilid a d e ntre e l mic ro c o ntro la d o r y e l c o ntro la d o r Ethe rne t e s

re c o me nd a b le q ue a mb o s d isp o sitivo s se a n p ro d uc id o s p o r e l mismo

fa b ric a nte . Lo s p rinc ip a le s fa b ric a nte s d e m ic ro c o ntro la d o re s so n:

 Mic ro c hip .

 Atme l.

 Fre e sc a le .

 Re ne sa s.

 ST.

 SiLa b s.

 Ma xim .

 Infine o n.

 Fujitsu.

 Na tio na l Se mic o nd uc to r.

 Ne c .

 Te xa s Instrume nts.

 NXP.

 To shib a .

 O KI.

 Zilo g .

 Sa nyo .

 Ana lo g De vic e s.

 C ya n.

(17)

La ta xo no mía d e lo s mic ro c o ntro la d o re s p ue d e d a rse d e d istinta s

fo rma s sie nd o la s má s c o mune s la c la sific a c ió n d e a c ue rd o a l se t d e

instruc c io ne s (C ISC y RISC ) y a l ta ma ño d e l b us d e d a to s:

 4 b its

 8 b its

 16 b its

 32 b its

Mie ntra s má s g ra nd e se a e l b us, la s p re sta c io ne s d e l

mic ro c o ntro la d o r so n me jo re s, no o b sta nte e n e l me rc a d o p re d o mina n la s

a rq uite c tura s d e 8 b its c o n una te nd e nc ia ha c ia lo s mic ro c o ntro la d o re s d e

16 b its, mie ntra s q ue lo s d e 4 b its tie nd e n a d e sa p a re c e r, lo s d e 32 b its so n

usa d o s e n a p lic a c io ne s má s e sp e c ífic a s q ue d e ma nd a n ma yo r núme ro d e

re c urso s d e l mic ro c o ntro la d o r.

La p o p ula rid a d d e lo s m ic ro c o ntro la d o re s d e 8 b its se d e b e a la

ve rsa tilid a d q ue p re se nta d ic ha a rq uite c tura a sí c o mo la g a ma d e

a p lic a c io ne s, d o nd e la g ra n ma yo ría d e la s ve c e s q ue d a so b ra d a una a rq uite c tura d e 16 o 32 b its.

En e ste p a rtic ula r c a so , e l PIC utiliza d o e s e l PIC 18F4550 d e

Mic ro c hip®, e l c ua l tie ne una a rq uite c tura tip o RISC Ha rva rd d e 16 b its c o n 8 b its d e d a to s.

Dic ha a rq uite c tura e s sufic ie nte p a ra la g e stió n

d e l d isp o sitivo p e rifé ric o c o ntro la d o r d e

Ethe rne t ENC 28J60 d e Mic ro c hip ®.

(18)

1.3 G e stió n de e le m e nto s a bió tic o s de un e dific io .

Pa rtie nd o d e uno d e lo s fund a me nto s b á sic o s d e l c o ntro l q ue

e sta b le c e n q ue :

 Lo q ue no se p ue d e me d ir, no se p ue d e c o ntro la r

 Lo q ue no se p ue d e c o ntro la r, no se p ue d e g e stio na r

 Lo q ue no se p ue d e g e stio na r, no se p ue d e me jo ra r

Es ne c e sa rio c o no c e r to d a s a q ue lla s va ria b le s q ue influye n d e

ma ne ra d ire c ta o ind ire c ta d e ntro d e un siste ma q ue p re te nd e se r

c o ntro la d o . Esta s va ria b le s se c o no c e n c o mo e le me nto s a b ió tic o s y so n

to d o s a q ue llo s fa c to re s q ue d e te rmina n e l e sp a c io físic o e n e l c ua l ha b ita n

lo s se re s vivo s, ta le s c o mo e l a g ua , la te mp e ra tura , la luz, e l p H, e l sue lo , la

hume d a d , e l a ire , e tc .

Si se p ue d e n me d ir e sta s va ria b le s, e nto nc e s e l e ntro no se p ue d e

me jo ra r. Pa ra e l c a so d e ho rta liza s a uto ma tiza d a s u ho sp ita le s d e

e sp e c ia lid a d e s, e sto e s d e suma imp o rta nc ia ya q ue l ma yo ría d e la s ve c e s

la s c o nd ic io ne s d e e sto s d o s e sp a c io s tie ne n q ue se r muy e stric ta s p a ra

sa lva g ua rd a r e l b ie ne sta r d e lo s se re s vivo s a lo s q ue re sg ua rd a n.

Aho ra b ie n, una d e la s so luc io ne s p ro p ue sta s p a ra me d ir e sto s

fa c to re s me d ia nte se nso re s y c o ntro la r la s c o nd ic io ne s d e l me d io a tra vé s

d e a c tua d o re s, e s ha c e r uso d e un c o mp uta d o ra c o n un siste ma mo d ula r

d e se nso re s y a c tua d o re s c o ne c ta d o s a lo s p ue rto s q ue p ue d e n lle va r a

c a b o e sta ta re a , so n e mb a rg o e l c o sto y e l vo lume n o c up a d o e stá

so b ra d o p a ra a lg uno s c a so s, c o mo lo s a mb ie nte s c ita d o s a nte rio rme nte .

Es p o r e llo q ue la so luc ió n a e ste p ro b le ma e s ha c e r uso d e un

siste ma e mb e b id o o e nc a p sula d o inte lig e nte , lo q ue q uie re d e c ir q ue e l

siste ma mismo se a c a p a z d e to ma r d e c isio ne s c o n b a se a un c rite rio

(19)

El c o sto e s muy b a jo ya q ue se d ise ña a la me d id a y un mismo d ise ño

p ue d e a d a p ta rse a va ria s ne c e sid a d e s. En c ua nto a l vo lume n d e l mo d ulo

p rinc ip a l, d o nd e e l c o ra zó n d e l c irc uito e s un mic ro c o ntro la d o r d e mo nta je

sup e rfic ia l, d ifíc ilme nte e xc e d e lo s 20 c m2_.

Po r o tro la d o , a l se r un siste ma mo d ula r, e ste p ue d e a d a p ta rse a

d istinto s e sp a c io s y se a c o p la fá c ilme nte a lo s p ue rto s d e l siste ma .

