Luis Tarazona, UNEXPO Barquisimeto EL-3213 – Circuitos Digitales I - 2004
100
Tema IV
Circuitos Digitales I
Compuertas Lógicas
Contenido
!
Definiciones de parámetros de corriente y
voltaje.
!
Compuertas lógicas CMOS
– Circuitos básicos, Características eléctricas, retardos
de propagación.
!
Compuertas lógicas TTL
– Circuitos básicos, Características eléctricas, retardos
de propagación.
Luis Tarazona, UNEXPO Barquisimeto EL-3213 – Circuitos Digitales I - 2004
102
Definiciones de parámetros de
corriente y voltaje
!
Nivel lógico:
– Es un rango de valores de voltaje, corriente o
culaquier otra cantidad física, que representa el valor
de una variable lógica (1 ó 0).
– En CMOS, TTL y ECL los niveles lógicos se
representan mediante rangos de voltaje
– El nivel ALTO (H) es el rango más positivo
– El nivel BAJO (L) es el rango más negativo
!
Inmunidad al ruido:
– Capacidad de un circuito lógico para soportar señales
de ruido superpuestas al nivel lógico en su entrada
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103
Definiciones de parámetros de
corriente y voltaje (2)
!
Niveles lógicos y márgenes de ruido
V
OLmax
V
Lmin
V
OHmin
V
IHmin
V
ILmix
V
Hmax
SALIDA
ENTRADA
Margen de ruido
CD
Estado alto
Margen de ruido
CD
Estado bajo
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104
Niveles de entrada y salida
!
Voltaje de entrada mínimo de nivel alto (V
IHmin
)
– Mínimo valor de entrada garantizado para ser reconocido como
un ALTO
!
Voltaje de salida mínimo de nivel alto (V
OHmin
)
– Mínimo valor de salida garantizado en el estado ALTO
!
Voltaje de entrada máximo de nivel bajo (V
ILmax
)
– Máximo valor de entrada garantizado para ser reconocido como
un BAJO
!
Voltaje de salida máximo de nivel bajo (V
OLmax
)
– Máximo valor de salida garantizado en el estado BAJO
Todos éstos varian con la temperatura, tensión de alimentación,
proceso (tecnología de fabricación)...
Definiciones de parámetros de
corriente y voltaje (3)
!
Corriente de entrada de nivel alto (I
IH
)
– Corriente en una entrada cuando se le aplica un nivel ALTO
!
Corriente de salida de nivel alto (I
OH
)
– La corriente en una salida cuando se aplican condiciones de
entrada que generen en la salida un nivel ALTO
!
Corriente de entrada de nivel bajo (I
IL
)
– Corriente en una entrada cuando se le aplica un nivel BAJO
!
Corriente de salida de nivel bajo (I
OL
)
– La corriente en una salida cuando se aplican condiciones de
entrada que generen en la salida un nivel BAJO
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106
Definiciones de parámetros de
corriente y voltaje (4)
!
Número máximo de salidas, cargabilidad de
salida, abanico de salida o FAN-OUT:
– Es el número máximo de compuertas que pueden
conectarse a la salida sin degradar los niveles lógicos
(sin reducir el margen de ruido)
!
Número máximo de entradas, cargabilidad
de entrada, abanico de entrada o FAN-IN:
– Es el número máximo de entradas que puede tener
una compuerta de una determinada familia lógica sin
afectar su funcionamiento.
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107
Más sobre niveles lógicos…
!
La región indefinida
es inherente
– digital, no analógico
– Se requiere amplificación,
débil => fuerte
!
El umbral de conmutación varía con el voltaje, la temperatura,
proceso de fabricación,
– Por lo que se necesita de un “margen de ruido”
!
A medida que se avanza en la tecnología esta se vuelve más
“analógica”.
!
