Guía de usuario del blade de servidor HP ProLiant BL460c Gen8
Resumen
Esta guía está dirigida a la persona encargada de la instalación, administración y solución de
problemas de los servidores y sistemas de
almacenamiento. HP le considera una persona
cualificada para la reparación de los equipos
informáticos y preparada para reconocer las
dificultades de los productos con niveles de
energía peligrosos.
© Copyright 2012 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
La información que contiene este
documento está sujeta a cambios sin previo aviso. Las únicas garantías de los
productos y servicios de HP están establecidos en las declaraciones expresas de garantía que acompañan a dichos productos y servicios. No se podrá utilizar nada de lo que se incluye en este documento como parte de una garantía adicional. HP no se hace responsable de los errores u omisiones técnicos o editoriales aquí contenidos.
Referencia: 656396-072 Agosto de 2012 Edición: 2
Microsoft® y Windows® son marcas comerciales registradas de Microsoft Corporation en los Estados Unidos.
Intel® y Xeon® son marcas comerciales de Intel Corporation en EE. UU. y otros países.
Bluetooth® es una marca comercial perteneciente a su propietario y utilizada bajo licencia por Hewlett-Packard Company.
Tabla de contenido
1 Identificación de componentes ... 1
Componentes del panel frontal ... 1
Indicadores LED y botones del panel frontal ... 1
Definiciones del indicador LED de unidad ... 2
Componentes de la placa del sistema ... 4
Conmutador de mantenimiento del sistema ... 5
Definiciones del conector de tarjetas intermedias ... 5
DIMM, ubicación de las ranuras ... 6
Ubicación de herramienta DIMM ... 6
Cable HP Blade SUV c-Class ... 7
2 Funcionamiento ... 8
Encendido del blade de servidor ... 8
Apagado del blade de servidor ... 8
Extracción del blade de servidor ... 9
Extracción del panel de acceso ... 10
Instalación del panel de acceso ... 10
Extracción del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad de disco duro ... 10
Extracción del deflector DIMM ... 11
Extracción de la controladora SAS ... 13
Instalación de la controladora SAS ... 13
3 Configuración ... 15
Información general ... 15
Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase C ... 15
Instalación de las opciones del blade de servidor ... 15
Instalación de los módulos de interconexión ... 15
Numeración de compartimentos de interconexión y asignación de dispositivos ... 16
Conexión a la red ... 18
Instalación del blade de servidor ... 18
Finalización de la configuración ... 19
4 Instalación de componentes opcionales de hardware ... 20
Introducción ... 20
Opción de unidad ... 20
Componente opcional del procesador ... 21
ESES iii
Opciones de memoria ... 26
HP SmartMemory ... 27
Arquitectura del subsistema de memoria ... 28
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos ... 28
Identificación de DIMM ... 29
Configuraciones de memoria ... 30
Configuración de memoria ECC Avanzado ... 30
Configuración de la memoria auxiliar en línea ... 31
Configuración de memoria de sincronía ... 31
Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ... 31
Directrices de ocupación de ECC Avanzado ... 32
Ocupación auxiliar en línea ... 32
Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ... 32
Orden de ocupación ... 33
Instalación de un módulo de memoria DIMM ... 33
Opción de la tarjeta intermedia ... 34
FBWC, paquete del condensador eléctrico ... 37
Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ... 38
Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) ... 39
Conservación de la clave o contraseña de recuperación ... 40
Activación del Trusted Platform Module ... 41
5 Cableado ... 42
Recursos de cableado ... 42
Cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC ... 42
Uso del cable HP Blade SUV c-Class ... 42
Conexión local a un blade de servidor mediante dispositivos de vídeo y USB ... 43
Acceso a un blade de servidor con KVM local ... 43
Acceso a dispositivos multimedia locales ... 44
6 Solución de problemas ... 46
Recursos de solución de problemas ... 46
Códigos de pitidos y mensajes de error del proceso POST ... 46
7 Utilidades de software y de configuración ... 47
Server mode (Modo de servidor) ... 47
Resumen de especificaciones del servidor ... 47
HP iLO Management Engine ... 48
HP iLO ... 48
Active Health System ... 48
iv ESES
Integrated Management Log (Registro de gestión integrado) ... 49
Intelligent Provisioning ... 49
HP Insight Diagnostics ... 50
Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics ... 50
Utilidad de borrado ... 51
Scripting Toolkit ... 51
HP Service Pack para ProLiant ... 52
HP Smart Update Manager ... 52
HP ROM-Based Setup Utility ... 52
Uso de RBSU ... 53
Proceso de configuración automática ... 53
Opciones de arranque ... 54
Configuración de modos AMP ... 54
Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto ... 54
Utilidades y funciones ... 55
Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) ... 55
Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays) ... 56
ROMPaq, utilidad ... 57
Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) ... 57
Compatibilidad con USB ... 57
Compatibilidad con memoria ROM redundante ... 57
Ventajas de seguridad ... 58
Mantenimiento del sistema actualizado ... 58
Controladores ... 58
Software y firmware ... 58
Control de versiones ... 58
Compatibilidad, sistemas operativos de HP y software de virtualización para servidores ProLiant ... 59
