Dell Latitude 7389 2-in-1
Owner's Manual
Notas, precauciones y avisos
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una PRECAUCIÓN indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida de datos, y le explica cómo evitar el problema.
AVISO: Un mensaje de AVISO indica el riesgo de daños materiales, lesiones corporales o incluso la muerte.
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Contents
1 Trabajo en el equipo...6
Instrucciones de seguridad... 6
Apagado del equipo (Windows 10)...6
Antes de manipular el interior del equipo...7
Después de manipular el interior del equipo... 7
2 Extracción e instalación de componentes... 8
Lista del tamaño de los tornillos...8
Herramientas recomendadas...9
Tarjeta Micro Secure Digital (micro-SD)...9
Extracción de la tarjeta Micro Secure Digital (SD)...9
Instalación de la tarjeta Micro Secure Digital (SD)... 10
Tarjeta del módulo de identidad de suscripciones (SIM)... 10
Extracción de la tarjeta micro SIM o de la bandeja para tarjetas micro SIM... 10
Cubierta de la base...10
Extracción de la cubierta de la base...10
Instalación de la cubierta de la base...11
Batería...11
Extracción de la batería... 11
Instalación de la batería...12
Unidad de estado sólido (SSD) PCIe...12
Extracción de la tarjeta NVMe SSD... 12
Instalación de la tarjeta mNVMe SSD... 13
Tarjeta WLAN... 14
Extracción de la tarjeta WLAN...14
Instalación de la tarjeta WLAN... 14
la tarjeta WWAN... 15
Extracción de la tarjeta WWAN... 15
Instalación de la tarjeta WWAN... 15
Placa de alimentación...15
Extracción de la placa de alimentación... 15
Instalación de la placa de alimentación...16
Altavoz... 16
Extracción del módulo del altavoz... 16
Instalación del módulo del altavoz... 18
Placa de dactilares...18
Extracción de la placa del lector de huellas dactilares...18
Instalación de la placa del lector de huellas dactilares...19
Placa de LED... 20
Extracción de la placa de LED...20
Instalación de la placa de LED... 20
Compartimento para tarjetas inteligentes...21
Instalación del compartimento para tarjetas inteligentes... 22
Disipador de calor...22
Extracción del ensamblaje del disipador de calor... 22
Instalación del ensamblaje del disipador de calor... 23
Ensamblaje de la pantalla...23
Extracción del ensamblaje de la pantalla... 23
Instalación del ensamblaje de la pantalla... 26
Placa base...26
Extracción de la placa base...27
Instalación de la placa base...29
Reloj de tiempo real (RTC)... 29
Extracción del reloj de tiempo real (RTC)... 30
Instalación del reloj de tiempo real (RTC)... 30
Teclado... 31
Extracción del ensamblaje del teclado...31
Extracción del teclado de la bandeja del teclado...32
Instalación del teclado en la bandeja del teclado...33
Instalación del ensamblaje del teclado...33
Reposamanos... 34
Reemplazo del reposamanos ... 34
3 Tecnología y componentes...36
Características de USB... 36
USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 (USB superveloz)... 36
Velocidad... 37
Aplicaciones... 37
Compatibilidad... 38
HDMI 1.4...38
Características de HDMI 1.4...38
Ventajas de HDMI... 39
4 Especificaciones del sistema...40
Especificaciones del sistema... 40
Especificaciones del procesador...41
Especificaciones de la pantalla... 41
Memoria ...41
Especificaciones de vídeo...41
Características de audio... 42
Opciones de almacenamiento...42
Especificaciones de comunicación...42
Especificaciones de la lectora NFC (Near Field Communication)... 42
Especificaciones de la lectora de huellas dactilares...43
Especificaciones de puertos y conectores...43
Especificaciones de la superficie táctil... 43
Especificaciones de la cámara...44
Especificaciones de la cámara IR... 44
Especificaciones de la batería...45
Opción de acoplamiento...46
Bolígrafo activo...46
Especificaciones físicas... 47
Especificaciones ambientales... 47
5 System Setup (Configuración del sistema)... 48
Menú de inicio... 48
Teclas de navegación...49
Opciones de configuración del sistema...49
Opciones de la pantalla General (General)...49
Opciones de la pantalla System Configuration (Configuración del sistema)... 50
Opciones de la pantalla Video (Vídeo)...53
Opciones de la pantalla Secure Boot (Inicio seguro)... 53
Opciones de la pantalla Intel Software Guard Extensions (Extensiones de protección del software Intel)...53
Opciones de la pantalla Performance (Rendimiento)... 54
Opciones de la pantalla Administración de la alimentación... 54
Opciones de la pantalla Comportamiento durante la POST... 56
Capacidad de administración... 57
Opciones de la pantalla Virtualization support (Compatibilidad con virtualización)...57
Opciones de la pantalla Wireless (Inalámbrico)... 58
Opciones de la pantalla Maintenance (Mantenimiento)...58
Opciones de la pantalla System Logs (Registros del sistema)... 59
Actualización del BIOS en Windows...59
Contraseña del sistema y de configuración... 59
Asignación de contraseña del sistema y de configuración...60
Eliminación o modificación de una contraseña del sistema o de configuración existente... 60
6 Software...62
Sistemas operativos compatibles...62
Descarga de controladores... 62
Device drivers...62
Display Adapter... 62
USB drivers...63
System drivers...64
Storage controller... 65
Audio drivers...66
Identifying Camera... 67
Network adapter... 67
7 Solución de problemas... 69
Enhanced Pre-Boot System Assessment — ePSA diagnostics...69
Ejecución de los diagnósticos de ePSA...69
LED de diagnósticos...69
Restablecimiento del reloj en tiempo real... 70
Trabajo en el equipo
Instrucciones de seguridad
Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su equipo de posibles daños y para garantizar su seguridad personal. A menos que se indique lo contrario, cada procedimiento incluido en este documento da por sentadas las siguientes condiciones:
• Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.
• Se puede cambiar un componente o, si se ha adquirido por separado, instalarlo al realizar el procedimiento de extracción en orden inverso.
AVISO: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de alimentación.
AVISO: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para obtener información adicional sobre recomendaciones de seguridad, consulte la página de inicio sobre conformidad reglamentaria en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben realizarlas únicamente los técnicos de servicio autorizados. El usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad entregadas con el producto.
PRECAUCIÓN: Protéjase de posibles descargas electrostáticas al usar una pulsera con conexión a tierra en la muñeca o tocar periódicamente una superficie metálica no pintada con descarga a tierra antes de tocar el equipo para realizar cualquier tarea de desensamblaje.
PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes o contactos ubicados en una tarjeta. Sostenga las tarjetas por sus bordes o por su soporte metálico de montaje. Sujete un componente, como un procesador, por sus bordes y no por sus patas.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, y no del cable en sí. Algunos cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes presione las lengüetas de bloqueo. Cuando separe conectores, manténgalos alineados para evitar doblar las patas de conexión. Además, antes de conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.
NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra en este documento.
Apagado del equipo (Windows 10)
PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, guarde todos los archivos que tenga abiertos y ciérrelos, y salga de todos los programas antes de apagar el equipo .
1 Haga clic o toque el .
2 Haga clic o toque el y, luego, haga clic o toque en Shut down (Apagar).
NOTA: Asegúrese de que el equipo y todos los dispositivos conectados están apagados. Si el equipo y los dispositivos conectados no se han apagado automáticamente al cerrar el sistema operativo, mantenga presionado el botón de encendido durante unos 6 segundos para apagarlos.