C o n la imp le me nta c ió n d e e sta so luc ió n mo d ula r, se p ue d e

p re sc ind ir d e una p e rso na q ue te ng a q ue vig ila r la te mp e ra tura d e una

ha b ita c ió n, la c a lid a d d e l a ire e n un c ua rto limp io , la lumino sid a d e n un

(20)

C a p ítulo II. Mic ro c o ntro la d o re s PIC d e Mic ro c hip .

C APITULO II. MIC RO C O NTRO LADO RES PIC de MIC RO C HIP ®.

2.1 Pa no ra m a .

Mic ro c hip Te c hno lo g y Inc . e s un p ro ve e d o r líd e r e n

m ic ro c o ntro la d o re s y se mic o nd uc to re s a na ló g ic o s, p ro p o rc io na nd o

d e sa rro llo d e p ro d uc to s d e b a jo rie sg o , me no r c o sto to ta l d e siste m a y m á s

rá p id o d e l m e rc a d o p a ra mile s d e a p lic a c io ne s de dive rso s c lie nte s e n

to d o e l m und o . C o n se de e n C ha nd le r, Arizo na , Mic ro c hip ® o fre c e un

so b re sa lie nte so p o rte té c nic o junto c o n una e ntre g a c o nfia b le y c a lid a d1_.

La d istrib uc ió n g e o g rá fic a d e l me rc a d o d e Mic ro c hip ® e stá

re p a rtid a d e la sig uie nte ma ne ra2_:

Fig . 2.0 G rá fic a d e p a ste l d e d istrib uc ió n d e me rc a d o d e Mic ro c hip .

Así mismo c a b e d e sta c a r q ue Mic ro c hip Te c hno lo g y Inc . e s una

e mp re sa líd e r e n la ve nta d e mic ro c o ntro la d o re s d e 8 b its, sie nd o e l

PIC 16F84A e l má s c o no c id o , ya q ue g ra c ia s a la ve rsa tilid a d y fa c ilid a d e n

e l d e sa rro llo d e a p lic a c io ne s se nc illa s, lle va muc ho s a ño s e n e l me rc a d o

a d e má s d e te ne r g ra n so p o rte c o mo e n lib ro s, b lo g s, vid e o s, c urso s, ho ja s

d e e sp e c ific a c io ne s, ta lle re s, e tc .

1

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2

M icrocont roladores Pic, Diseño Práctico de Aplicaciones 2da Part e PIC16F87x

43%

28%

29%

Distribución de mercado de M icrochip

(21)

Lo s m ic ro c o ntro la d o re s d e Mic ro c hip ® se c la sific a n d e a c ue rd o a l

[image:21.612.133.481.191.516.2]

ta ma ño d e l b us d e d a to s e n tre s g ra nd e s fa milia s:

Fig . 2.1 Fa milia s d e mic ro c o ntro la d o re s PIC3_. 2.1.1 Fa m ilia de m ic ro c o ntro la do re s de 8 bits.

Lo s mic ro c o ntro la d o re s d e 8 b its d e mic ro c hip o fre c e n ve rsa tilid a d e n

e l d e sa rro llo d e a p lic a c io ne s c o mo a c c e so rio s d e a ud io , p e rifé ric o s d e

vid e o jue g o s, d isp o sitivo s mé d ic o s a va nza d o s, instrume nto s e le c tró nic o s d e

me d ic ió n, e tc ., sie nd o e sta fa milia la me jo r e le c c ió n p a ra e l d e sa rro llo d e

a p lic a c io ne s d e b a jo p re sup ue sto .

3

ht t p:/ / w w w.microchip.com / st ellent / idcplg?IdcService=SS_GET_PAGE& nodeId=2551 Fecha de últ im a consult a 05-05-2012

8 bit s • Prestaciones Bajas / M edias

16 bit s • Prestaciones M edias / Altas

(22)

Ac tua lme nte Mic ro c hip ® c ue nta c o n 331 mo d e lo s d istinto s d e

mic ro c o ntro la d o re s d e 8 b its, lo s c ua le s se c la sific a n e n c ua tro c a te g o ría s

d e p e nd ie nd o su a rq uite c tura y p re sta c io ne s:

Arquitectura gama base

Arquitectura gama media

Arquitectura gama

media mejorada Arquitectura PIC18

No. de pines 6 – 40 8 - 64 8 - 64 18 -100

Int errupciones No Capacidad de una sola int errupción

Capacidad de int errupción con ahorro de recursos de hardw are

Capacidad múlt iple de int errupción con ahorro de recursos de hardw are

Desempeño 5 M IPS 5 M IPS 8 M IPS Arriba de 16 M IPS Inst rucciones 33 de 12 bit s 35 de 14 bit s 49 de 14 bit s 83 de 16 bit s M emoria de

programa Arriba de 3 KB Arriba de 14 KB Arriba de 28 KB Arriba de 128 KB M emoria de

dat os

Arriba de 138 Byt es

Arriba de 368

Byt es Arriba de 1.5 KB Arriba de 4 KB Pila de

Hardw are 2 niveles 8 niveles 16 niveles 32 niveles

Caract eríst icas

 Comparador  ADC - 8 bit s  M emoria de

dat os  Oscilador

int erno

Además de la gama base:  SPI/ I²C™  UART  PWM  LCD

 ADC - 8 bit s  Amp. Op.

Además de la gama media:

 M últ iples periféricos de comunicación  Espacio de

programación lineal

 PWM con base t iempo

independient e

Además de la gama media mejorada:  M ult iplicador de

Hardw are 8x8  CAN

 CTM U  USB  Et hernet  ADC - 12 bit s

Información relevant e

El cost o más bajo en el menor t amaño

Cost o ópt imo para desarrollos de calidad

Rent able con más rendim ient o y más memoria

De alt o rendimient o, opt imizado para la programación en C con periféricos avanzados Tot al de

disposit ivos 18 66 46 201

Familias PIC10, PIC12,

PIC16 PIC12, PIC16 PIC12FXXX, PIC16F1XX PIC18

Ta b la 2.0 Co mp a ra tiva d e d e mic ro c o ntro la d o re s PIC d e Mic ro c hip ® d e 8 b its4_.