Technology Service Portfolio de HP ... 59
Control de cambios y notificación proactiva ... 59
8 Sustitución de baterías ... 60
9 Avisos reglamentarios ... 62
Números de identificación reglamentarios ... 62
Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones ... 62
Etiqueta de clasificación de la FCC ... 62
Aviso de la FCC, equipo de clase A ... 62
Aviso de la FCC, equipo de clase B ... 62
Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos) ... 63
ESES v
Modificaciones ... 63
Cables ... 64
Aviso para Canadá (Avis Canadien) ... 64
Aviso reglamentario de la Unión Europea ... 64
Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europea ... 65
Aviso para Japón ... 65
Aviso de BSMI ... 65
Aviso para Corea ... 66
Aviso para China ... 66
Aviso para el cumplimiento de la marca en Vietnam ... 66
Aviso para Ucrania ... 66
Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser ... 66
Aviso de sustitución de pilas ... 67
Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán ... 67
Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) ... 68
Dispositivos wireless ... 68
Aviso para Brasil ... 68
Avisos para Canadá ... 68
Avisos para Japón ... 69
Avisos para Taiwán ... 69
10 Descarga electrostática ... 70
Prevención de descargas electrostáticas ... 70
Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas ... 70
11 Especificaciones ... 71
Especificaciones de entorno ... 71
Especificaciones del blade de servidor ... 71
12 Asistencia y otros recursos ... 72
Antes de ponerse en contacto con HP ... 72
Información de contacto de HP ... 72
Reparaciones del propio cliente ... 72
13 Siglas y abreviaturas ... 74
14 Comentarios sobre la documentación ... 76
Índice ... 77
vi ESES
1 Identificación de componentes
Componentes del panel frontal
Elemento Descripción
1 Compartimento de unidades de disco duro 1
2 Botón de liberación del blade de servidor
3 Palanca de liberación del blade de servidor
4 Compartimento de unidades de disco duro 2
5 Conector SUV de HP c-Class Blade* (detrás de la ficha
extraíble con etiqueta de serie)
6 Ficha extraíble con etiqueta de serie
*El conector SUV y el cable HP c-Class Blade SUV se utilizan en algunas configuraciones y procedimientos de diagnóstico del blade de servidor.
Indicadores LED y botones del panel frontal
ESES Componentes del panel frontal 1
Elemento Descripción Estado
1 Barra de indicador LED de estado Verde = Normal (El sistema está
encendido).
Verde intermitente = El botón de encendido/en espera se está iniciando.
Ámbar intermitente = Estado deteriorado
Rojo intermitente = Estado crítico Apagado = Normal (El sistema está en modo de espera).
2 Indicador LED de alimentación del
sistema
Verde = El sistema está encendido.
Verde intermitente = El sistema está a la espera de ser encendido; se pulsa el botón de encendido/en espera.
Ámbar = El sistema está en modo de espera; se inicia el botón de encendido/
en espera
Apagado y la barra del indicador LED de estado se encuentra en el modo apagado = El sistema no tiene energía.
Apagado y la barra de indicador LED de estado parpadea en verde = El botón de encendido/en espera se está iniciando.
3 Indicador LED de UID Azul = Identificado
Azul intermitente = Gestión remota activa
Apagado = Sin gestión remota activa
4 Indicador LED FlexibleLOM Verde = Conectado a red
Verde intermitente = Actividad de red Apagado = Sin conexión o actividad
Definiciones del indicador LED de unidad
2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES
Elemento LED Estado Definición
1 Buscar Azul La aplicación del host está
identificando la unidad.
Azul intermitente El firmware del proveedor de la unidad se está
actualizando o requiere una actualización.
2 Timbre de actividad Verde girando Actividad de unidad
Apagado Sin actividad de unidad
3 No quitar Blanco No extraiga la unidad. La
extracción de la unidad hace que fallen una o varias unidades lógicas.
Apagado La extracción de la unidad
no hace que falle una unidad lógica.
4 Estado de la unidad Verde La unidad es una parte de
una o varias unidades lógicas.
Luz verde parpadeante La unidad se está reconstruyendo o se está realizando una migración de RAID, migración del tamaño del stripe, expansión de la capacidad, ampliación de la unidad lógica o se está borrando.
Verde/ámbar intermitente La unidad es una parte de una o varias unidades lógicas y predice que ésta fallará.
Ámbar (parpadeante) La unidad no está configurada y predice que ésta fallará.
Ámbar Se ha producido un fallo en
la unidad.
Apagado La controladora RAID no ha
configurado la unidad.
ESES Definiciones del indicador LED de unidad 3
Componentes de la placa del sistema
Elemento Descripción
1 Conector del cable HP Blade SUV c-Class
2 Pila del sistema
3 Zócalo de procesador 2
4 Ranuras DIMM del procesador 2 (8)
5 Ranuras DIMM del procesador 1 (8)
6 Conector de la controladora SAS
7 Zócalo de procesador 1 (lleno)
8 Conector de la memoria caché del acelerador
9 Conector intermedio 1 (solo tarjetas intermedias de Tipo A)
10 Conector intermedio 2 (tarjetas intermedias de Tipo A o Tipo
B)
11 Conector del chasis
12 Ranura de tarjeta MicroSD
13 Conectores FlexibleLOM (2)
14 Conector USB interno
15 Conmutador de mantenimiento del sistema
16 Conector del TPM
Los símbolos corresponden a los símbolos que se encuentran en los compartimentos de interconexión. Si desea obtener más información, consulte las instrucciones de instalación del blade de servidor HP ProLiant BL460c Gen8 en la página web de HP (http://www.hp.com/support).