El voltaje de los niveles lógicos se ha ido reduciendo con los
procesos de fabricación
–
5 -> 3.3 -> 2.5 -> 1.8 V
5.0 V 3.5 V 1.5 V 0.0 V Logic 1 (HIGH) Logic 0 (LOW) undefined logic levelCopyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
1 lógico (ALTO)
0 lógico (BAJO)
Nivel
lógico
indefinido
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108
MOS Transistores MOS
V
INCopyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
gate
drain
source
Voltage-controlled resistance:
increase V
gs
==> decrease R
ds
Note: normally, V
gs
≥
0
V
gs
+
−
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
gate
drain
source
Voltage-controlled resistance:
decrease V
gs==> decrease R
dsNote: normally, V
gs≤
0
V
gs+
−
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
NMOS
PMOS
Resistencia controlada por voltaje
Resistencia controlada por voltaje:
Al reducir V
gsse reduce R
dsNota: normalmente V
gs≤
0
Resistencia controlada por voltaje:
Al incrementar V
gsse reduce R
dsNota: normalmente V
gs≥
0
V
gsV
gsInversor CMOS
V
DD= +5 V
Q2 (canal P)
V
OUTQ1 (canal N)
V
INV
INQ1
Q2
V
OUT0.0 (L)
off
on
5.0 V(L)
5.0(H)
on
off
0.0 V(H)
IN
OUT
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110
Modelo de conmutadores
V
OUT= H
V
IN= L
V
DDV
OUT= L
V
IN= H
V
DDLuis Tarazona, UNEXPO Barquisimeto
111
Símbolos alternos para los transistores
Q2
(p-channel)
V
IN
V
DD
= +5.0 V
V
OUT
Q1
(n-channel)
on when
V
IN
is low
on when
V
IN
is high
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
V
INV
DD= +5.0 V
Q2 (canal P)
V
OUTQ1 (canal N)
“on”
cuando V
INestá en
bajo (L)
“on”
cuando V
INestá en
alto (H)
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112
Características de las compuertas CMOS
!
No hay flujo de corriente DC en el terminal “gate” (puerta) del
MOSFET
– Sin embargo, la puerta tiene una capacitancia ==> se requiere corriente
para la conmutación (potencia CV
2f )
!
No hay corriente en la estructura de salida,
excepto durante la conmutación
– Ambos transistores parcialmente
en conducción
– Consumo de potencia relacionado
con la frecuencia
– Señales con tiempos de subida lentos
==> más potencia
!
Estructura de salida simétrica
==>
Manejo igual de fuerte en los estados ALTO y BAJO
VDD= +5 V Q2 (canal P) VOUT Q1 (canal N) VIN
V
DDA
B
Z
Q1
Q3
Q2
Q4
A
L
L
H
H
B
L
H
L
H
Q1
off
off
on
on
Q2
on
on
off
off
Q3
off
on
off
on
Q4
on
off
on
off
Z
H
H
H
L
A
B
Z
(a)
(b)
(c)
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
Compuertas NAND CMOS
!
Usa 2
n
transistores para una compuerta de
n
entradas
A
V
DDB
Q1
Q2
Q3
Q4
Z
A
B
Z
A B Q1 Q2 Q3 Q4 Z
L L off on off on H
L H off on on off H
H L on off off on H
H H on off on off L
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114
V
DDA = L
Z = H
(a)
B = L
V
DDA = H
(b)
B = L
Copyright © 2000 by Prentice Ha Digital Design Principles and PractiV
DDZ = H
V
DDA = H
Z = H
(b)
B = L
V
DDA = H
(c)
B = H
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
V
DDZ = H
V
DDA = H
Z = L
(c)
B = H
pyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. al Design Principles and Practices, 3/e
Modelo de interruptores
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115
NAND CMOS de 3 entradas
A L L L L H H H H A B C Z B L L H H L L H H C L H L H L H L H Q1 off off off off on on on on Q3 off off on on off off on on Q5 off on off on off on off on Q6 on off on off on off on off Q4 on on off off on on off off Q2 on on on on off off off off Z H H H H H H H L VDD B C Z Q3 A Q1 Q5 Q2 Q4 Q6 (a) (b) (c)
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
A B C Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Z
L L L
L L H
L H L
L H H
H L L
H L H
H H L
H H H
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116
Buffer no inversor
A
Z
A
L
H
Q1
off
on
Q4
off
on
Q2
on
off
Q3
on
off
Z
L
H
A
Z
(a)
(b)
(c)
Q2
V
DD
= +5.0 V
Q1
Q4
Q3
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Compuertas NOR CMOS
!
Como la NAND: 2
n
transistores para una compuerta de
n
entradas
A
L
L
H
H
B
L
H
L
H
Q1
off
off
on
on
Q2
on
on
off
off
Q3
off
on
off
on
Q4
on
off
on
off
Z
H
L
L
L
A
B
Z
V
DDA
B
Z
Q2
Q4
Q1
Q3
(a)
(b)
(c)
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
A
V
DDB
Q1
Q2
Q3
Q4
Z
A
B
Z
A B Q1 Q2 Q3 Q4 Z
L L off on off on H
L H off on on off L
H L on off off on L
H H on off on off L
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119
NAND vs. NOR
!
Para un área de silicio dada, los transistores PMOS son
más “débiles” que los transistores NMOS.