4

(23)

Lo s m ic ro c o ntro la d o re s d e 8 b its tie ne n b use s d e instruc c io ne s y

d a to s se p a ra d o s, lo q ue le s p e rmite e l a c c e so simultá ne o ta nto a d a to s

c o mo a instruc c io ne s. Ad e má s, tie ne n una EEPRO M d isp o nib le p a ra d a to s

q ue d e b e n se r g ua rd a d o s e n o p e ra c io ne s d e ultra -b a jo c o nsumo o

c o nsumo c e ro . Así mismo , c ue nta n c o n un c o njunto d e he rra mie nta s

unific a d o p a ra to d o s lo s núc le o s d e e sta fa milia .

2.1.1.1 G a m a ba se .

Ta mb ié n c o no c id a c o mo g a ma b a ja , e s la q ue p re d o mina e n e l

me rc a d o a nive l mund ia l d e b id o a la e xc e le nte re la c ió n c o sto / b e ne fic io

q ue o fre c e e n e l d e sa rro llo d e a p lic a c io ne s d e b a jo p re sup ue sto , ya q ue

c o mo se mue stra e n la ta b la 2.0, la g a ma b a se utiliza p a la b ra s d e

p ro g ra ma d e lo ng itud d e 12 b its, c o n e l o b je tivo d e p ro ve e r a l usua rio fina l

la s c a ra c te rístic a s y o p c io ne s ne c e sa ria s p a ra una re d uc c ió n má xima d e

[image:23.612.85.534.387.628.2]

g a sto s y c o n e llo o b te ne r un tra b a jo d e c a lid a d .

Fig . 2.2 Dia g ra ma a b lo q ue s d e a rq uite c tura d e la g a ma b a se5_.

5

(24)

2.1.1.2 G a m a m e dia .

Lo s m ic ro c o ntro la d o re s p e rte ne c ie nte s a e sta g a ma so n e l p a so

e vo lutivo d e lo s d isp o sitivo s d e g a ma b a ja , ya q ue inc o rp o ra n una me jo ra

sig nific a tiva ta nto e n e l re nd imie nto c o mo e n la s c a ra c te rístic a s.

C o mo se mue stra e n la fig ura 2.3, su a rq uite c tura p e rm ite

instruc c io ne s d e lo ng itud d e 14 b its, p e rmitie nd o d e sa rro lla r a p lic a c io ne s

d e ma yo r c o mp le jid a d q ue d e ma nd e n un nive l má s a lto d e c o ntro l

inte g ra d o .

A p e sa r d e c o nta r c o n ta n so lo 35 instruc c io ne s, e l d e sa rro llo d e

a p lic a c io ne s ro b usta s sig ue sie nd o se nc illo c o n lo s mic ro c o ntro la d o re s d e

[image:24.612.79.568.322.557.2]

e sta g a ma .

Fig . 2.3 Dia g ra ma a b lo q ue s d e a rq uite c tura d e la g a ma me d ia6_.

6

(25)

2.1.1.3 G a m a m e dia m e jo ra da .

La g a ma me d ia me jo ra d a e s un re sulta d o e vid e nte d e la inve rsió n e n

inve stig a c ió n y d e sa rro llo d e Mic ro c hip ®.

El d e sa rro llo d e lo s 46 mic ro c o ntro la d o re s q ue fo rma n la g a ma me d ia

me jo ra d a se b a sa n e n la a rq uite c tura d e lo s d isp o sitivo s d e la g a ma

me d ia , a d ic io ná nd o le s un ma yo r re nd imie nto sin p e rjud ic a r la

c o mp a tib ilid a d e ntre a mb a s g a ma s c o n e l o b je tivo d e q ue e l usua rio

p ue d a mig ra r y e xp a nd ir su p ro ye c to s d e fo rma fá c il y se nc illa sin

[image:25.612.83.552.278.571.2]

ne c e sid a d d e re e sc rib ir to d o e l c ó d ig o fue nte .

Fig . 2.4 Dia g ra ma a b lo q ue s d e a rq uite c tura d e la g a ma me d ia me jo ra d a7_.

7

ht t p:/ / w w w.microchip.com / pagehandler/ en-us/ fam ily/ 8bit/ architect ure/ enhancedm idrange.ht ml

(26)

2.1.1.4 PIC 18.

Lo s PIC 18 o c up a n la je ra rq uía má s a lta d e lo s mic ro c o ntro la d o re s d e

8 b its, ya q ue c o mb ina n e n su a rq uite c tura (fig . 2.5) la má xima inte g ra c ió n

y d e se mp e ño , te nd ie nd o la c a p a c id a d d e e je c uta r má s d e 16 MIPS. Es p o r

e llo q ue e sta g a ma va e nfo c a d a ha c ia p ro ye c to s má s e sp e c ia liza d o s q ue

d e ma nd a n g ra n c a ntid a d d e re c urso s, c o mo c o ntro la d o re s p e rifé ric o s

a va nza d o s d e Ethe rne t, USB, C AN, C TMU, e tc . Así m ismo , lo s PIC 18 e stá n

[image:26.612.83.537.254.629.2]

o p tim iza d o s p a ra la p ro g ra ma c ió n e n C .

Fig . 2.5 Dia g ra ma a b lo q ue s d e a rq uite c tura d e la g a ma PIC 188_.

8

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PIC18 Serie J

Además de est ar diseñada con una alt a densidad de memoria, va enfocada a aplicaciones t ouch.

PIC18 Serie K

(27)

2.1.2 Fa m ilia de m ic ro c o ntro la do re s de 16 bits.

La fa milia d e mic ro c o ntro la d o re s Mic ro c hip ® d e 16 b its c ue nta c o n

un to ta l d e 270 PIC ’ s (262 mo d e lo s a la ve nta y 8 d isp o nib le s e n mue stra s),

q ue se c la sific a n e n 4 g a ma s d istinta s (fig . 2.6).

De b id o a su a rq uite c tura me jo ra d a , e stá n o rie nta d o s a a p lic a c io ne s

má s ro b usta s d o nd e lo s d isp o sitivo s d e la fa milia d e 8 b its se ve n limita d o s.

