Figura 5 Figura 6
Figura 7 Figura 8
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gún momento retire el papel de alu- minio que está alrededor del lugar donde va el GPU. Una vez limpia, la placa madre de la PS3 queda como se ve en la figura 8.
Ahora debe limpiar el compo- nente BGA y, para ello, se aconseja usar un soporte que lo mantenga inmóvil, figura 9. Luego aplique flux para soldar sobre toda la superficie donde están las bolas de estaño, figura 10 y proceda de manera simi- lar a como lo hizo con la placa madre, es decir, con la punta de un destornillador plano vamos haciendo una bola del estaño que está en el BGA y la vamos pasando por todo el chip hasta dejar lo mínimo posible de estaño, si hay oxidaciones debe apli- car estaño con plomo (estaño común tipo alambre) y lo paseamos por todo el componente hasta que casi no quede nada de estaño ni de oxida- ciones, a continuación aplicamos mas pasta y con una maya ancha de desoldar y un soldador muy caliente volvemos a limpiar, luego aplicamos alcohol isopropílico y con un trapo o papel lo limpiamos muy bien y com-
probamos todos los puntos o pad's para que no hallan oxidaciones.
Ahora debe soldar las bolas de estaño de 63% de estaño y 37% de plomo de 0,6 mm de diámetro sobre el componente BGA, tal y como explicamos en el artículo “soldado y desoldado de componentes SMD y BA, publicado en esta edición (vea la página 28 de esta revista). Terminado el proceso, tendremos a nuestro GPU “reboleado”, figura 11.
Una vez limpiado todo y el com- ponente ya reboleado, estamos lis- tos para soldarlo a la placa, emplea- mos las mismas
configuraciones de temperaturas que para quitar el componente, coloque el GPU en posición (tiene 4 puntos de estaño para que lo cuadre lo más centrado posible a la vista), encienda la máquina y a
soldar (la figura 12 muestra este pro- ceso con una estación de soldado), cuando llegue a 235ºC apague la máquina y espere entre 20 y 30 minutos sin mover la placa para una mejor soldadura.
Limpie la placa madre muy bien con alcohol y retire el aluminio de protección. Aplique grasa siliconada y ya está en condiciones de probar la máquina. Si todo está bien ya no enciende la luz amarilla y, en su lugar, tendrá la luz verde prendida, lo que indica que la máquina está arre-
Cuaderno del Técnico Reparador
Figura 9 Figura 10
Figura 11 Figura 13
Figura 12
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S E C C I O N . D E L . L E C T O R
Pregunta 1: ¿Qué es una direc- ción DHCP?.
Ana María Rivera.
Respuesta:Ana, DHCP no es una
dirección, es un protocolo, significa “Protocolo de configuración de host dinámico”. Este protocolo permite que un equipo conectado a una red pueda obtener su configuración (principal- mente, su configuración de red) en forma dinámica (es decir, sin interven-
ción particular). Sólo tiene que especi- ficarle al equipo, mediante el lenguaje del protocolo DHCP, que encuentre una dirección IP de manera indepen- diente para simplificar la administra- ción de la red.
El protocolo DHCP sirve principal- mente para distribuir direcciones IP en una red, pero desde sus inicios se diseñó como un complemento del pro- tocolo BOOTP (Protocolo Bootstrap), que se utiliza, por ejemplo, cuando se instala un equipo a través de una red (BOOTP se usa junto con un servidor TFTP donde el cliente encontrará los archivos que se cargarán y copiarán en el disco duro).
Pregunta 2: Quisiera que me expli- que por qué al medir el voltaje en la ter- minal de un circuito integrado digital con un multímetro se puede dañar ese integrado y qué debo hacer para no quemarlo..
Juan José Torres.
Respuesta: Hola Juan, es muy
difícil que se dañe un componente cuando mides tensión en un termi- nal… Eso puede pasar si el instru- mento es de muy mala calidad y su resistencia interna es tan baja que “carga” tanto al circuito que termina modificando sus características pero
es más probable que deje de funcio- nar transitoriamente o que se dañe otro componente asociado. Lo que si es aconsejable es emplear una pulse- ra antiestática cuando se realiza la medición porque de lo contrario se podría dañar el integrado, sobre todo si es CMOS o VMOS, ya que las car- gas estáticas podrían generar una muy alta tensión en alguna terminal en circuito abierto del componente.
Pregunta 3: Oiga, es cierto que hay circuitos integrados con sustrato de germanio. El profesor nos mandó investigar y no encuentro nada por la Internet
Raúl Paso.
Respuesta:Es una excelente pre-
gunta ya que en configuraciones nor- males no se lo emplea porque es muy difícil de integrar a “gran escala” y el gobierno de portadores no es tan sen- cillo, sin embargo, en ciertas aplicacio- nes de control, algunas empresas (muy pocas) lo utilizan porque con muy poca tensión se puede sobrepasar el potencial de una juntura semiconducto- ra. Tal como le comenté por mail, puede descargar un artículo de nuestra web en el Newsletter del mes de agos- to de 2011. J