VDD A B Z Q1 Q3 Q2 Q4 A L L H H B L H L H Q1 off off on on Q2 on on off off Q3 off on off on Q4 on off on off Z H H H L A B Z (a) (b) (c)
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
NAND
VDD A B Z Q2 Q4 Q1 Q3 (a) (b) (c)NOR
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120
El Número de entradas en una compuerta es
limitado
!
NAND CMOS de 8 entradas
I5
OUT
OUT
I6
I7
I8
I1
I2
I3
I4
I5
I6
I7
I8
I1
I2
I3
I4
Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
CMOS: Características Eléctricas
!
El anterior análisis digital sólo es válido si los
circuitos operan dentro de las especificaciones.
– Tensión de alimentación
– Temperatura
– Calidad de la señal de entrada
– Carga de salida
!
Hay que hacer algo de análisis “analógico” para
probar que los circuitos operan dentro de las
especificaciones.
– Cargabilidad de salida (Fanout)
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122
Cargabilidad en DC
!
Una salida debe
drenar
corriente de la carga
cuando se encuentre en
el estado BAJO (L).
!
Una salida debe
surtir
corriente a una carga
cuando se encuentre en
estado ALTO (H).
VCC VOLmax IOLmax VIN VIN Rn Rp > 1 MΩ (a) CMOS inverter resistive load VCC VOHmin IOHmax Rn > 1 MΩ Rp (b) CMOS inverter resistive load "sinking current" "sourcing current"Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
Inversor
CMOS
Carga
resistiva
Corriente
drenada
I
OLmaxV
OLmaxR
P>1 M
Ω
Ω
Ω
Ω
R
nV
INV
CC(a)
Inversor
CMOS
Carga
resistiva
Corriente
surtida
I
OHmaxV
OHminR
n>1 M
Ω
Ω
Ω
Ω
R
pV
INV
CC(b)
Luis Tarazona, UNEXPO Barquisimeto
123
Reducción del voltaje de salida
!
La resistencia del transistor en “off” es > 1
M
Ω
, pero la del transistor en “on” no es cero,
– Existirá una caída de voltaje a través del transistor en
“on”, V= IR
!
Para cargas “CMOS”, la corriente y la caída
de tensión son despreciables.
!
Para entradas TTL, LEDs, terminaciones u
otras cargas resistivas las corrientes y la
caída de tensión son significativas y deben
ser calculadas.
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124
Cálculo de las tensiones y corrientes de
carga: observaciones
!
Se deben conocer las resistencias en “on” y en “off”
de los transistores.
!
Si existen corrientes de fuga significativas, éstas
deben tomarse en cuenta.
!
Se deben conocer las características de la carga
– Equivalente de Thevenin
!
Calcular para el estado ALTO y BAJO
Limitaciones en la carga DC
!
Si Ia carga es excesiva, el voltaje de salida se irá
fuera del rango válido de voltaje para un nivel
lógico.
!
V
OHmin
, V
IHmin
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126
Especificaciones de capacidad de
carga en la salida
!
V
OLmax
y V
OHmin
se especifican para ciertos valores
de corriente de salida, I
OLmax
y I
OHmax
.
– No es necesario conocer detalles sobre el circuito de salida,
sólo la carga.
VCC VOLmax IOLmax VIN VIN Rn Rp > 1 MΩ (a) CMOS inverter resistive load VCC VOHmin IOHmax Rn > 1 MΩ Rp (b) CMOS inverter resistive load "sinking current" "sourcing current"Copyright © 2000 by Prentice Hall, Inc. Digital Design Principles and Practices, 3/e
Inversor
CMOS
Carga
resistiva
Corriente
drenada
I
OLmaxV
OLmaxR
P>1 M
Ω
Ω
Ω
Ω
R
nV
INV
CC(a)
Inversor
CMOS
Carga
resistiva
Corriente
surtida
I
OHmaxV
OHminR
n>1 M
Ω
Ω
Ω
Ω
R
pV
INV
CC(b)
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127
Especificaciones de carga de la entrada
!
Cada entrada de compuerta requiere cierta cantidad
de corriente para manejarla en el estado ALTO y en el
estado BAJO.
– I
ILe I
IH– Estos valores son especificados por el fabricante.
!
Consideraciones para el cálculo del Fanout
– (Estado BAJO) La suma de los valores de I
ILde las entradas
manejadas no debe exceder el I
OLmaxde la salida que las maneja.
– (Estado ALTO) LA suma de los valores de I
IHde las entradas
manejadas no debe exceder el I
OHmaxde la salida que las maneja.
– Se necesita el equivalente Thevenin de las cargas que no son
entradas de compuertas (LEDs, resistores de terminación, etc.)
para hacer los cálculos.
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