Pue d e n a lc a nza r un d e se mp e ño d e má s d e 70 MIPS, a d e má s d e o fre c e r a

lo s d ise ña d o re s q ue e sté n fa milia riza d o s c o n la s a rq uite c tura s 8 b its, una

fá c il tra nsic ió n ha c ia e sta fa milia d e PIC 's.

La g a ma c o mp le ta d e p ro d uc to s inc luye d e sd e la se rie d e

mic ro c o ntro la d o re s e Xtre me9 d e ultra b a jo c o nsumo ha sta lo s

mic ro c o ntro la d o re s d ig ita le s d e se ña le s d e a lto d e se mp e ño (d sPIC ®

DSC ’ s).

G ra c ia s a su fa c ilid a d d e uso , e s muy se nc illo inc o rp o ra r a lo s

p ro ye c to s d e l d ise ña d o r a p lic a c io ne s tip o to uc h, LC D g rá fic o , c o nve rsió n

d ig ita l a na ló g ic a d e ma yo r p re c isió n, e ne rg ía inte lig e nte , c o ntro l d ig ita l d e

mo to re s, e tc ., a sí c o mo c o ne c tivid a d q ue imp le me nte p ro to c o lo s USART,

I2C , SPI, C AN, LIN, e ntre o tro s.

9

(28)

[image:28.612.115.489.69.462.2]

Fig . 2.6 Mic ro c o ntro la d o re s PIC d e 16 b its. 2.1.2.1 PIC 24F.

La s c a ra c te rístic a s d e la a rq uite c tura d e e sta g a ma d e

mic ro c o ntro la d o re s lo ha c e n una o p c ió n re nta b le , ya q ue tie ne un

re nd imie nto d e 16 MIPS a d e má s d e c o nta r c o n va rio s d isp o sitivo s q ue

inc o rp o ra n la te c no lo g ía e Xtre m e d e ultra b a jo c o nsumo d e Mic ro c hip ®,

c o n la c ua l e l mic ro c o ntro la d o r p ue d e p e rma ne c e r e n e sta d o d e re p o so

c o nsumie nd o una c o rrie nte d e 20 nA., p ud ie nd o o p e ra r e n e sta d o no rma l

e n un ra ng o d e vo lta je d e sd e lo s 2.0 V ha sta lo s 3.6 V e n un ra ng o d e

te mp e ra tura q ue va d e sd e lo s -40 ºC ha sta lo s 85 ºC , 125 ºC y 150 ºC ,

d e p e nd ie nd o e l mo d e lo . • 16 M IPS

• Operación de 3.3 V • Arriba de 256 KB Flash • Arriba de 96 KB RAM • Encapsulados de más

de 100 pines

PIC24F

µC ultrabajo

consumo

• 40 a 70 M IPS • Operación de 3.3 V • Arriba de 536 KB Flash • Arriba de 52 KB RAM • Encapsulados de más

de 144 pines

PIC24H/ E

µC

de más alto desempeño

• 30 M IPS

• Operación de 5 V • Arriba de 4KB EEPROM • Periféricos para cont rol

de motores

dsPIC30F

• 40 a 70 M IPS • Operación de 3.3 V • Arriba de 536 KB Flash • Arriba de 52 KB RAM • Encapsulados de más

de 144 pines

(29)

C o n un to ta l d e 91 mic ro c o ntro la d o re s d istinto s, e sta g a ma inc luye

USB O TG10_{p a ra func io na r c o mo ho st USB, ha rd wa re q ue p e rmite la}

inc o rp o ra c ió n d e p e rifé ric o s c o n te c no lo g ía to uc h a d e má s d e un

[image:29.612.91.517.168.438.2]

c o ntro la d o r d e g rá fic o s inte g ra d o p a ra a p lic a c io ne s c o n inte rfa z g rá fic a .

Fig . 2.7 Dia g ra ma a b lo q ue s d e a rq uite c tura d e la g a ma PIC 24F11_. 2.1.2.2 PIC 24H/ E.

La g a ma PIC 24H y PIC 24E inc luye n a lo s mic ro c o ntro la d o re s q ue

p o se e n e l má s a lto re nd imie nto d e la fa milia d e 16 b its, a l te ne r la

c a p a c id a d d e p o d e r e je c uta r a rrib a d e 70 MIPS, o p e ra nd o a ta n so lo 3.3 V

c o n una a rq uite c tura q ue le s p e rmite re a liza r c ic lo s simp le s d e e je c uc ió n y

rá p id a s inte rrup c io ne s.

10

ht t p:/ / w w w .usb.org/ developers/ ont hego/

11

(30)

La g a ma PIC 24H inc luye 28 mo d e lo s d istinto s, m ie ntra s q ue la g a ma

PIC 24E c ue nta c o n un to ta l d e 13 mic ro c o ntro la d o re s, d e lo s c ua le s 11

e stá n a la ve nta e n e l me rc a d o y 2 c o ntinúa n d isp o nib le s so lo e n mue stra s,

suma nd o un to ta l d e 41 d isp o sitivo s q ue o fre c e n un d e se mp e ño sup e rio r

e n la c o nve rsió n a na ló g ic o d ig ita l (ADC d e 12 b its) a d e má s d e c o nta r c o n

so p o rte p a ra a p lic a c io ne s a uto mo tric e s c o mo la c o munic a c ió n C AN

d o nd e a lg uno s mic ro c o ntro la d o re s so n c a p a c e s d e o p e ra r a una

te mp e ra tura d e 150 ºC . Así mismo su a rq uite c tura (fig . 2.8) c ue nta

a mp lific a d o re s o p e ra c io na le s inte g ra d o s, b us p a ra c o ntro l d e mo to re s, USB

[image:30.612.85.539.291.567.2]

O TG , inte rfa z p a ra p a nta lla g rá fic a , e ntre o tro s.

Fig . 2.8 Dia g ra ma a b lo q ue s d e a rq uite c tura d e la g a ma PIC 24H/ E12_. 2.1.2.3 dsPIC 30F.

Lo s p ro c e sa d o re s d ig ita le s d e se ña le s o DSP (p o r sus sig la s e n ing lé s)

d e la g a ma d sPIC 30F c o mb ina n e l re nd imie nto d e DSP c o n la simp lic id a d

d e un mic ro c o ntro la d o r.