4 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES
Conmutador de mantenimiento del sistema
Posición Estado predeterminado Función
S1 Apagado Apagado = La seguridad de iLO está
activada.
Encendido = La seguridad de iLO está desactivada.
S2 Apagado Apagado = Es posible cambiar la
configuración del sistema.
Encendido = La configuración del sistema está bloqueada.
S3 Apagado Reservado
S4 Apagado Reservado
S5 Apagado Apagado = La contraseña de arranque
está desactivada.
Encendido = La contraseña de arranque está desactivada.
S6 Apagado Apagado = Sin función
Encendido = La ROM lee la configuración del sistema como no válida.
S7 — Reservado
S8 — Reservado
S9 — Reservado
S10 — Reservado
S11 — Reservado
S12 — Reservado
Para obtener acceso a la memoria ROM redundante, establezca S1, S5 y S6 como Encendido.
Cuando la posición 6 del conmutador de mantenimiento del sistema se establece a la posición Encendido, el sistema se prepara para borrar todos los parámetros de configuración de la CMOS y la NVRAM.
PRECAUCIÓN: Si se borra la CMOS o la NVRAM, se borrará la información de configuración.
Asegúrese de que configura correctamente el servidor para evitar que se pierdan datos.
Definiciones del conector de tarjetas intermedias
Elemento PCIe
Conector intermedio 1 x16, solo tarjeta intermedia de Tipo A
Conector intermedio 2* x16, tarjeta intermedia de Tipo A o B
*Cuando se instala una opción de tarjeta intermedia en un conector intermedio 2, se debe instalar el procesador 2.
ESES Componentes de la placa del sistema 5
DIMM, ubicación de las ranuras
Las ranuras DIMM se numeran de forma secuencial (de 1 a 8) en cada procesador. Los modos AMP admitidos utilizan asignaciones alfa para el orden de ocupación y los números de ranura designan la ID de ranura DIMM para la sustitución auxiliar.
La flecha señala a la parte frontal del blade de servidor.
Ubicación de herramienta DIMM
La herramienta DIMM se utiliza para abrir y cerrar una ranura DIMM vacía.
6 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES
Cable HP Blade SUV c-Class
Elemento Conector Descripción
1 Blade de servidor Para conectar un conector SUV al
panel frontal del blade de servidor
2 Vídeo Para conectar un monitor de vídeo
3 USB Para conectar hasta dos
dispositivos USB
4 Cable serie Para que el personal capacitado
conecte un cable de serie de módem nulo y lleve a cabo procedimientos de diagnóstico avanzados
ESES Cable HP Blade SUV c-Class 7
2 Funcionamiento
Encendido del blade de servidor
Onboard Administrator inicia una secuencia de encendido automática una vez instalado el blade de servidor. Si se modifican los valores predeterminados, utilice uno de los siguientes métodos para encender el blade de servidor:
● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO.
● Pulse y suelte el botón de encendido/espera.
Cuando el blade de servidor pasa del modo en espera a modo de encendido completo, el indicador LED de alimentación del sistema cambia de ámbar a verde. La barra del indicador LED de estado parpadea en verde cuando el botón de encendido/en espera se está iniciando. Si desea obtener más información sobre el estado del indicador LED de alimentación del sistema, consulte "Indicadores LED del panel frontal (Indicadores LED y botones del panel frontal en la página 1)".
Si desea obtener más información sobre Onboard Administrator, consulte la guía de instalación y configuración del chasis en la página web de HP (http://www.hp.com/support/oa).
Para obtener más información sobre iLO, consulte "HP iLO (HP iLO en la página 48)".
Apagado del blade de servidor
Antes de apagar el blade de servidor para realizar cualquier actualización o mantenimiento, lleve a cado una copia de seguridad de los programas y datos del servidor importantes.
NOTA: Cuando el blade de servidor se encuentra en modo de espera, el sistema sigue recibiendo alimentación auxiliar.
En función de la configuración de Onboard Administrator, utilice uno de los siguientes métodos para apagar el blade de servidor:
● Pulse y suelte el botón de encendido/espera.
Este método inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de que el blade de servidor entre en el modo en espera.
● Mantenga pulsado el botón de encendido/en espera durante más de 4 segundos para obligar al blade de servidor a entrar en el modo en espera.
Este método obliga al blade de servidor a entrar en el modo en espera sin salir propiamente de las aplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja de responder, puede utilizar este método para forzar el cierre.
● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO.
Este método inicia un cierre controlado a distancia de las aplicaciones y el sistema operativo antes de que el blade de servidor entre en el modo en espera.
8 Capítulo 2 Funcionamiento ESES
● Utilice la CLI de Onboard Administrator para ejecutar de uno de los siguientes comandos:
◦ poweroff server [número de compartimento]
Este comando inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de que el blade de servidor entre en el modo en espera.
◦ poweroff server [número de compartimento] force
Esta forma del comando obliga al blade de servidor a entrar en el modo en espera sin salir adecuadamente de las aplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja de responder, este método obliga al cierre.