Antes de manipular el interior del equipo
1 Asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo. 2 Apague el equipo.
3 Si el equipo está conectado a un dispositivo de acoplamiento (acoplado), desacóplelo. 4 Desconecte todos los cables de red del equipo.
PRECAUCIÓN: Si el equipo tiene un puerto RJ45, desconecte el cable de red, primero debe desenchufar el cable del equipo.
5 Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica. 6 Abra la pantalla.
7 Mantenga presionado el botón de encendido durante varios segundos para conectar a tierra la placa base.
PRECAUCIÓN: Para protegerse de las descargas eléctricas, desconecte el equipo de la toma de alimentación eléctrica antes de realizar el paso n.° 8.
PRECAUCIÓN: Protéjase de posibles descargas electrostáticas al usar una pulsera con conexión a tierra en la muñeca o tocar periódicamente una superficie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del equipo.
8 Extraiga todas las tarjetas ExpressCard o inteligentes instaladas de sus ranuras.
Después de manipular el interior del equipo
Una vez finalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de encender el equipo.
PRECAUCIÓN: Para evitar daños en la computadora, utilice únicamente la batería diseñada específicamente para esta computadora Dell. No utilice baterías diseñadas para otros equipos Dell.
1 Conecte los dispositivos externos, como un replicador de puerto o la base para medios y vuelva a colocar las tarjetas, como una tarjeta ExpressCard.
2 Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo. 3 Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
Extracción e instalación de componentes
Esta sección ofrece información detallada sobre cómo extraer o instalar los componentes de su equipo.
Temas:
• Lista del tamaño de los tornillos • Herramientas recomendadas
• Tarjeta Micro Secure Digital (micro-SD)
• Tarjeta del módulo de identidad de suscripciones (SIM) • Cubierta de la base
• Batería
• Unidad de estado sólido (SSD) PCIe • Tarjeta WLAN • la tarjeta WWAN • Placa de alimentación • Altavoz • Placa de dactilares • Placa de LED
• Compartimento para tarjetas inteligentes • Disipador de calor
• Ensamblaje de la pantalla • Placa base
• Reloj de tiempo real (RTC) • Teclado
• Reposamanos
Lista del tamaño de los tornillos
Tabla 1. Latitude 7389: lista del tamaño de los tornillos
Componente M 2.5 x 2.5L M 2.5 x 4.0L M 2.0 x 3.0L M 2 x 2L M 2.0 x 2L M 2 x 1.7L M 2 x 4L M 2.5 x 5 Soporte de la bisagra 6 Sensor giroscópico 1 Marco de LCM 2 Soporte de la bisagra 4 1 Ensamblaje superior lógico
2
Panel de alimentación 2 Placa de LED 2 Soporte del lector de huellas digitales 1 Superficie táctil 2 Tarjeta inteligente 2 Placa K/B a K/B 6 1 Placa K/B 13 Ensamblaje de la puerta inferior 8 Placa base 6 Ventilador 1 1 Térmico 4 Batería 4 WLAN 1 WWAN 1 MSATA 1 Soporte de EDP 2 USB Tipo C 2 MB
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas: • Destornillador Phillips núm. 0
• Destornillador Phillips núm. 1 • Punta trazadora de plástico
NOTA: El destornillador núm. 0 es para los tornillos 0-1 y el destornillador núm. 1 es para los tornillos 2-4.
Tarjeta Micro Secure Digital (micro-SD)
Extracción de la tarjeta Micro Secure Digital (SD)
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Presione la tarjeta micro-SD para sacarla de la computadora.
Instalación de la tarjeta Micro Secure Digital (SD)
1 Deslice la tarjeta micro-SD en la ranura hasta oír un chasquido.
2 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Tarjeta del módulo de identidad de suscripciones
(SIM)
Extracción de la tarjeta micro SIM o de la bandeja para tarjetas
micro SIM
PRECAUCIÓN: Extraer la tarjeta micro-SIM cuando la computadora está encendida puede provocar la pérdida de datos o dañar la tarjeta. Asegúrese de que la computadora está apagada o que las conexiones de red estén desactivadas.
NOTA: La bandeja para tarjetas micro-SIM solo está disponible para sistemas que se envían con la tarjeta WWAN. 1 Inserte un clip o una herramienta de extracción de tarjetas micro-SIM en el agujero de la bandeja para tarjetas micro-SIM. 2 Utilice una punta trazadora para tirar de la bandeja para tarjetas micro-SIM.
3 Si hay una tarjeta micro-SIM disponible, extraiga la tarjeta micro-SIM de la bandeja para tarjetas micro-SIM.
Cubierta de la base
Extracción de la cubierta de la base
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Afloje los tornillos cautivos M2,5 x 5,0 que sujetan la cubierta de la base a la computadora.
3 Utilice una punta trazadora de plástico para hacer palanca en la cubierta de la base comenzando desde las bisagras situadas en el borde superior de la cubierta de la base y levántela para extraerla del equipo.
NOTA: Las hendiduras se encuentran cerca de las bisagras en la parte posterior de la computadora.
Instalación de la cubierta de la base.
1 Alinee las lengüetas de la cubierta de la base con las ranuras de los bordes de la computadora. 2 Presione los bordes de la cubierta hasta que encaje en su lugar.
3 Apriete los tornillos cautivos M2,5 x 5,0 para sujetar la cubierta de la base a la computadora. 4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Batería
Extracción de la batería
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a Tarjeta microSD
b Cubierta de la base
3 Para extraer la batería:
a Levante la cinta y desconecte el cable de la batería del conector de la placa base [1]. b Extraiga los tornillos M2.0 x 4 L que fijan la batería al equipo [2].
NOTA: La imagen que se muestra es solo para referencia. Los tornillos y la ubicación de algunos de los componentes pueden variar.
c Extraiga la batería del equipo [3].
Instalación de la batería
1 Inserte la batería en la ranura correspondiente del equipo. 2 Conecte el cable de la batería al conector de la placa base. 3 Vuelva a colocar los tornillos M 2 x 4L que fijan la batería al equipo. 4 Coloque:
a la cubierta de la base
b Tarjeta SD
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de estado sólido (SSD) PCIe
Extracción de la tarjeta NVMe SSD
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
b la cubierta de la base
c la batería
NOTA: No es necesario que extraiga la batería; en su lugar, puede desconectar el cable de la batería de la placa base.
3 Para extraer la tarjeta NVMe SSD:
a Afloje los tornillos M2.0 x 3.0 que sujetan el soporte térmico de la SSD [1]. b Levante el soporte térmico de la tarjeta SSD [2].
c Deslice la tarjeta SSD y extráigala de la ranura [3].
Instalación de la tarjeta mNVMe SSD
1 Inserte la tarjeta NVMe SSD en el conector. 2 Instale el soporte térmico sobre la tarjeta SSD.
3 Ajuste los tornillos M2.0 x 3.0 para sujetar el soporte térmico de SSD. 4 Coloque:
a la batería
NOTA: Si no ha quitado la batería, debe conectar el cable de la batería a la placa base. b la cubierta de la base
c la tarjeta microSD
Tarjeta WLAN
Extracción de la tarjeta WLAN
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a la tarjeta microSD
b la cubierta de la base
c la batería
NOTA: No es necesario que extraiga la batería; en su lugar, puede desconectar el cable de la batería de la placa base.
