HP Connect Check.

HP Connect Check es un metodo de prueba de vectores unpowered que detecta defectos de manufactura tales como:

• Conexiones abiertas entre el dispositivo bajo prueba y la tarjeta. • Componentes faltantes.

• Dispositivos equivocados. 4.3.1. Metodo de Prueba.

HP Connect check usa los diodos de proteccion intrinseca de los dispositivos bajo prueba para verificar el contacto entre el dispositivo y la tarjeta. En base a la figura 3-1:

1. Aplica un voltaje negativo en el pin bajo prueba (pin de respuesta) para polarizar su diodo, y mide la corriente resultante Ig

2. Mientras se mantiene el voltaje de polarizacion al pin de respuesta, se aplica un voltaje negativo grande en otro pin (pin de estimulo) para polarizar este diodo, cuasando el flujo de la corriente Is

3. Se mide nuevamente Ig y se calcula la diferencia en las mediciones de corriente. Debido a que Ig e Is fluyen a travez del substrato de resistencia comun, Ig se decrementara si ambos pines estan conectados a la tarjeta; si algun pin no esta conectado, Ig no cambiara.

4. Se compara la diferencia en las mediciones de Ig contra los limites para determinar la conectividad.

5. Se repite la prueba para cada pin de respuesta hasta seis veces usando diferentes pines de estimulo cada vez. El pin de respuesta pasa tan pronto como la conectividad sea determinada.

Una tarjeta mux+ref (reference board) en el fixture de prueba, provee los voltajes de referencia que polarizan el pin de respuesta. Un driver digital en una tarjeta hibrida en la cabeza de prueba provee el voltaje de estimulo que polariza el pin de estimulo. Se requiere que la cabeza de prueba tenga al menos una tarjeta hibrida por modulo.

La tarjeta ASRU mide la corriente. Cuando la prueba se ejecuta, los pines con falla en cada dispositivo son listados en el dispositivo “report is” (normalmente la impresora) Si un pin con falla solo tiene un pin de estimulo en la prueba (como U3 en el ejemplo), el pin de estimulo tambien es listado.

Si fallan mas pines de los que estan especificados por la sentencia “report limit”, la lista impresa es truncada y el mensaje “too many to print “ es añadido.

Para el debug, se puede decir al sistema que envie un reporte al dispositivo “printer is” ejecutando “connectcheck print level is all”. Este reporte incluye la siguiente informacion para todos los pines.

• cada pin de estimulo y brc.

• La corriente medida en uA antes del estimulo (I1) • La corriente medida en uA despues del estimulo (I2) • La diferencia en las corrientes medidas.

• El limite de la prueba.( valor aprendido en el archivo fuente * test limit multiplier) • El resultado de la prueba (passed, failed, o was being learned).

4.4. Fuentes de alimentacion.

Cada modulo puede manejar 6 fuentes de alimentacion, estas fuentes son usadas para aplicar voltaje a la tarjeta bajo prueba para la realizacion de las pruebas “powered”. Se encuentran dadas de alta en el archivo config de la cabeza de prueba, estan distribuidas de la siguiente manera:

Modulo 3 Fuentes 1 a 4 y 17,18 Modulo 2 Fuentes 5 a 8 y 19,20 Modulo 1 Fuentes 9 a 12 y 21,22 Modulo 0 Fuentes 13 a 16 y 23,24

Las fuentes estan conectadas a la ASRU de cada modulo, en caso de no tener fuente en un modulo, simplemente no se conecta a la ASRU .

Las fuentes son activadas en el testplan mediante la sentencia “sps”( set power supply). Al voltaje y corrientes deseados.

5. Pruebas Powered (Digitales, Analogicas y Mixtas).

Los sistemas HP3070 prueba un componente digital aplicando un set de patrones conocido a las entradas de los circuitos y monitoreando la respuesta de sus salidas. El sistema compara las respuestas actuales que recibe, con el set de respuestas esperadas, si son iguales, el circuito pasa la prueba; si son diferentes, el circuito falla.

La prueba Funcional es basicamente la misma que la prueba digital, excepto que la prueba funcional prueba un circuito, tambien referido como cluster, el cual consiste de mas de un dispositivo. Los clusters pueden consistir de grupos de dispositivos en la tarejat o de todos los dispositivos en la tarjeta.

El testplan controla la prueba para la tarjeta.La parte digital del testplan consiste de una serie de sentencias “test”, cada una de las cuales prueba un dispositivo o cluster.

5.1. Vision general de Prueba digital.

Cada dispositivo (y cluster) en la tarjeta requiere su propia prueba, la cual es almacenada en los archivos de pruebas de esa tarjeta y ejecutada cuando el testplan esta corriendo. La prueba describe el dispositivo para el sistema de prueba y define los patrones de prueba usados para ese dispositivo.

5.1.1.Como se prueba un dispositivo.

El diagrama de la figura 5-1 muestra como un dispositivo esta conectado al sistema de prueba para probarse, esto aplica a clusters, debido a que ellos son probados de la misma forma. La cabeza de prueba contiene drivers y receivers los cuales conectan al dispositivo bajo prueba a travez del fixture. Para simplificar la figura, los drivers son mostrados como amplificadores, D1 a D4, y los receivers son mostrados como compuertas OR exclusivas, R1 y R2. Los drivers manejan la señal al dispositivo bajo prueba, y los receivers reciben la señal desde el DUT.

Los receivers son comparadores los cuales reciben cada estado actual y lo comparan con un estado esperado para determinar si el dispositivo ha pasado o fallado la prueba. Los estados a ser enviados al dispositivo y los estados que se espera recibir son combinados en la prueba en patrones de bits los cuales se denotan como vectores. Cada vez, un vector es aplicado, el sistema coloca los drivers para manejar los estados requeridos y los receivers para recibir los reusltados. El sistema entonces aplica el vector activando los drivers , y un corto tiempo despues, activando los receivers.