12

(31)

Esta g a ma d e DSP c o nfo rma d a p o r 24 m o d e lo s d istinto s d isp o nib le s a

la ve nta e n e l me rc a d o , e stá p e nsa d o p a ra siste ma s q ue o p e re n e n un

ra ng o d e vo lta je d e 2.5 V. a 5.5 V a te m p e ra ra s q ue va n d e sd e lo s 40 ºC

ha sta lo s 85 ºC o 125 ºC , c o n mo d o s d e o p e ra c ió n d e ultra b a jo c o nsumo

d e p e nd ie nd o e l mo d e lo .

Ad e má s d e te ne r un d e se mp e ño d e 30 MIPS, lo s d sPIC 30F e ntre o tra s

c a ra c te rístic a s c ue nta n c o n un a c umula d o r d e 40 b its, p e rifé ric o s p a ra

c o ntro l d e mo to re s, ADC ’ s d e 10 y 12 b its, so p o rte p a ra a lg o ritmo s

[image:31.612.84.538.280.544.2]

a va nza d o s p a ra a p lic a c io ne s d e tra ta mie nto d e vo z y se ña le s d e a ud io .

Fig . 2.9 Dia g ra ma a b lo q ue s d e a rq uite c tura d e la g a ma d sPIC 30F13_.

13

ht t p:/ / w w w.microchip.com / pagehandler/ en-us/ fam ily/ 16bit / archit ect ure/ dspic30f.htm l

(32)

2.1.2.4 dsPIC 33F/ E.

La je ra rq uía má s a lta d e la fa milia d e 16 b its e stá c o nfo rma d a p o r lo s

d isp o sitivo s d e la g a ma d sPIC 33F y d sPIC 33E, lo s c ua le s so n lo s DSP’ s d e má s

a lto re nd imie nto a l te ne r un d e se mp e ño d e 70 MIPS. Está n d ise ña d o s p a ra

a p lic a c io ne s d e filtro s d ig ita le s y c ic lo s d e c o ntro l d e a lta ve lo c id a d ,

a d e má s d e p ro c e sa mie nto d ig ita l d e vo z y se ña le s d e a ud io .

La g a ma d sPIC 33F c ue nta c o n una va rie d a d d e 76 mo d e lo s, a

d ife re nc ia d e la g a ma d sPIC 33E q ue o fre c e 38 mo d e lo s, d e lo s c ua le s so lo

6 e stá n d isp o nib le s c o mo mue stra , suma nd o un to ta l d e 114 d isp o sitivo s lo s

c ua le s inte g ra n e n su a rq uite c tura p e rifé ric o s p a ra c o ntro l d e mo to re s d e

p re c isió n y d e a lto re nd imie nto , fue nte s d e a lime nta c ió n d ig ita le s,

p e rifé ric o s c o n a lta re so luc ió n p a ra PWM, a d e má s d e c o nve rtid o re s

[image:32.612.84.538.365.634.2]

a na ló g ic o – d ig ita l y c o mp a ra d o re s d e a lta re so luc ió n.

Fig . 2.10 Dia g ra ma a b lo q ue s d e a rq uite c tura d e la g a ma d sPIC 33F/ E14_.

14

(33)

2.1.3 Fa m ilia de m ic ro c o ntro la do re s de 32 bits.

La fa milia d e 32 b its o fre c e mic ro c o ntro la d o re s d e un re nd imie nto

sup e rio r c o n to d a s la s he rra mie nta s ne c e sa ria s p a ra d e sa rro llo s d e

p ro ye c to s c o mp le jo s o imp le me nta c ió n d e siste ma s e nc a p sula d o s,

a d e má s d e kits d e d e sa rro llo e sp e c ia liza d o o d e p ro p ó sito g e ne ra l, c o n e l

o b je tivo d e fa c ilita r e l tra b a jo a l d ise ña d o r.

Al ig ua l q ue la s fa milia s d e 8 b its y 16 b its, la p la ta fo rma MPLAB ® e s e l

e nto rno d e d e sa rro llo p a ra to d o e l p o rta fo lio d e p ro d uc to s d e la fa milia d e

32 b its. Así mismo , lo s PIC 32 ma ntie ne n c o mp a tib ilid a d d e p ine s e n a lg uno s

mo d e lo s d e la fa milia d e 16 b its, lo c ua l ha a c o rta d o su sa lid a a l me rc a d o ,

p e rmitie nd o e l c re c imie nto d e nue vo s d e sa rro llo s b a sa d o s e n e sto s núc le o s

d e 32 b its, q ue tie ne n c o mo c a ra c te rístic a s p rinc ip a le s un inc re me nto

sig nific a tivo e n la p o te nc ia d e p ro c e sa mie nto a l te ne r un re nd imie nto d e

1.65 DMIPS o 183 C o re m a rks ™, 80 MHz d e b us inte rno y c a c hé , a ume nto

d e me mo ria (a rrib a d e 512 KB Fla sh y 128 KB d e SRAM), c o ntro l

e nc a p sula d o p a ra multita re a s y má s p e rifé ric o s e sp e c ia liza d o s c o mo :

 USB d e a lta ve lo c id a d p a ra mo d o Ho st/ Disp o sitivo / O TG .

 Do s p ue rto s C AN 2.0.

 Se is p ue rto s UART.

 C inc o p ue rto s I2C .

 C ua tro p ue rto s I2C .

 C MTU (p a ra a p lic a c io ne s to uc h) e I2S (p a ra a p lic a c io ne s d e a ud io ).

 Inte rfa c e s d e usua rio p a ra g rá fic o s d e a lto imp a c to .

 Pue rto Ethe rne t.

 Pue rto d e l a lto d e se mp e ño p a ra a p lic a c ió n d e Aud io .

El ra ng o d e te mp e ra tura e n e l q ue p ue d e n o p e ra r lo s PIC 32 va

(34)

Fig. 2.11 Diagrama a bloques de arquitectura de la Familia de µC’s de 32 bits15_. 2.2 Mic ro c o ntro la do r PIC 18F4550.