3 Para quitar la tarjeta WLAN, realice lo siguiente:
a Extraiga el tornillo M2,0 x 3,0 que sujeta el soporte de metal en la tarjeta WLAN [1]. b Levante el soporte de metal [2].
c Desconecte los cables WLAN de los conectores de la tarjeta WLAN [3]. d Extraiga la tarjeta WLAN [4].
Instalación de la tarjeta WLAN
1 Inserte la tarjeta WLAN en el conector de la placa base. 2 Conecte los cables WLAN a los conectores de la tarjeta WLAN.
3 Coloque el soporte de metal y reemplace el tornillo M2,0 x 3,0 para fijar la tarjeta WLAN al equipo. 4 Coloque:
a la batería
b la cubierta de la base
c la tarjeta microSD
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
la tarjeta WWAN
Extracción de la tarjeta WWAN
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a Tarjeta microSD
b la cubierta de la base
c la batería
NOTA: No es necesario que extraiga la batería; en cambio, puede desconectar el cable de la batería de la placa del sistema.
3 Para quitar la tarjeta WWAN, realice lo siguiente:
a Extraiga el tornillo M2,0 x 3,0 que fija el soporte de metal a la tarjeta WWAN. b Levante el soporte de metal que fija la tarjeta WWAN.
c Desconecte los cables WWAN de los conectores de la tarjeta WWAN. d Extraiga la tarjeta WWAN del equipo.
Instalación de la tarjeta WWAN
1 Inserte la tarjeta WWAN en el conector de la placa base.
2 Conecte los cables de la tarjeta WWAN a los conectores de la tarjeta WWAN.
3 Coloque el soporte de metal y vuelva a colocar el tornillo M2,0 x 3,0 para sujetar la tarjeta WLAN al equipo. 4 Coloque:
a la batería
NOTA: Si no ha quitado la batería, debe conectar el cable de la batería a la placa base. b la cubierta de la base
c la tarjeta microSD
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
NOTA: El número IMEI también se puede encontrar en la tarjeta WWAN.
Placa de alimentación
Extracción de la placa de alimentación
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a la tarjeta microSD
b la bandeja para tarjetas SIM
NOTA: La bandeja para tarjetas SIM está disponible solo si la computadora se envía con una tarjeta WWAN. c la cubierta de la base
3 Para extraer la placa de alimentación, realice lo siguiente:
a Levante la batería de tipo botón colocada en la computadora [1]. b Desconecte el cable de alimentación de la placa base [2].
c Quite los tornillos M2,0 x 3,0 para liberar la placa de alimentación [3]. d Levante la placa de alimentación para extraerla de la computadora [4].
Instalación de la placa de alimentación
1 Inserte la placa de alimentación en la ranura.
2 Vuelva a colocar los tornillos M2,0 x 3,0 para sujetar la placa de alimentación a la computadora. 3 Conecte el cable de la placa de alimentación al conector de la placa base.
4 Inserte la batería de tipo botón en la ranura de la computadora. 5 Coloque:
a la batería
b la cubierta de la base
c Tarjeta microSD
6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Altavoz
Extracción del módulo del altavoz
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a Tarjeta microSD
c la batería
d Placa de alimentación
3 Para desconectar los cables, realice lo siguiente:
a Desconecte y doble hacia atrás el cable de la tarjeta inteligente [1].
b Desconecte y doble hacia atrás la placa de LED para facilitar el acceso al retirar el módulo del altavoz [2].
4 Para soltar el módulo del altavoz:
a Desconecte el cable del altavoz del conector de la placa base [1].
5 Para extraer el módulo del altavoz:
a Retire el cable del altavoz al retirar las cintas cerca del reposamanos [1]. b Levante el módulo de altavoces para extraerlo de la computadora.
NOTA: Puede utilizar una punta trazadora de plástico para levantar el módulo de altavoces de la computadora.
Instalación del módulo del altavoz
1 Inserte el módulo de altavoces en las ranuras de la computadora.
2 Coloque el cable del altavoz por la guía de colocación y asegúrelo con las cintas. 3 Conecte el cable del altavoz al conector de la placa base.
4 Conecte el cable LED al conector del reposamanos. 5 Coloque:
a Placa de alimentación
b la batería
c la cubierta de la base
d la tarjeta micro-SD
6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Placa de dactilares
Extracción de la placa del lector de huellas dactilares
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a la tarjeta Micro SD
b la cubierta de la base
c la batería
3 Para extraer la placa del lector de huellas dactilares:
a Levante la batería de tipo botón fijada a los cables del altavoz [1].
b Desconecte el cable del lector de huellas dactilares de la placa del lector de huellas dactilares y la placa USH [2].
NOTA: El cable debe liberarse de modo tal que no se rompa. c Extraiga el tornillo M2 x 3 que fija el soporte del lector de huellas dactilares [3].
d Levante el soporte del lector de huellas digitales de la placa del lector de huellas dactilares [3]. e Levante la placa del lector de huellas dactilares de la ranura en el equipo.
NOTA: La placa del lector de huellas digitales está adherida al reposamanos y es posible que se necesite una punta trazadora de plástico para levantar la placa del lector de huellas digitales.
Instalación de la placa del lector de huellas dactilares
1 Instale la placa de la lectora de huellas dactilares en la ranura. 2 Coloque el soporte de la lectora de huellas dactilares en la placa. 3 Vuelva a colocar el tornillo M2 x 3 para sujetar el soporte a la placa.
4 Conecte el cable de la lectora de huellas dactilares a la placa de la lectora de huellas dactilares y la placa USH. 5 Fije la batería de tipo botón al cable del altavoz.
6 Coloque: a la batería
b la cubierta de la base
c la tarjeta micro-SD
Placa de LED
Extracción de la placa de LED
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a la tarjeta micro-SD
b la cubierta de la base
c la batería
3 Para extraer la placa de LED, realice lo siguiente: a Desconecte el cable de la placa de LED [1].
b Extraiga la cinta que fija la placa de LED al panel de la almohadilla de contacto [2]. c Extraiga los tornillos M2 x 3 que sujetan la placa de LED [3].
d Levante la placa LED para extraerla del equipo [4].
Instalación de la placa de LED
1 Instale la placa de LED en la ranura.
2 Vuelva a colocar los tornillos M2 x 3 para sujetar la placa de LED. 3 Coloque la cinta para sujetar la placa LED.
4 Conecte el cable de la placa LED a la placa LED. 5 Coloque:
a la batería
b la cubierta de la base
6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Compartimento para tarjetas inteligentes
Extracción del compartimento para tarjetas inteligentes
NOTA: Retire siempre la tarjeta inteligente de la lectora de tarjetas inteligentes. 1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a la tarjeta micro-SD
b la cubierta de la base
c la batería
d la tarjeta SSD
3 Para desconectar los cables, realice lo siguiente: a Desconecte el cable de la tarjeta inteligente [1]. b Desconecte el cable de la placa de LED [2]. c Retire la almohadilla térmica de la ranura SSD [3].
NOTA: Es posible que deba aplicar fuerza para despegar la almohadilla térmica de SSD.
4 Para extraer el compartimento para tarjetas inteligentes, realice lo siguiente:
a Extraiga los tornillos M2,0 x 1,7 que sujetan el compartimento para tarjetas inteligentes a la computadora [1]. b Levante el compartimento para tarjetas inteligentes para extraerlo de la computadora [2].
Instalación del compartimento para tarjetas inteligentes
1 Deslice el compartimento para tarjetas inteligentes en la ranura para que quede alineada con los soportes para tornillos de la computadora.