● Utilice la GUI de Onboard Administrator para iniciar un cierre:
a. Seleccione la ficha Información del chasis.
b. En el elemento Device Bays (Compartimentos para dispositivos), active la casilla de verificación Overall (General).
c. En el menú Virtual Power (Alimentación virtual), inicie el apagado de las aplicaciones y el sistema operativo:
— Para iniciar un cierre controlado, seleccione Momentary Press (Pulsación momentánea).
— Para iniciar un cierre de emergencia, seleccione Press and Hold (Mantener pulsado).
Antes de continuar, compruebe que el blade de servidor está en modo de espera; para ello compruebe que el indicador LED de alimentación del sistema está en ámbar.
Extracción del blade de servidor
Para extraer el componente:
1. Identifique el blade de servidor en cuestión.
2. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).
ESES Extracción del blade de servidor 9
3. Extraiga el blade de servidor.
4. Coloque el blade de servidor sobre una superficie de trabajo plana.
¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por
superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.
PRECAUCIÓN: Para evitar que los componentes eléctricos resulten dañados, conecte el blade de servidor a tierra antes de iniciar ningún procedimiento de instalación. Una conexión a tierra incorrecta puede provocar descargas electrostáticas.
Extracción del panel de acceso
Para extraer el componente:
1. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).
2. Extraiga el blade de servidor (Extracción del blade de servidor en la página 9).
3. Pulse el botón de liberación del panel de acceso.
4. Deslice el panel de acceso hacia la parte posterior del blade de servidor y a continuación levántelo para extraer el panel.
Instalación del panel de acceso
1. Coloque el panel de acceso en la parte superior del blade de servidor.
2. Deslícelo hacia adelante hasta que se coloque en su sitio y suene un clic.
Extracción del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad de disco duro
1. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).
2. Extraiga el blade de servidor (Extracción del blade de servidor en la página 9).
10 Capítulo 2 Funcionamiento ESES
3. Quite el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 10).
PRECAUCIÓN: Extraiga siempre la controladora SAS antes de extraer el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad.
4. Extienda la ficha extraíble con la etiqueta de serie desde la parte frontal del blade de servidor.
5. Extraiga los dos tornillos T-15 del ensamblaje del compartimento del panel frontal/unidad.
6. Extraiga el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad.
Extracción del deflector DIMM
1. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).
2. Extraiga el blade de servidor (Extracción del blade de servidor en la página 9).
3. Quite el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 10).
4. Desconecte el cableado del paquete del condensador, si estuviese conectado (Cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 42).
ESES Extracción del deflector DIMM 11
5. Extraiga uno o varios de los deflectores DIMM.
◦ Deflector DIMM (lado izquierdo)
◦ Deflector DIMM (lado derecho)
12 Capítulo 2 Funcionamiento ESES
Extracción de la controladora SAS
1. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).
2. Extraiga el blade de servidor (Extracción del blade de servidor en la página 9).
3. Quite el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 10).
4. Desconecte el cableado del paquete del condensador, si estuviese conectado (Cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 42).
PRECAUCIÓN: Extraiga siempre la controladora SAS antes de extraer el alojamiento de la unidad.
PRECAUCIÓN: Compruebe siempre que los dos tornillos cautivos están sueltos antes de extraer la controladora SAS. Si los tornillos no estuviesen sueltos, la controladora SAS podría dañarse, o bien el plano anterior o el soporte SAS.
5. Extraiga la controladora SAS.
Instalación de la controladora SAS
1. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).
2. Extraiga el blade de servidor (Extracción del blade de servidor en la página 9).
3. Quite el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 10).
4. Desconecte el cableado del paquete de baterías FBWC, si estuviese conectado (Cableado del paquete del condensador eléctrico FBWC en la página 42).
NOTA: Cierre siempre el asa de la controladora SAS antes de instalarlo.
ESES Extracción de la controladora SAS 13
5. Cierre siempre el asa de la controladora SAS y, a continuación, instale la controladora SAS.
Para colocar la controladora SAS correctamente, presione firmemente en las áreas indicadas en la controladora SAS.
14 Capítulo 2 Funcionamiento ESES
3 Configuración
Información general
La instalación de un blade de servidor exige los pasos que se indican a continuación:
1. Instalación y configuración de un chasis HP BladeSystem de clase C.
2. Instalación de cualquier opción del blade de servidor.
3. Instalación de los módulos de interconexión en el chasis.
4. Conexión de los módulos de interconexión a la red.
5. Instalación del blade de servidor.
6. Configuración del blade de servidor.
Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase C
Antes de llevar a cabo cualquier procedimiento específico del blade de servidor, instale un chasis HP BladeSystem c-Class.
La documentación más actualizada para blades de servidor y otros componentes de
HP BladeSystem está disponible en la página web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/
documentation).
También hay documentación disponible en los lugares siguientes:
● CD con documentación incluido con el chasis
● Página web de HP (http://www.hp.com/go/bizsupport)
Instalación de las opciones del blade de servidor
Antes de instalar e inicializar el blade de servidor, instale las opciones del blade de servidor como, por ejemplo, un procesador adicional, un disco duro o una tarjeta intermedia.