El PIC 18F45550 e s un mic ro c o ntro la d o r d e 40 te rmina le s

(e nc a p sula d o PDIP, fig . 2.13) q ue p e rte ne c e a la g a ma PIC 18F d e la fa milia

d e mic ro c o ntro la d o re s d e 8 b its. Su a rq uite c tura e s d e l tip o Ha rva rd c o n un

p ro c e sa d o r tip o RISC y c ue nta c o n un to ta l d e 83 instruc c io ne s d e lo ng itud

[image:34.612.82.537.71.350.2]

d e 16 b its. Su p re c io e n e l me rc a d o e s d e $ 3.65 d ó la re s16_.

Fig . 2.12 Arq uite c tura tip o ha rd va rd .

15

ht t p:/ / w w w .m icrochip.com / pagehandler/ en-us/ family/ 32bit / architect ure.ht ml

16

ht t p:/ / w w w.microchip.com / Param Chart Search/ chart .aspx?branchID=1004& mid=10& lang=en& pageId=74

(35)

Su fre c ue nc ia d e o p e ra c ió n c o n re lo j inte rno p ue d e p ro g ra ma rse

p a ra o p e ra r d e sd e lo s 125KHz ha sta lo s 4MHz, m ie ntra s q ue c o n o sc ila d o r

e xte rno o un c rista l d e a lta ve lo c id a d , p ue d e o p e ra r d e sd e 4MHz ha sta

48MHz.

Este d isp o sitivo c ue nta una me mo ria d e p ro g ra ma d e l tip o fla sh d e

32,768 b yte s q ue se re fle ja e n una c a p a c id a d d e a lma c e na mie nto d e

16,384, (ta mb ié n p ue d e n a lma c e na rse d a to s y c o nsta nte s); p ue d e se r

le íd a o e sc rita d ura nte la e je c uc ió n o me d ia nte un le c to r e xte rno . Ta mb ié n

p o se e una me mo ria RAM inte rna d e d a to s d e 2,048 b yte s d o nd e se

inc luye n lo s re g istro s d e func io ne s e sp e c ia le s; a l ig ua l q ue la me mo ria d e

p ro g ra ma , p ue d e se r le íd a o e sc rita e n tie mp o d e e je c uc ió n. Así mismo ,

e ste d isp o sitivo inc luye una me mo ria EEPRO M d e d a to s d e 256 b yte s, q ue

(36)

[image:36.612.104.508.67.323.2]

Fig . 2.13 PIC 18F455017_.

El PIC 18F4550 vie ne e q uip a d o c o n 20 fue nte s d e inte rrup c io ne s d e la s

c ua le s 3 so n inte rrup c io ne s e xte rna s (INT0, INT1, INT2) y p ue d e n p rio riza rse

me d ia nte so ftwa re .

Ta mb ié n c ue nta c o n 4 te mp o riza d o re s a sí c o mo un mó d ulo d e

c o mp a ra c ió n/ C a p tura / PWM y un mó d ulo d e c o mp a ra c ió n/ c a p tura / PWM

me jo ra d o .

So p o rta c o munic a c ió n MSSP (SPI, I2C ) y USART me jo ra d o (EUSART),

a d e má s d e c o nta r c o n un c a na l p a ra p ue rto USB y o tro p a ra p ue rto

p a ra le lo d e tra nsmisió n d e d a to s (SPP). C ue nta c o n 13 c a na le s p a ra

c o nve rsió n a na ló g ic o -d ig ita l d e 10 b its, a sí c o mo 2 c o mp a ra d o re s

a na ló g ic o s. Fina lme nte , p ue d e e nc o ntra se e n 3 p re se nta c io ne s d ife re nte s:

 PDIP (40 p ine s)

 Q FN (44 p ine s)

 TQ FP (44 p ine s)

17

(37)

Su a rq uite c tura e stá d ise ña d a c o n un b us p a ra la me mo ria d e d a to s

c o n lo ng itud d e 12 líne a s d e d ire c c ió n x 8 líne a s d e d a to s, a sí c o mo un b us

d e me mo ria d e p ro g ra ma d e 21 líne a s d e d ire c c ió n y 16 líne a s p a ra e nvío

d e instruc c io ne s (o d a to s d e 8 b its), lo g ra nd o c o n e llo , un a c c e so

sim ultá ne o a la me mo ria d e d a to s y a la me mo ria d e p ro g ra ma , ya q ue

sig ue un p ro c e so p ip e line.

La s 40 te rmina le s d e l PIC 18F4550 se d ivid e n e n 5 Pue rto s18_{(fig . 2.14),}

d o nd e c a d a p ue rto e stá a so c ia d o a tre s re g istro s d e c o nfig ura c ió n: TRIS,

PO RT y LAT. En e l re g istro TRIS se d e fine si la s te rmina le s d e un p ue rto so n

e ntra d a s o sa lid a s. El re g istro PO RT e s un re g istro e n e l c ua l se p ue d e le e r

una te rmina l d e e ntra d a o se p ue d e e sta b le c e r un va lo r d e sa lid a ,

d e p e nd ie nd o d e lo s va lo re s q ue te ng a e l re g istro TRIS d e l p ue rto

c o rre sp o nd ie nte . Fina lme nte e l re g istro LAT sirve p a ra le e r o e sc rib ir un va lo r

d e l La tc h d e un p ue rto d e te rmina d o .

Fig . 2.14 Pue rto s d e l PIC 18F4550.

18

Dat asheet PIC18F4550, versión DS39632C pág. 11.

• 7 Líneas de E/ S.

Puerto A

• 8 Líneas de E/ S.

Puerto B

• 6 Líneas de E/ S + 2 Líneas de solo E.

Puerto C

• 8 Líneas de E/ S

Puerto D

• 3 Líneas de E/ S + 1 Línea de solo E.