2 Vuelva a colocar los tornillos M2,0 x 1,7 para sujetar el compartimento para tarjetas inteligentes a la computadora. 3 Fije la almohadilla térmica al módulo de la SSD.
4 Coloque el cable de la placa de LED y conéctelo a la placa de LED en la computadora. 5 Coloque el cable de la tarjeta inteligente y conéctelo a la placa USH en la computadora. 6 Coloque:
a la tarjeta SSD
b la batería
c la cubierta de la base
d la tarjeta micro-SD
7 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Disipador de calor
Extracción del ensamblaje del disipador de calor
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a la tarjeta Micro SD
b la cubierta de la base
c la batería
a Desconecte el cable del ventilador de la placa base [1].
b Quite los tornillos M2.0 x 3.0 que fijan el ventilador a la placa base [2].
c Extraiga los tornillos M2.0 x 3.0 que fijan el disipador de calor a la placa base [3]. d Levante el ensamblaje del disipador de calor para extraerlo de la placa del sistema.
Instalación del ensamblaje del disipador de calor
1 Alinee el ensamblaje del disipador de calor con los soportes para tornillos de la placa base. 2 Vuelva a colocar los tornillos M2,0 x 3,0 para fijar el disipador de calor a la placa del sistema.
NOTA: Apriete los tornillos de la placa del sistema en el orden de los números de las leyendas [1, 2, 3, 4], según lo indicado en el disipador de calor.
3 Vuelva a colocar los tornillos M2,0 x 3,0 para fijar el ventilador a la placa del sistema. 4 Conecte el cable del ventilador al conector de la placa base.
5 Coloque: a la batería
b la cubierta de la base
6 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Ensamblaje de la pantalla
Extracción del ensamblaje de la pantalla
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
b la cubierta de la base
c la batería
d la tarjeta WLAN
e la tarjeta WWAN
3 Retire las cintas que fijan los cables de la antena y retire los cables de los sujetadores de colocación.
4 Desconecte:
a Cable de la pantalla táctil y la cámara infrarroja [1].
b Extraiga los tornillos M2 x 1,7L que sujetan el soporte de eDP y levántelo para extraerlo de la computadora [2]. c Desconecte el cable eDP de la placa base [3].
5 Levante la base de la computadora para separarla del ensamblaje de la pantalla.
6 Para extraer el ensamblaje de la pantalla:
a Coloque la base del equipo con el ensamblaje de la pantalla en un ángulo de 270 grados (modo de laptop) o de 90 grados (modo de tableta).
NOTA: Si el sistema se utiliza como una laptop, el ensamblaje de la pantalla debe estar en un ángulo de 270 grados; y para una configuración de tableta totalmente cerrada, la pantalla debe estar en un ángulo de 90 grados.
b Quite los tornillos M2.5 x 4.0 que sujetan los soportes de las bisagras de la pantalla [1]. c Levante el ensamblaje de la pantalla para extraerlo de la computadora [2].
Instalación del ensamblaje de la pantalla
1 Coloque la base del equipo sobre una superficie plana.
2 Instale el ensamblaje de la pantalla alineándolo con los soportes de los tornillos de la bisagra de la pantalla. 3 Vuelva a colocar los tornillos M2,5 x 4,0 para fijar el ensamblaje de la pantalla.
4 Cierre el ensamblaje de la pantalla y dé vuelta el equipo. 5 Conecte los cables:
a Cable eDP y sensor giroscópico
b Coloque el soporte de eDP en el cable eDP y vuelva a colocar el tornillo M 2 x 1.7L en el soporte. c Cables de la pantalla táctil y la cámara infrarroja
6 Coloque los cables de la antena a lo largo de los ganchos de colocación. 7 Pegue las cintas para fijar los cables de la antena a la placa base. 8 Coloque: a la tarjeta WWAN b la tarjeta WLAN c la batería d la cubierta de la base e la tarjeta Micro SD
9 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extracción de la placa base
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a la tarjeta micro-SD
b la bandeja de la tarjeta SIM
c La cubierta de la base
d la batería
e la tarjeta SSD
f la tarjeta WLAN
g la tarjeta WWAN
h ensamblaje del disipador de calor
3 Desconecte los siguientes cables de la placa del sistema: a el cable de la superficie táctil
b el cable USH
c el cable de la placa LED
4 Desconecte el cable eDP:
NOTA: Para desconectar el cable eDP, extraiga los tornillos M 2 x 1.7L que sujetan el soporte de eDP y levántelo para extraerlo del equipo. Desconecte el cable eDP de la placa base.
5 Para liberar los cables, realice lo siguiente:
a Dé vuelta la batería de tipo botón para revelar el cable del altavoz [1]. b Desconecte el cable del altavoz de la placa del sistema [2].
6 Retire las cintas que fijan los cables de la antena y retire los cables de los ganchos de colocación.
7 Para extraer la placa base, realice lo siguiente:
a Quite los tornillos M2.0 x 4L del soporte USB Tipo C [1]. b Levante el soporte USB de tipo-C con del módulo de tipo C [2]. c Retire los tornillos M2,0 x 3,0 que fijan la placa del sistema al equipo [3], d Levante la placa del sistema y extráigala del equipo [4].
Instalación de la placa base
1 Alinee la placa base con los soportes para tornillos del equipo.
2 Vuelva a colocar los tornillos M2,0 x 3,0 para sujetar la placa base al equipo 3 Coloque el soporte de USB tipo C en el módulo tipo C.
4 Vuelva a colocar los tornillos M 2.0 x 4L para sujetar el soporte de USB tipo C al módulo tipo C.
5 Pase el cable de la antena a través de los sujetadores de tendido y pegue las cintas para sujetar los cables de la antena. 6 Conecte el cable de la placa de alimentación y del altavoz a la placa base.
7 Fije la batería de tipo botón al cable del altavoz.
8 Conecte los cables de la placa USH, la placa de la almohadilla de contacto y la placa de LED a la placa base. 1 NOTA: If your computer has a WWAN card, then SIM card tray installation is a requirement. 9 Coloque:
a el módulo del disipador
b la tarjeta WWAN
c la tarjeta WLAN
d la tarjeta SSD
e la batería
f la cubierta de la base
g la bandeja de la tarjeta SIM
h la tarjeta micro-SD
10 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Extracción del reloj de tiempo real (RTC)
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga:
a la tarjeta micro-SD
b la bandeja para tarjetas SIM
NOTA: La bandeja para tarjetas SIM está disponible solo si la computadora se envía con una tarjeta WWAN. c la cubierta de la base
d la batería
e Tarjeta SSD
f la tarjeta WLAN
g la tarjeta WWAN
h Ensamblaje del disipador de calor
i Placa base
NOTA: El RTC se encuentra en la placa base y, por lo tanto, es necesario extraer la placa base. 3 Desconecte el cable del RTC para quitarlo de la placa base.
Instalación del reloj de tiempo real (RTC)
1 Conecte el cable de la batería de tipo botón a la placa base. 2 Coloque:
a Placa base
b el módulo de disipador de calor
c la tarjeta WWAN d la tarjeta WLAN e Tarjeta SSD f la batería g la cubierta de la base h la tarjeta micro-SD
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
El RTC se encuentra en la placa base y, por lo tanto, la placa base se debe instalar después de la instalación del RTC.