Instalación de los módulos de interconexión
Para obtener información específica sobre la instalación de los módulos de interconexión, consulte la documentación suministrada con el módulo de interconexión.
ESES Información general 15
Numeración de compartimentos de interconexión y asignación de dispositivos
● Chasis HP BladeSystem c7000
Para admitir conexiones de red para señales específicas, instale un módulo de interconexión en el compartimento correspondiente a FlexibleLOM o las señales intermedias.
Señal del blade de servidor Compartimento de interconexión Etiquetas del compartimento de interconexión
FlexibleLOM 1 y 2
Intermedia 1 3 y 4
Intermedia 2 5 y 6
7 y 8
Si desea obtener más información sobre la asignación de puertos, consulte el cartel de instalación del chasis de HP BladeSystem o la guía de instalación y configuración del chasis de
HP BladeSystem en la página web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).
● Chasis y chasis de torre HP BladeSystem c3000
16 Capítulo 3 Configuración ESES
Señal del blade de servidor
Número del compartimento de interconexión
Etiqueta del compartimento de interconexión
Notas
FlexibleLOM 1 —
Intermedia 1 2 Las tarjetas de cuatro
puertos se conectan al compartimento 2.
Intermedia 2 3 y 4 ◦ Tarjetas de cuatro
puertos.
◦ Los puertos 1 y 3 se conectan al compartimento 3.
◦ Los puertos 2 y 4 se conectan al compartimento 4.
ESES Instalación de los módulos de interconexión 17
Conexión a la red
Para conectar HP BladeSystem a una red, cada chasis debe configurarse con el dispositivo de interconexión de red para gestionar las señales entre los blades de servidor y la red externa.
Hay dos tipos de módulos de interconexión disponibles para los chasis HP BladeSystem c-Class:
módulos de paso y módulos de conmutación. Si desea obtener más información sobre las opciones de módulo de interconexión, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/
interconnects).
NOTA: Para conectarse a una red con un módulo de paso, conecte siempre el módulo de paso a un dispositivo de red compatible con la velocidad de Gigabit o 10 Gb, dependiendo del modelo de paso correspondiente.
Instalación del blade de servidor
PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga en funcionamiento el chasis del blade de servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con un componente o con un panel liso.
Para obtener el mejor resultado posible de HP BladeSystem y Virtual Connect y evitar que se reinicie en el futuro, HP requiere que se actualicen Onboard Administrator y Virtual Connect a la versión correcta antes de instalar un blade de servidor HP ProLiant Gen8. La información sobre la versión se encuentra en la etiqueta de la parte frontal del blade de servidor.
Si desea obtener más información sobre este y otros requisitos específicos del firmware y los controladores, así como la última versión del firmware y los controladores, descargue el SPP en la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download).
1. Extraiga el panel liso del compartimento del dispositivo.
18 Capítulo 3 Configuración ESES
2. Extraiga la cubierta del conector del chasis.
3. Instale el blade de servidor.
Finalización de la configuración
Para finalizar la configuración del blade de servidor y de HP BladeSystem, consulte la tarjeta de información general que acompaña al chasis.
ESES Finalización de la configuración 19
4 Instalación de componentes opcionales de hardware
Introducción
Si instala más de un componente opcional, lea las instrucciones de instalación de todos los componentes opcionales de hardware e identifique pasos similares para hacer más fácil el proceso de instalación.
¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.
PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúrese de que dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos de instalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargas electrostáticas.
Opción de unidad
El blade de servidor admite un máximo de dos discos duros SAS o SATA o unidades de estado sólido.
PRECAUCIÓN: Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacerse funcionar el blade de servidor ni el receptáculo a no ser que todos los compartimentos de unidad y dispositivo contengan un componente o un panel liso.
1. Extraiga el panel liso de la unidad.
20 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES
2. Prepare la unidad de disco duro.
3. Instale la unidad.
4. Determine el estado de la unidad a partir de las definiciones de los indicadores LED de la unidad (Definiciones del indicador LED de unidad en la página 2).
Componente opcional del procesador
¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.
PRECAUCIÓN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del blade de servidor o daños en el equipo, las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismo número de referencia.
PRECAUCIÓN: La interfaz térmica del disipador térmico no es reutilizable y debe sustituirse si se extrae del procesador una vez instalado.
PRECAUCIÓN: Para evitar que se sobrecaliente el blade de servidor, ocupe el zócalo de procesador 2 con un procesador y un disipador térmico, o bien con una cubierta para el zócalo de procesador y un panel liso para el disipador térmico.
NOTA: El zócalo del procesador 1 deberá estar ocupado en todo momento para que funcione el blade de servidor.
ESES Componente opcional del procesador 21
Instrucciones para instalar un procesador:
1. Actualice la memoria ROM del sistema.
Busque y descargue la versión más reciente de la ROM en la página web de HP (http://www.hp.com/support). Siga las instrucciones que aparecen en la página web para actualizar la memoria ROM del sistema.
2. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la página 8).
3. Extraiga el blade de servidor (Extracción del blade de servidor en la página 9).
4. Quite el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 10).
5. Extraiga la controladora SAS (Extracción de la controladora SAS en la página 13).
6. Extraiga el panel liso de disipación térmico. Conserve el disipador térmico para utilizarlo en el futuro.
22 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES
7. Abra cada una de las palancas de bloqueo del procesador en el orden indicado y, a continuación, abra el soporte de sujeción del procesador.