(38)

La d e sc rip c ió n d e la s func io ne s q ue so p o rta c a d a una d e la s d istinta s

te rmina le s d e PIC 18F4550, se d e sc rib e a c o ntinua c ió n:

PUERTO A

RA0 AN0

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 0 RA1

AN1

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 1 RA2

AN2 VREF- C VREF

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 2

Entra d a d e vo lta je d e re f. (-)

Sa lid a a na ló g ic a d e re f. c o m p a ra d o r RA3

AN3 VREF+

E/ S d ig ita l

Entra d a d e vo lta je d e re f. (+). RA4

T0C KI C 1O UT RC V

E/ S d ig ita l

Entra d a d e re lo j e xte rno d e Te m p . 0 Sa lid a d e d e l c o m p a ra c ió n 1

Entra d a RC V tra nsc e p to r USB RA5

AN4 SS HLVDIN C 2O UT

E/ S d ig ita l

Entra d a d e se le c c ió n d e e sc la vo SPI Entra d a d e d e te c c ió n d e fla nc o s Sa lid a d e d e l c o m p a ra c ió n 2

RA6 Entra d a d e o sc ila d o r p rinc ip a l y se ña l d e re lo j

Pue rto B

RB0 AN12 INT0 FLT0 SDI SDA

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 12 Inte rrup c ió n e xte rna 0

Entra d a d e fa llo d e l m o d ulo C C P1 Entra d a d e d a to s d e l SPI

E/ S d e d a to s I2C . RB1

AN10 INT1 SC K SC L

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 10 Inte rrup c ió n e xte rna 1 Líne a d e re lo j d e l SPI Líne a d e re lo j d e I2C RB2

AN8 INT2 VMO

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 8 Inte rrup c ió n e xte rna 2

Sa lid a d e d a to s d e l USB (VMO ) RB3

AN9 C C P2 VPO

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 9 Líne a d e E/ S d e l C C P2

Sa lid a d e d a to s d e l USB (VPO ) RB4

AN11

E/ S d ig ita l

(39)

KBI0 C SSPP

Entra d a d e inte rrup c ió n p o r c a m b io d e e sta d o d e l p in

Sa lid a d e C S d e l SSP

RB5 KBI1 PG M

E/ S d ig ita l

Líne a d e p ro g ra m a c ió n PG M

RB6 KBI2 PG C

E/ S Dig ita l

Líne a d e p ro g ra m a c ió n PG C

RB7 KBI3 PG D

E/ S d ig ita l

Líne a d e p ro g ra m a c ió n PG D

Pue rto C

RC 0 T1O SO T13C KI

E/ S d ig ita l

Sa lid a d e l o sc ila d o r d e l Te m p . 1

Entra d a d e c o nta d o r d e Te m p . 1 y Te m p . 3 RC 1

T1O SI C C P2 UO E

E/ S Dig ita l

Entra d a d e l o sc ila d o r d e l Te m p . 1 Líne a d e E/ S d e l C C P2

Sa lid a O E d e l tra nsc e p to r d e l USB (UO E) RC 2

C C P1 P1A

E/ S d ig ita l

Líne a d e E/ S d e l C C P1 Sa lid a PWM d e l EC C P1 RC 4

D- VM

E/ S d ig ita l

Líne a (-) d e l b us USB

Líne a d e e ntra d d e l USB (VM) RC 5

D+ VP

E/ S d ig ita l

Líne a (+) d e l b us USB

Líne a d e e ntra d d e l USB (VP) RC 6

TX C K

E/ S d ig ita l

Sa lid a d e Tra nsm isió n d e l EUSART Líne a d e re lo j d e l EUSART

RC 7 RX DT SDO

E/ S d ig ita l

Entra d a d e re c e p c ió n d e l EUSART Líne a d e d a to s sínc ro na d e l EUSART Sa lid a d e d a to s d e l SPI

Pue rto D

RD0 SPP0

E/ S d ig ita l

Líne a d e d a to s d e l SPP RD1

SPP1

E/ S d ig ita l

SPP2

E/ S d ig ita l

SPP3

E/ S d ig ita l

(40)

RD4 SPP4

E/ S d ig ita l

SPP5 P1B

E/ S d ig ita l

Líne a d e d a to s d e l SPP Sa lid a PWM d e l EC C P1 (P1B) RD6

SPP6 P1C

E/ S d ig ita l

Líne a d e d a to s d e l SPP

Sa lid a PWM d e l EC C P1 (P1C ) RD7

SPP7 P1D

E/ S d ig ita l

Líne a d e d a to s d e l SPP Sa lid a PWM d e l EC C P1 (P1D)

Pue rto E

RE0 AN5 C K1SPP

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 5 Sa lid a d e re lo j 1 d e l SPP RE1

AN6 C K2SPP

E/ S d ig ita l

Entra d a a na ló g ic a 6 Sa lid a d e re lo j 2 d e l SPP RE2

AN7 O ESPP

E/ S d ig ita l

Sa lid a d e ha b ilita c ió n d e l SPP MC LR

VPP RE3

(41)

C a p ítulo III. De sa rro llo d e l Pro ye c to

C APITULO III. DESARRO LLO DEL PRO YEC TO

3.1 Intro duc c ió n.

C o mo b ie n se me nc io na e n la justific a c ió n d e e sta te sis, p a rte d e l

o b je tivo d e d e sa rro lla r ta nto e l so ftwa re c o mo e l ha rd wa re d e un siste ma

c a p a z d e me d ir y c o ntro la r lo s fa c to re s a b ió tic o s d e una c a sa ha b ita c ió n.

Dic ho s fa c to re s so n:

 Te mp e ra tura

 Hume d a d

 Lumino sid a d

 C a lid a d d e l a ire

 C o nsumo d e g a s

 C o nsumo d e a g ua

Esto c o n e l o b je tivo d e ma nte ne r e l a mb ie nte d e l e d ific io a c ie rta s

c o nd ic io ne s q ue re q uie re e l usua rio , ta le s c o mo te ne r la c o c ina fría p a ra

e vita r q ue se e c he n a p e rd e r lo s a lime nto s, o una sa la a te mp e ra tura

a mb ie nte p a ra la c o nvive nc ia , o e stud io ilumina d o p a ra tra b a jo e n c a sa o

ta re a s d e e sc ue la .

Pa ra e llo e s imp e ra tivo q ue e l d e sa rro llo d e la so luc ió n a d e má s d e

se r e fic ie nte y d e c a lid a d , d e b e inve rtir e l mínimo d e re c urso s ta nto

ma te ria le s c o mo no ma te ria le s a d e má s d e re utiliza r c irc uito s q ue ya se

tie ne n d e se me stre s p a sa d o s. De e sta ma ne ra se a se g ura la me jo r re la c ió n

c o sto / b e ne fic io , inc re me nta nd o c o n e llo la re nta b ilid a d d e l p ro ye c to .