Teclado
Extracción del ensamblaje del teclado
NOTA: El conjunto de teclado y bandeja del teclado se conoce como ensamblaje del teclado. 1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga:
a la tarjeta Micro SD
b la bandeja de la tarjeta SIM
NOTA: La bandeja para tarjetas SIM está disponible solo si el equipo se envía con una tarjeta WWAN. c la cubierta de la base
d la batería
e la tarjeta SSD
f la tarjeta WLAN
g la tarjeta WWAN
h el ensamblaje del disipador de calor
i la placa base
3 Despegue y desconecte los cables: a cable de la placa LED [1] b almohadilla térmica de la SSD [2]
c los cables del teclado y del teclado retroiluminado [3]
4 Para quitar el teclado, realice los pasos siguientes:
b Levante el teclado del chasis [2].
Extracción del teclado de la bandeja del teclado
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga el teclado.
3 Extraiga el teclado de la bandeja de soporte del teclado:
a Extraiga los tornillos M2,0 x 2,0 que sujetan el teclado al ensamblaje del teclado [1], b Levante el teclado para extraerlo de la bandeja de soporte del teclado [2].
Instalación del teclado en la bandeja del teclado
1 Alinee el teclado con los soportes para tornillos de la bandeja del teclado. 2 Ajuste los tornillos M2,0 x 2,0 para fijar el teclado a la bandeja del teclado. 3 Coloque el teclado.
Instalación del ensamblaje del teclado
NOTA: El conjunto de teclado y bandeja del teclado se conoce como ensamblaje del teclado. 1 Alinee el ensamblaje del teclado con los soportes para tornillos del chasis.
2 Vuelva a colocar los tornillos M2,0 x 3,0 que fijan el teclado al chasis.
3 Coloque y conecte los cables del teclado y del teclado retroiluminado al teclado. 4 Coloque el cable de la placa de LED en el teclado.
5 Coloque la almohadilla térmica de la SSD en el módulo de la SSD.
NOTA: Si el equipo tiene una tarjeta WWAN, entonces la instalación de la bandeja de la tarjeta SIM es un requisito. 6 Coloque:
a la placa base
b el módulo del disipador
c la tarjeta WWAN d la tarjeta WLAN e la tarjeta SSD f la batería g la cubierta de la base h la tarjeta Micro SD
i la bandeja de la tarjeta SIM
Reposamanos
Reemplazo del reposamanos
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo. 2 Extraiga: a la cubierta de la base b la batería c el módulo SSD d la tarjeta WLAN e la tarjeta WWAN f Placa de alimentación
g Ensamblaje del disipador de calor
h RTC
i placa de LED
j el altavoz
k el compartimento para tarjetas inteligentes
l el ensamblaje de la pantalla
m Placa base
n el teclado
El componente que queda es el reposamanos. 3 Coloque el reposamanos.
4 Coloque:
a Ensamblaje del teclado
b Placa base
c el ensamblaje de la pantalla
e el altavoz f placa de LED g RTC h Disipador de calor i Placa de alimentación j la tarjeta WLAN k la tarjeta WWAN l SSD PCIe m la batería n la cubierta de la base
Tecnología y componentes
En este capítulo se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• Características de USB • HDMI 1.4
Características de USB
El bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó drásticamente la conexión entre los equipos host y los dispositivos periféricos como mouse, teclados, controladores externos e impresoras.
La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.
Tabla 2. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción USB 3.0/USB 3.1 Gen 2 5 Gb/s Supervelocidad 2010
USB 2.0 480 Mb/s Alta velocidad 2000
USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 (USB superveloz)
Durante años, el USB 2.0 se ha establecido firmemente como el estándar de interfaz de hecho en el mundo de las PC, con
aproximadamente 6 mil millones de dispositivos vendidos, y aun así la necesidad de más velocidad sigue creciendo, debido al hardware informático cada vez más potente y a la demanda de mayor ancho de banda. El puerto USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 por fin tiene la respuesta a los consumidores las demandas, en teoría, con un 10 veces más rápida que su predecesor. En resumen, USB 3.1 Gen 1 tiene las siguientes características:
• Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
• Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un alto consumo energético
• Nuevas funciones de administración de alimentación
• Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia • Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
• Nuevos conectores y cable
Las secciones que se muestran a continuación tratan algunas de los preguntas más frecuentes en relación con USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad definida por el más reciente USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 especificación. Estos son Super-Speed (Supervelocidad), Hi-Speed (Alta velocidad) y Full-Speed (Máxima velocidad). El nuevo modo de Supervelocidad ofrece una velocidad de transferencia de 4,8 Gbps. Aunque la especificación mantiene el modo USB de Alta velocidad y Máxima velocidad, comúnmente conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps, respectivamente, y se conservan con el fin de mantener la compatibilidad con las versiones anteriores.
La especificación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ha alcanzado un rendimiento muy superior gracias a los cambios técnicos que se indican a continuación:
• Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
• Anteriormente, la especificación USB 2.0 contaba con 4 cables (alimentación, conexión a tierra y dos para datos diferenciales). USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 agrega cuatro más para disponer de dos pares para las diferentes señales (recepción y transmisión), con un total combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.
• USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar de USB 2.0 de dúplex medio. Esto le brinda un aumento de 10 veces en ancho de banda teórico.
Actualmente, con las mayores exigencias en transferencias de datos de contenido de video de alta definición, dispositivos de almacenamiento con capacidad de terabytes, cámaras digitales de muchos megapíxeles, etc., es posible que USB 2.0 no sea lo
suficientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría ni siquiera acercarse al rendimiento teórico máximo de 480 Mbps, lo que hace que la transferencia de datos en torno a 320 Mbps (40 MB/s) sea, en los hechos, el máximo real. De forma similar, USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 conexiones nunca alcanzará 4,8 Gbps. Probablemente veamos una velocidad máxima real de 400 MB/s con sobrecargas. A esta velocidad, el USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 es una mejora 10x USB 2.0 .
Aplicaciones
USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 se abre el laneways y proporciona más espacio para que los dispositivos puedan ofrecer una mejor experiencia en general. Donde anteriormente el video era apenas aceptable (desde la perspectiva tanto de la resolución máxima como de la latencia y la compresión de video), es fácil imaginar que, en caso de disponer de 5 a 10 veces el ancho de banda disponible, las soluciones de video USB deberían funcionar mucho mejor. DVI de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Allí donde 480 Mbps era una limitación, 5 Gbps es más que alentador. Con su promesa de 4,8 Gbps de velocidad, el estándar encontrará su lugar en algunos productos que anteriormente no eran el territorio para USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externo.
A continuación, se enumeran algunos de los productos que cuentan con SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1: • Escritorio externos USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 unidades de disco duro
• USB portátil USB 3.0 /3.1 Gen 1 unidades de disco duro • USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 unidad acopla y adaptadores • USB 3.0 /3.1 Gen 1 unidades Flash USB y los lectores • USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 unidades de estado sólido • USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 RAID
• Unidades ópticas • Dispositivos multimedia • Sistemas de red
• USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 tarjetas de adaptador y concentradores
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0 /3.1 USB Gen 1 se ha planificado cuidadosamente de la Start (Iniciar) para pacíficamente coexistir con USB 2.0 . En primer lugar, mientras el USB 3.0 /3.1 USB nuevo Gen 1 especifica las conexiones físicas, y, por lo tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas del mayor capacidad de velocidad de el nuevo protocolo, del propio conector sigue siendo la misma forma rectangular con los cuatro USB 2.0 contactos exactamente en el mismo ubicación como antes. Cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recepción están presentes en forma independiente USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 cables y solo en contacto cuando está conectado a una conexión USB superveloz adecuada.