8. Extraiga la cubierta desbloqueada de los zócalos del procesador. Conserve la cubierta de los zócalos del procesador para uso futuro.
ESES Componente opcional del procesador 23
9. Instale el procesador. Compruebe que el procesador esté totalmente asentado en el soporte de sujeción del procesador inspeccionando las guías de instalación del procesador de cada lado.
LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN CON FACILIDAD.
PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE
DAÑAN CON FACILIDAD. Para evitar daños en la placa base del sistema, no toque el procesador o los contactos del zócalo del procesador.
10. Cierre el soporte de sujeción del procesador. Cuando el procesador está instalado
correctamente en el zócalo de sujeción del procesador, el soporte de sujeción del procesador despeja la brida de la parte frontal del zócalo.
PRECAUCIÓN: No presione el procesador. Si se presiona el procesador se pueden dañar la placa del sistema y el zócalo del procesador. Presione solo el área indicada del soporte de sujeción del procesador.
24 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES
11. Mantenga presionado el soporte de sujeción del procesador en su lugar y, a continuación, cierre cada palanca de bloqueo del procesador. Presione solo el área indicada del soporte de sujeción del procesador.
12. Extraiga del disipador térmico la cubierta protectora de la interfaz térmica.
PRECAUCIÓN: Para evitar daños en la placa del sistema, el zócalo del procesador y los tornillos, no ajuste demasiado los tornillos del disipador térmico. Utilice la llave inglesa suministrada con el sistema para reducir la posibilidad de ajustar excesivamente los tornillos.
PRECAUCIÓN: Los tornillos de retención del disipador térmico deben apretarse en pares opuestos en diagonal (con un patrón en X).
ESES Componente opcional del procesador 25
13. Instale el disipador térmico.
14. Instale la controladora SAS (Instalación de la controladora SAS en la página 13).
15. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 10).
16. Instale el blade de servidor (Instalación del blade de servidor en la página 18).
Opciones de memoria
NOTA: Este blade de servidor no admite memorias LRDIMM, RDIMM y UDIMM mezcladas. Si intenta mezclar cualquier combinación de estas memorias DIMM puede provocar que el servidor se detenga durante la inicialización del BIOS.
El subsistema de memoria de este blade de servidor admite memorias LRDIMM, RDIMM o UDIMM:
● UDIMM representa el tipo de módulos de memoria más básico y ofrece una menor latencia en un DIMM por configuraciones de canal y un consumo de energía (relativamente) bajo, pero su capacidad está limitada.
● Los módulos RDIMM ofrecen capacidades mayores que los módulos UDIMM e incluyen la protección de paridad de dirección.
● Los módulos LRDIMM admiten mayores densidades que los módulos RDIMM de rango único y doble, y velocidades más altas que los módulos RDIMM de cuatro rangos. Esta compatibilidad permite instalar módulos DIMM de mayor capacidad, con lo que se obtiene un mayor ancho de banda y refuerzan las capacidades del sistema.
Todos los tipos de memoria se denominan DIMM cuando la información se aplica a todos los tipos.
Cuando la información se aplica únicamente a la memoria LRDIMM, RDIMM o UDIMM, se especifica explícitamente. Todas las memorias instaladas en el blade de servidor deben ser del mismo tipo.
El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM:
● Memorias RDIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) hasta a 1333 MT/s
● Memorias RDIMM de rango único y rango doble PC3-12800 (DDR-1600) hasta a 1600 MT/s
26 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES
● Memorias UDIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) hasta a 1333 MT/s
● Memorias LRDIMM de cuatro rangos PC3L-10600 (DDR3-1333) a una velocidad de hasta 1333 MT/s
Velocidad, tensión y capacidad
Tipo de DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM Velocidad nativa (MT/
s)
Voltaje (Tensión)
RDIMM Rango único 4 GB 1600 STD
RDIMM Rango doble 8 GB 1333 LV
RDIMM Rango único 8 GB 1600 STD
RDIMM Rango doble 16 GB 1333 LV
RDIMM Rango doble 16 GB 1600 STD
LRDIMM Cuatro rangos 32 GB 1333 LV
UDIMM Rango único 2 GB 1333 LV
UDIMM Rango doble 4 GB 1333 LV
UDIMM Rango doble 8 GB 1333 LV
En función del modelo de procesador, el número de memorias DIMM instaladas, y si las memorias LRDIMMs, UDIMM o RDIMM están instaladas, la velocidad del reloj de memoria puede reducirse a 1333 o 1066 MT/s.
Velocidad DIMM de ocupación (MT/s)
Tipo de DIMM Rango de DIMM 1 DIMM por canal 2 DIMM por canal
RDIMM Rango doble (8 GB) 1333 1333
RDIMM Rango único (8 GB) 1600 1600
RDIMM Rango doble (16 GB) 1333 1333
LRDIMM Cuatro rangos (32 GB) 1333 1333
UDIMM Rango doble (8 GB) 1333 1333*
* UDIMM es compatible a 2DPC a 1333 MT/s solo mediante HP SmartMemory. Las memorias de terceros admiten hasta 2DPC a 1066 MT/s.