Es p o r e llo q ue a nte s d e la re a liza c ió n d e l d ise ño d e l siste ma , se

b usc a n lo s ma te ria le s d e ma yo r e fic ie nc ia e n e l me rc a d o , e s d e c ir,

(42)

De e sta ma ne ra se a se g ura q ue e l d ise ño d e l siste ma se a ó p timo ,

re d uc ie nd o lo s c o ntra tie mp o s p o r fa lta d e ma te ria p rima .

3.2 Se le c c ió n de l m ic ro c o ntro la do r.

Ya e n e l c a p ítulo II se d a una a mp lia d e sc rip c ió n d e lo s

mic ro c o ntro la d o re s Mic ro c hip ®, sie nd o e l PIC 18F45550 e l c o ra zó n d e l

p ro ye c to . No o b sta nte , c a b e d e sta c a r q ue d ura nte la s p rime ra s p rue b a s

d e l d e sa rro llo d e l p ro to tip o se im p le me ntó e l mic ro c o ntro la d o r

MSP430G 2231 d e Te xa s Instrume nts ®, e l c ua l tie ne un p re c io e n e l

me rc a d o p a ra ve nta a l p úb lic o q ue o sc ila e ntre lo s $1.62 y $2.11 d ó la re s1_.

Esto d e b id o a tra b a ja r b a jo un e sq ue ma d e a ho rro y re utiliza c ió n d e

ma te ria le s, a d e má s d e q ue e ste mic ro c o ntro la d o r p e rte ne c e a la se rie d e

ultra b a jo c o nsumo . Sin e mb a rg o , no se lo g ró una c o rre c ta

imp le me nta c ió n, d e b id o a lo s p unto s q ue se me nc io na n a c o ntinua c ió n:

 Me mo ria d e l mic ro c o ntro la d o r insufic ie nte p a ra a lo ja r una p á g ina

we b .

1

ht t p:/ / w w w.t i.com / general/ docs/ usercart.t sp?act ion=display Fecha de últ im a consult a 05-05-2012

Alta durabilidad. Precio bajo. Fácil de conseguir.

Amplio soporte técnico.

Facilidad de manejo.

Compat ibilidad con los productos de la competencia.

(43)

 Me mo ria insufic ie nte p a ra g e stio na r la s func io ne s d e l c o ntro la d o r

Ethe rne t ENC 28J60.

 Po c o so p o rte y c o mp a tib ilid a d e ntre e l MSP430G 2231 d e Te xa s Instrume nts ® y c o ntro la d o r ENC 28J60 d e Mic ro c hip ®.

 C ó d ig o fue nte d e ma sia d o e xte nso .

La e le c c ió n d e c a mb ia r d e la te c no lo g ía d e Te xa s Instrume nts ® a

Mic ro c hip ® se d e b e e se nc ia lme nte a lo s sig uie nte s p unto s.

 Amp lio so p o rte té c nic o e n inte rne t

 C o mp a tib ilid a d to ta l e ntre e l c o ntro la d o r ENC 28J60 y e l

mic ro c o ntro la d o r PIC 18F4550 d e b id o a q ue a mb o s p e rte ne c e n a

Mic ro c hip ®.

 Ma yo r núme ro d e he rra mie nta s d e p ro g ra ma c ió n q ue re d uc e n

c o nsid e ra b le me nte e l tie mp o y e rro re s d e sinta xis.

 C a p a c id a d d e me mo ria sufic ie nte p a ra a lo ja r una p á g ina we b se nc illa .

 Me mo ria sufic ie nte p a ra ma ne ja r la s func io ne s d e l c o ntro la d o r

Ethe rne t ENC 28J60.

 Me mo ria d e p ro g ra ma sufic ie nte p a ra la g e stió n d e o tro s

p e rifé ric o s y func io ne s d e l mic ro c o ntro la d o r.

Fig . 3.0 Mic ro c o ntro la d o r MSP430G 2231

(44)

 Fa c ilid a d d e p ro g ra ma c ió n e n C , d e b id o a q ue Mic ro c hip o fre c e

d ive rsid a d d e func io ne s p re e sta b le c id a s p a ra la g e stió n d e

p e rifé ric o s.

 Ento rno d e p ro g ra ma c ió n má s se nc illo y ve rsá til (MPLAB ®).

El PIC 18F4550, a p e sa r d e p e rte ne c e r a la fa milia d e 8 b its, e s id e a l

p a ra la re a liza c ió n d e un p ro to tip o d e e sta na tura le za . No o b sta nte si se

d e se a imp le me nta r una p á g ina we b má s e la b o ra d a , c o mo la p ila TC P/ IP

q ue o fre c e Mic ro c hip e n su p á g ina d e inte rne t, e nto nc e s e l d e sa rro lla d o r

d e finitiva me nte d e b e se le c c io na r un mic ro c o ntro la d o r d e la fa milia d e 16

b its.

3.3 C o ntro la do re s Ethe rne t.

Un c o ntro la d o r Ethe rne t p a ra mic ro c o ntro la d o re s tie ne c o mo

o b je tivo e xp a nd ir e l ho rizo nte d e a p lic a c io ne s a l o fre c e r a l d ise ña d o r la

p o sib ilid a d d e c o ne c ta r sus p ro ye c to s a una re d lo c a l o una re d g lo b a l

c o mo inte rne t. Así mismo , se d a p a uta p a ra q ue se d e sa rro lle n má s

a p lic a c io ne s d e mo nito re o (le c tura d e d isp o sitivo s d e e ntra d a c o mo

se nso re s) y c o ntro l re mo to (e je c uc ió n d e d isp o sitivo s d e sa lid a c o mo

a c tua d o re s), a tra vé s d e una p á g ina we b , o b te nie nd o c o n e llo

p o rta b ilid a d d e l p ro ye c to a l p o d e r a c c e d e r p o r d istinto s me d io s c o mo una

c o mp uta d o ra d e e sc rito rio , una la p to p , un te lé fo no inte lig e nte , una

ta b le ta , una p a nta lla c o n c o ne xió n a inte rne t o c ua lq uie r o tro d isp o sitivo

q ue so p o rte la na ve g a c ió n we b .