Windows 8/10 llevará compatibilidad nativa con USB 3.1 Gen 1 controladoras. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen para requerir distintos controladores para USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1 controladoras.
Microsoft anunció que Windows 7 se tendría que USB 3.1 asistencia Gen 1, quizá no en su liberación inmediata, pero en un Service Pack posterior o la actualización. No está fuera de la pregunta en qué pensar que luego de una exitosa versión de USB 3.0 /USB 3.1 asistencia Gen 1 en Windows 7, apoyo superveloz lenta hacia abajo para Vista. Microsoft ha confirmado esto que indica que la mayoría de sus socios comparten la opinión de que Vista deben también es compatible con USB 3.0 /USB 3.1 Gen 1.
Hasta el momento, se desconoce la compatibilidad de Windows XP con USB de Supervelocidad. Dado que XP es un sistema operativo de siete años de antigüedad, la probabilidad de que esto ocurra es remota.
HDMI 1.4
Esta sección proporciona información sobre HDMI 1.4 y sus funciones y ventajas.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface, interfaz multimedia de alta definición) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital, sin compresión y compatible con la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente de audio/vídeo digital compatibles, como un reproductor de DVD o un receptor A/V y un monitor de audio/vídeo digital compatible, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas para HDMI son los TV y los reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las disposiciones de protección de contenido. HDMI es compatible con vídeo estándar, mejorado o de alta definición, y con audio digital multicanal, todo en un solo cable.
NOTA: HDMI 1.4 proporcionará compatibilidad con audio de 5.1 canales.
Características de HDMI 1.4
• Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
• Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio "ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
• 3D: define protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las aplicaciones de cine 3D en casa.
• Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
• Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y gráficos informáticos.
• Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
• Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones de vídeo de hasta 1080p.
• Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
• Calidad: HDMI transfiere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
• Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de vídeo sin comprimir de forma sencilla y eficaz.
• Audio: HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
• HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de varios cables en los sistemas A/V actuales.
• HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva funcionalidad.
Especificaciones del sistema
NOTA: Las ofertas pueden variar según la región. las especificaciones siguientes son únicamente las que deben incluirse por ley con el envío del equipo. Para obtener más información acerca de la configuración de su equipo, vaya a Ayuda y soporte técnico de su sistema operativo de Windows y seleccione la opción para ver información sobre el equipo.
Temas:
• Especificaciones del sistema • Especificaciones del procesador • Especificaciones de la pantalla • Memoria • Especificaciones de vídeo • Características de audio • Opciones de almacenamiento • Especificaciones de comunicación
• Especificaciones de la lectora NFC (Near Field Communication) • Especificaciones de la lectora de huellas dactilares
• Especificaciones de puertos y conectores • Especificaciones de la superficie táctil • Especificaciones de la cámara • Especificaciones de la cámara IR • Especificaciones del adaptador de CA • Especificaciones de la batería • Opción de acoplamiento • Bolígrafo activo • Especificaciones físicas • Especificaciones ambientales
Especificaciones del sistema
Función
Especificación
Conjunto de chips Integrado en el procesador Amplitud del bus de
DRAM
64 bits
EPROM flash SPI 128 Mbits bus de PCIE 100 MHz
Especificaciones del procesador
Función
Especificación
Tipos
• Procesador Intel Core i3-7100U (de doble núcleo, 2,4 GHz, memoria caché de 3 M, 15 W)
• Procesador Intel Core i5-7200U (de doble núcleo, 2,5 GHz hasta 3,1 GHz, memoria caché de 3 M, 15 W) • Procesador Intel Core i5-7300U (de doble núcleo, 2,6 GHz hasta 3,5 GHz, memoria caché de 3 M, 15 W), vPro • Procesador Intel Core i7-7600U (de doble núcleo, 2,8 GHz hasta 3,9 GHz, memoria caché de 4 M, 15 W), vPro
Especificaciones de la pantalla
Función
Especificación
Tipo Táctil de 13,3" con Corning Gorilla Glass 4, soporte para bolígrafo activo, antirreflejo y antimanchas Luminancia FHD (255 nits) Resolución nativa FHD (1920 x 1080) Frecuencia de actualización 60 Hz Ángulos de visualización máximo (horizontal) 80/-80 grados Ángulos de visualización máximo (vertical) 80/-80 grados Separación entre píxeles FHD (0,144 mm)
Memoria
Su computadora admite un máximo de 16 GB de memoria.
Tabla 3. Especificaciones de la memoria
Tipo SDRAM LPDDR3 (memoria soldada) Configuración de memoria mínima 4 GB, 8 GB
Configuración de memoria máxima 16 GB
Especificaciones de vídeo
Función
Especificación
Tipo Integrado en la placa base Controladora UMA Gráficos Intel HD 620 Compatible con
pantalla externa • En el sistema: eDP (pantalla interna), HDMI 1.4, puerto tipo C • Opcional: puerto tipo C con VGA, puerto tipo C con DVI
Características de audio
Función
Especificación
Tipos Audio de alta definición de cuatro canales Controladora Waves MaxxAudio Pro
Conversión estereofónica
16/20/24 bits (de analógico a digital y viceversa)
Interfaz interna Audio de alta definición
Interfaz externa Entrada de micrófono, auriculares estéreo y enchufe de audio universal Altavoces 2 Amplificador de altavoz interno 2 W (RMS) por canal Controles de volumen
Botones de control de volumen y teclas de acceso rápido
Opciones de almacenamiento
Función
Especificación
Opciones de almacenamiento • SSD PCIe 2280 M.2 de 256 GB • SSD PCIe 2280 M.2 de 512 GB • SSD PCIe 2280 M.2 de 1024 GB • SSD PCIe SED 2280 M.2 de 256 GB • SSD PCIe SED 2280 M.2 de 512 GB • SSD SATA 2280 M.2 de 128 GB • SSD SATA 2280 M.2 de 256 GBEspecificaciones de comunicación
Características
Especificación
Inalámbrica Red de área local inalámbrica interna (WLAN), red de área extensa inalámbrica (WWAN) y WiGig • Bluetooth 4.1 LE
• Bluetooth 4.2 (Intel): preparado para HW, el SW depende del SO, Windows 10 admite hasta 4.1
Especificaciones de la lectora NFC (Near Field
Communication)
Función
Especificación
Tipo Controladora NFC Broadcom BCM58102
Estándar de NFC ISO/IEC 18092, ISO/IEC 21481, ISO/IEC 14443 Tipo A y B', Norma Industrial Japonesa (JIS) (X) 6319-4 y estándares ISO/IEC 15693
Función
Especificación
Compatibilidad con tarjeta NFC
Foro NFC tipo 1/tipo 2/tipo 3/tipo 4; PICC ISO/IEC 14443-4 con soporte; VICC ISO/IEC 15693 con soporte; ISO/ IEC 18000-3; Kovio
Temperatura (en funcionamiento)
De 0º a 70 ºC
Humedad <85 % en funcionamiento (a la temperatura de funcionamiento)
Especificaciones de la lectora de huellas dactilares
Función
Especificación
Tecnología del sensor Térmico activo Resolución del sensor 385 pppTamaño del sensor 11,9 mm x 11,9 mm Tamaño de píxeles
del sensor
180 x 180 píxeles
Especificaciones de puertos y conectores
Función
Especificación
Audio
• Conector de audio universal • Botones de volumen Vídeo HDMI 1.4
USB
• Un puerto USB 3.1 Gen 1
• Un puerto USB 3.1 Gen 1 con PowerShare • Dos puertos USB 3.1 Gen 1 tipo C Lector de tarjetas de memoria Puerto micro-SD 4.0 Tarjeta micromódulo de identidad de suscripciones (uSIM) (WWAN) Uno Puerto de acoplamiento
Acoplamiento USB tipo C
Tarjeta ExpressCard Ninguno
Especificaciones de la superficie táctil
Función
Especificación
Área activa
Función
Especificación
• Eje Y: 50 mm (1,97 pulg.)