HP SmartMemory
HP SmartMemory, presentada para los servidores Gen8, autentica y desbloquea ciertas
características disponibles solo en la memoria HP Qualified y verifica si la memoria instalada ha pasado la calificación y los procesos de prueba de HP. La memoria Qualified presenta un rendimiento ajustado a los servidores HP ProLiant y BladeSystem y proporciona mayor compatibilidad a través del software de gestión y HP Active Health.
Algunas funciones de rendimiento son exclusivas con HP SmartMemory. La memoria
HP SmartMemory 1,35 V DDR3-1333 Registered se ha diseñado para lograr el mismo nivel de rendimiento que la memoria de 1,5 V. Por ejemplo, mientras que el sector admite memorias RDIMM DDR3-1333 a 1,5 V, en contraste con los 1,8 V de las memorias DIMM DDR-2. Las memorias DIMM
ESES Opciones de memoria 27
de baja tensión DDR3 funcionan a 1,35 V. En el caso de los servidores HP Proliant Gen8, la mayoría de módulos DIMM DDR3 son de baja tensión porque HP SmartMemory proporciona el mismo rendimiento que las memorias de 1,5 V. Esto equivale hasta un 20% menos de energía en el nivel de DIMM sin penalización de rendimiento. Además, el sector admite memorias UDIMM a 2 módulos DIMM por canal a 1066 MT/s. HP SmartMemory admite 2 módulos DIMM por canal a 1333 MT/s, o un ancho de banda 25% mayor.
Arquitectura del subsistema de memoria
El subsistema de memoria de este blade de servidor se divide en dos canales. Cada procesador admite cuatro canales, y cada canal admite dos ranuras DIMM, tal y como se muestra en la siguiente tabla.
Canal Ranura Número de ranura
1 A
E
1 2
2 B
F
3 4
3 C
G
8 7
4 D
H
6 5
Para la ubicación de los números de ranura, consulte "Ubicación de las ranuras de DIMM (DIMM, ubicación de las ranuras en la página 6)."
Esta arquitectura de varios canales permite lograr un mejor rendimiento en el modo ECC Avanzado.
Esta arquitectura también activa el modo de memoria de sincronía.
Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican el orden de ocupación. Los números de las ranuras indican el Id. de la ranura DIMM de reserva para la sustitución de piezas de repuesto.
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos
Para comprender y configurar los modos de protección de memoria correctamente, resulta útil tener conocimientos sobre los DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos. Algunos requisitos de configuración de memorias DIMM se basan en estas clasificaciones.
Un DIMM de rango único posee un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras se escribe o lee en la memoria. Una memoria DIMM de rango doble equivale a dos memorias DIMM de rango único en el mismo módulo; únicamente es posible acceder a un rango en cada momento.
Efectivamente, una memoria DIMM de cuatro rangos equivale a dos memorias DIMM de doble rango en el mismo módulo. Sólo es posible acceder a un rango cada vez. El subsistema de control de la memoria del blade de servidor selecciona el rango adecuado de DIMM cuando escribe en un DIMM o lee desde éste.
Las memorias DIMM de rango doble y cuatro rangos proporcionan la mayor capacidad con la tecnología de memoria existente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite memorias DIMM de rango único de 8 GB, una memoria DIMM de doble rango tendría 16 GB, y una memoria DIMM de cuatro rangos, 32 GB.
28 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES
Los módulos LRDIMM se etiquetan como módulos DIMM de cuatro rangos. Hay cuatro rangos de memoria DRAM en el DIMM, pero el búfer de LRDIMM crea una abstracción que permite que el módulo DIMM parezca un módulo DIMM de rango doble para el sistema. El búfer de LRDIMM aísla la carga eléctrica de la memoria DRAM del sistema para permitir un funcionamiento más rápido. Esto permite una mayor velocidad de funcionamiento de la memoria en comparación con la de las
memorias RDIMM de cuatro rangos.
Identificación de DIMM
Para determinar las características del módulo DIMM, utilice la etiqueta adjunta al DIMM, y la siguiente ilustración y tabla.
Elemento Descripción Definición
1 Tamaño —
2 Rango 1R = rango único
2R = rango doble 4R = cuatro rangos
3 Ancho de datos x4 = 4 bits
x8 = 8 bits
4 Tensión de funcionamiento L = bajo voltaje (1,35v)
U = voltaje ultrabajo (1,25v) Omitido o en blanco = estándar
5 Velocidad de memoria 12800 = 1600-MT/s
10600 = 1333-MT/s 8500 = 1066-MT/s
6 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrada)
E = UDIMM (sin búfer con ECC) L = LRDIMM (de carga reducida)
ESES Opciones de memoria 29
Para obtener la información más reciente acerca de las memorias compatibles, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas) en la página web de HP (http://h18000.www1.hp.com/
products/quickspecs/ProductBulletin.html). En la página web, seleccione la región geográfica y, a continuación, busque el producto por nombre o por categoría de producto.
Configuraciones de memoria
Para optimizar la disponibilidad del blade de servidor, éste admite los siguientes modos AMP:
● El modo ECC Avanzado proporciona hasta una corrección máxima de error de 4 bits y un rendimiento mejorado para el modo de sincronía. Este modo es la opción predeterminada para el blade de servidor.