Multitáctil Puede configurar gestos de un solo dedo y múltiples dedos
Especificaciones de la cámara
Función
Especificación
Tipo Enfoque fijo HD
Tipo de sensor Tecnología del sensor CMOS Velocidad de
imágenes
Hasta 30 fotogramas por segundo
Resolución de vídeo 1280 x 720 píxeles
Especificaciones de la cámara IR
Función
Especificación
Tipo Cámara IR VGA Tipo de sensor Sensor CMOS Resolución: vídeo en
movimiento
Reconocimiento de Windows Hello
Velocidad de imágenes
Hasta 15 fps
Especificaciones del adaptador de CA
Función
Especificación
Tipo 45 W, 65 W o 90 W con USB tipo C Tensión de entrada De 100 V CA a 240 V CA Corriente de entrada (máxima) 1,3 A/1,5 A/1,7 A Frecuencia de entrada De 50 Hz a 60 Hz Corriente de salida (45 W) • 20 V/2,25 A (continua) • 5,0 V/2 A (continua) Corriente de salida (65 W) • 20 V/3,25 A (continua) • 15 V/3 A (continua) • 9 V/3 A (continua) • 5 V/3 A (continua) Corriente de salida (90 W) • 20 V/4,5 A (continua) • 15 V/3 A (continua)
Función
Especificación
• 9 V/3 A (continua) • 5 V/3 A (continua) Voltaje nominal de salida (45 W) 20 V CC/5 V CC Voltaje nominal de salida (65 W y 90 W) 20 V CC/15 V CC/9 V DC/5 V CC Peso • 45 W: 0,17 kg (0,37 libras) • 65 W: 0,216 kg (0,476 libras) • 90 W: 0,291 kg (0,641 libras) Dimensiones (45 W) • Altura: 22 mm (0,87 pulgadas) • Ancho: 55 mm (2,17 pulgadas) • Profundidad: 87 mm (3,42 pulgadas) Dimensiones (65 W) • Altura: 99 mm (3,90 pulgadas) • Ancho: 66 mm (2,60 pulgadas) • Profundidad: 22 mm (0,87 pulgadas) Dimensiones (90 W) • Altura: 130 mm (5,12 pulgadas) • Ancho: 66 mm (2,60 pulgadas) • Profundidad: 22 mm (0,87 pulgadas) Intervalo de temperatura (en funcionamiento) De 0 °C a 40 °C (de 32 °F a 104 °F) Intervalo de temperatura (sin funcionamiento) De -40 °C a 70 °C (de -40 °F a 158 °F)Especificaciones de la batería
Función
Especificación
Tipo• Batería de polímero de 45 WHr con ExpressCharge • Batería de polímero de 60 WHr con ExpressCharge
• Batería de polímero de 60 WHr con ciclo de vida prolongado Batería de polímero de 45 WHr con ExpressCharge: Longitud 238 mm (9,37 pulgadas) Anchura 97,2 mm (3,82 pulgadas) Altura 4,7 mm (0,19 pulgadas)
Función
Especificación
Peso 220 g (0,48 libras) Voltaje 11,4 V CC
Vida útil 300 ciclos de carga/descarga Batería de polímero de 60 WHr con ExpressCharge: Longitud 238 mm (9,37 pulgadas) Anchura 95,9 mm (3,78 pulgadas) Altura 5,7 mm (0,22 pulgadas) Peso 270 g (0,6 libras) Voltaje 7,6 V CC
Vida útil 300 ciclos de carga/descarga Batería de polímero de 60 WHr con ciclo de vida prolongado: Longitud 238 mm (9,37 pulgadas) Anchura 95,9 mm (3,78 pulgadas) Altura 5,7 mm (0,22 pulgadas) Peso 270 g (0,6 libras) Voltaje 7,6 V CC
Vida útil 300 ciclos de carga/descarga Intervalo de
temperatura En funcionamiento
• Carga: de 0 °C a 50 °C (de 32 °F a 122 °F) • Descarga: de 0 °C a 70 °C (de 32 °F a 158 °F) Sin funcionamiento De -20 °C a 65 °C (de 4 °F a 149 °F)
Batería de tipo botón Batería de tipo botón de litio CR2032 de 3 V
Opción de acoplamiento
Función
Especificación
Tipo Dell Dock WD15
Bolígrafo activo
Función
Especificación
Especificaciones físicas
Función
Especificación
Altura de la parte
frontal 11,79 mm (0,46 pulgadas) Altura de la parte
posterior 0,70 pulgadas (18,75 mm de borde delgado) (19,83 mm de borde estándar) Anchura 305,1 mm (12 pulgadas)
Profundidad 8,26 pulgadas (210.0 mm de borde delgado) (211 mm de borde estándar) Peso 3,11 lbs (1,41 kg)
Especificaciones ambientales
Temperatura
Especificaciones
En funcionamiento De 0 °C a 60 °C (de 32 °F a 140 °F) En almacenamiento De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)Humedad
relativa (máxima)
Especificaciones
En funcionamiento Del 20 % al 80 % (sin condensación) En almacenamiento De 5 % a 95 % (sin condensación)
Altitud (máxima) Especificaciones
En funcionamiento De 0 m a 3048 m (de 0 a 10 000 pies) De 0 °C a 40 °C (de 32 °F a 104 °F) Sin funcionamiento De 0 a 10 668 m (de 0 a 35 000 pies) Nivel de
contaminación atmosférica
System Setup (Configuración del sistema)
System setup (Configuración del sistema) permite administrar el hardware de su laptop y especificar las opciones de nivel de BIOS. Desde System Setup (Configuración del sistema), puede:
• Modificar la configuración de la NVRAM después de añadir o eliminar hardware. • Ver la configuración de hardware del sistema.
• Habilitar o deshabilitar los dispositivos integrados.
• Definir umbrales de administración de energía y de rendimiento. • Administrar la seguridad del equipo.
Temas:
• Menú de inicio • Teclas de navegación
• Opciones de configuración del sistema • Opciones de la pantalla General (General)
• Opciones de la pantalla System Configuration (Configuración del sistema) • Opciones de la pantalla Video (Vídeo)
• Opciones de la pantalla Secure Boot (Inicio seguro)
• Opciones de la pantalla Intel Software Guard Extensions (Extensiones de protección del software Intel) • Opciones de la pantalla Performance (Rendimiento)
• Opciones de la pantalla Administración de la alimentación • Opciones de la pantalla Comportamiento durante la POST • Capacidad de administración
• Opciones de la pantalla Virtualization support (Compatibilidad con virtualización) • Opciones de la pantalla Wireless (Inalámbrico)
• Opciones de la pantalla Maintenance (Mantenimiento) • Opciones de la pantalla System Logs (Registros del sistema) • Actualización del BIOS en Windows
• Contraseña del sistema y de configuración
Menú de inicio
Presione <F12> cuando aparezca el logotipo de Dell para iniciar un menú de inicio de única vez con una lista de los dispositivos de inicio válidos para el sistema. Los diagnósticos y las opciones de configuración del BIOS también se incluyen en este menú. Los dispositivos que aparecen en el menú de inicio dependen de los dispositivos de inicio del sistema. Este menú es útil cuando intenta ejecutar el inicio con un dispositivo en particular o ver los diagnósticos del sistema. El uso del menú de inicio no modifica el orden de inicio almacenado en el BIOS. Las opciones son:
• UEFI Boot (Inicio UEFI):
• Windows Boot Manager (Administrador de inicio de Windows) •
• Otras opciones:
• Configuración del BIOS • Actualización del Flash de BIOS • Diagnóstico
• Cambiar la configuración de Boot Mode (Modo de inicio)
Teclas de navegación
NOTA: Para la mayoría de las opciones de configuración del sistema, se registran los cambios efectuados, pero no se aplican hasta que se reinicia el sistema.