● Memoria auxiliar en línea: proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas.
Se aparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta un DIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Esto permite que los DIMM que tienen una probabilidad más alta de recibir un error de memoria incorregible (que causaría un tiempo de inactividad del sistema) dejen de funcionar.
Las opciones de protección de memoria avanzada se configuran en la RBSU. Si el modo AMP solicitado no es compatible con la configuración de la memoria DIMM instalada, el blade de servidor arrancará en el modo ECC Avanzado. Para obtener más información, consulte "HP ROM-
Based Setup Utility" (HP ROM-Based Setup Utility en la página 52).
El blade de servidor puede funcionar en el modo de canal independiente, o bien en el modo de canal combinado (sincronía). Cuando se ejecuta en el modo de sincronía, proporciona un funcionamiento fiable de una de las siguientes dos formas:
● Si se ejecuta con memorias UDIMM (creadas con dispositivos DRAM x8), el sistema puede sobrevivir a un fallo completo de la DRAM (SDDC). En el modo de canal independiente, este fallo supondría un error sin solución.
● Si se ejecuta con memorias RDIMM (creadas con dispositivos DRAM x4), el sistema puede sobrevivir a un fallo completo de los dos dispositivos DRAM (DDDC). Si se ejecuta en modo independiente, el servidor solo puede sobrevivir al fallo completo de un dispositivo único de memoria DRAM (SDDC).
Capacidad máxima
Tipo de DIMM Rango de DIMM Un procesador Dos procesadores
RDIMM Rango único 96 GB 192 GB
RDIMM Rango doble 192 GB 384 GB
LRDIMM Cuatro rangos 256 GB 512 GB
UDIMM Rango único 32 GB 64 GB
UDIMM Rango doble 64 GB 128 GB
Para obtener la información más reciente acerca de la memoria, consulte la sección QuickSpecs (Resumen de especificaciones) en la página web de HP (http://www.hp.com).
Configuración de memoria ECC Avanzado
ECC avanzada es el modo predeterminado de protección de memoria para este blade de servidor.
La memoria ECC estándar puede corregir los errores de memoria de bit único y detectar los errores
30 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES
de memoria de múltiples bits. Cuando se detectan errores de múltiples bits a través de ECC estándar, el error se indica en el blade de servidor y hace que éste se detenga.
ECC avanzada protege el blade de servidor de algunos errores de memoria de múltiples bits. ECC Avanzado puede corregir tanto los errores de memoria de un único bit como los errores de memoria de 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismo dispositivo DRAM del DIMM.
ECC avanzada proporciona más protección que ECC estándar, ya que es posible corregir algunos errores de memoria que, de otro modo, serían incorregibles y provocarían fallos en el blade de servidor. Con el uso de la tecnología de detección de errores de memoria avanzada de HP, el blade de servidor proporciona una notificación cuando el módulo DIMM se deteriora y presenta una mayor probabilidad de errores de memoria incorregibles.
Configuración de la memoria auxiliar en línea
La memoria auxiliar en línea proporciona protección contra los módulos DIMM deteriorados al reducir la probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta protección está
disponible sin requerir compatibilidad con ningún sistema operativo.
La protección de la memoria auxiliar en línea utiliza un rango de cada canal de memoria como memoria auxiliar. Los rangos restantes están disponibles para el SO y el uso de aplicaciones. Si se producen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbral
especificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el blade de servidor copia automáticamente el contenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en línea. A continuación, el blade de servidor desactiva el rango que falla y cambia automáticamente al rango auxiliar en línea.
Configuración de memoria de sincronía
El modo de sincronía proporciona protección frente a los errores de memoria de múltiples bits que tienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. Este modo puede corregir cualquier error en el
dispositivo DRAM único en tipos de DIMM x4 y x8. El número de referencia de HP de las memorias DIMM de cada canal debe coincidir.
Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM
Tenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP:
● Instale solo los módulos DIMM si se instala el procesador correspondiente.
● Cuando se hayan instalado dos procesadores, equilibre los módulos DIMM entre los dos procesadores.
● Las ranuras blancas de DIMM indican la primera ranura de un canal (C 1-A, C 2-B, C 3-C, C 4- D).
● No combine RDIMM, UDIMM o LRDIMM.
● Cuando se instala un procesador, se deben instalar los DIMM en orden secuencial alfabético: A, B, C, D, E, F, etcétera.
● Cuando se instalan dos procesadores, se deben instalar los DIMM en orden secuencial alfabético equilibrados entre los dos procesadores: P1-A, P2-A, P1-B, P2-B, P1-C, P2-C, etcétera.
● Para la sustitución de memoria auxiliar DIMM, instale los DIMM por número de ranura siguiendo las instrucciones del software del sistema.
ESES Opciones de memoria 31
Para obtener indicaciones y reglas detalladas sobre la configuración de la memoria, use la Online DDR3 Memory Configuration Tool (herramienta de configuración de memoria DDR3 en línea) del sitio web de HP (http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator).
En la siguiente tabla, se enumeran las velocidades de DIMM compatibles.
Ranuras ocupadas (por canal) Rango Velocidad compatible (MT/s)
1, 2 Único o doble 1600, 1333
1, 2 Cuádruple 1333