Teclas
Navegación
Flecha hacia arriba Se desplaza al campo anterior. Flecha hacia abajo Se desplaza al campo siguiente.
Intro Permite introducir un valor en el campo seleccionado, si se puede, o seguir el vínculo del campo. Barra espaciadora Amplía o contrae una lista desplegable, si procede.
Lengüeta Se desplaza a la siguiente área de enfoque.
NOTA: Solo para el explorador de gráficos estándar.
Esc Cambia a la página anterior hasta visualizar la pantalla principal. Si presiona la tecla Esc en la pantalla principal, aparecerá un mensaje que le solicitará guardar los cambios y reiniciar el sistema.
Opciones de configuración del sistema
NOTA: Los elementos listados en esta sección aparecerán o no en función de la computadora portátil y de los dispositivos instalados.
Opciones de la pantalla General (General)
En esta sección se enumeran las principales características de hardware del equipo.
Opción
Descripción
Información del sistema
En esta sección se enumeran las principales características de hardware del equipo.
• System Information (Información del sistema): muestra la versión del BIOS, etiqueta de servicio, etiqueta de activo, etiqueta de propiedad, fecha de propiedad, fecha de fabricación, el código de servicio rápido y la actualización de firmware con firma (opción activada de manera predeterminada).
• Memory Information (Información de la memoria): muestra la memoria instalada, la memoria disponible, la velocidad de la memoria, el modo de canales de memoria, la tecnología de memoria, el tamaño del DIMM A y el tamaño del DIMM B.
• Processor Information (Información del procesador): muestra el tipo de procesador, el recuento de núcleos, el ID del procesador, la velocidad de reloj actual, la velocidad de reloj mínima, la velocidad de reloj máxima, la caché del procesador L2, la caché del procesador L3, la capacidad de HT y la tecnología de 64 bits.
• Device Information (Información del dispositivo): muestra el M.2 SATA, el M.2 PCIe SSD-0, la dirección MAC de la LOM, la dirección MAC de acceso directo, la controladora de vídeo, la versión del BIOS de vídeo, la memoria de vídeo, el tipo de panel, la resolución nativa, la controladora de audio, el dispositivo Wi-Fi, el dispositivo WiGig, el dispositivo de telefonía móvil y el dispositivo Bluetooth.
Informacion de la batería
Muestra el estado de la batería y si el adaptador de CA está instalado.
Boot Sequence Le permite cambiar el orden en el que el equipo busca un sistema operativo. • Diskette Drive (Unidad de disquete)
Opción
Descripción
• Internal HDD (Disco duro interno)
• USB Storage Device (Dispositivo de almacenamiento USB) • CD/DVD/CD-RW Drive (Unidad de CD/DVD/CD-RW) • Onboard NIC (NIC incorporada)
Opciones de
secuencia de inicio • Windows boot manager (Administrador de inicio de Windows) • WindowsIns
Opciones de la lista
de inicio • Legacy (Heredado)
• UEFI (opción seleccionada de manera predeterminada) Opciones de inicio
avanzadas
Esta opción permite cargar la ROM de opción heredada. De manera predeterminada, la opción Enable Legacy Option ROMs (Activar ROM de opción heredada) está deshabilitada. La opción Enable Attempt Legacy Boot (Activar intento de inicio heredado) está desactivada de manera predeterminada.
UEFI boot path security (Seguridad de ruta de inicio UEFI)
• Always, except internal HDD (Siempre, excepto HDD interna) • Always (Siempre)
• Never (Nunca)
Date/Time Permite modificar la fecha y la hora.
Opciones de la pantalla System Configuration
(Configuración del sistema)
Opción
Descripción
SATA Operation Permite configurar la controladora de la unidad de disco duro SATA interna. Las opciones son: • Disabled (Desactivado)
• AHCI
• RAID On (RAID activada): esta opción está activada de forma predeterminada.
Drives Permite configurar las unidades SATA integradas. Todas las unidades están activadas de manera predeterminada. Las opciones son:
• SATA-2 (activado de forma predeterminada)
• M.2 PCIE SSD-0 (opción activada de manera predeterminada) • M.2 PCIE SSD-1 (opción activada de manera predeterminada)
SMART Reporting Este campo controla si se informa de los errores de la unidad de disco duro para unidades integradas durante el inicio del sistema. Esta tecnología es parte de la especificación SMART (tecnología de informes y análisis de autosupervisión). Esta opción está desactivada de forma predeterminada.
• Enable SMART Reporting (Activar informe SMART) Configuración de
USB Esta es una característica opcional.
Este campo configura la controladora USB integrada. Si la opción Boot Support (Compatibilidad de inicio) está activada, el sistema puede iniciarse desde cualquier tipo de dispositivo de almacenamiento masivo USB (unidad de disco duro interna, memoria USB, disquete).
Opción
Descripción
Si el puerto USB está activado, el dispositivo conectado al puerto está activado y disponible para el sistema operativo.
Si el puerto USB está desactivado, el sistema operativo no podrá ver ningún dispositivo que se le conecte. Las opciones son:
• Enable USB Boot Support (Activar compatibilidad de arranque desde USB): activada de forma predeterminada • Enable External USB Port (Activar puerto USB externo): activada de forma predeterminada
NOTA: Si la opción FastBoot está establecida en "Minimal" (Mínimo), la configuración "Enable USB Boot Support" (Activar compatibilidad de arranque desde USB) se ignora y el sistema no iniciará desde ningún dispositivo USB de prearranque.
NOTA: Un teclado o mouse USB conectados a los puertos de la plataforma seguirán funcionando dentro de la configuración del BIOS si la opción "Enable External USB Port" (Activar puerto USB externo) está desactivada.
Configuración de acoplamiento Tipo C de Dell
Esta sección permite la conexión a la familia Dell WD y TB de estaciones de acoplamiento (Tipo C), independientemente de la configuración del adaptador Thunderbolt o USB.
• "Always Allow dell docks" (Permitir siempre estaciones de acoplamiento Dell) está desactivado "Thunderbolt Adapter Configuration" (Configuración del adaptador Thunderbolt)
Esta sección habilita "Thunderbolt Adapter Configuration" (Configuración del adaptador Thunderbolt). • Enable Thunderbolt Technology Support (Activar compatibilidad con la tecnología de Thunderbolt) está
desactivado
• Enable Thunderbolt Adapter Boot Support (Activar compatibilidad de inicio del adaptador Thunderbolt) está desactivado
• Enable Thunderbolt Adapter Pre-boot Modules (Habilitar módulos de inicio previo del adaptador Thunderbolt) está desactivado
• Enable Thunderbolt (and PCIE behind TBT) Preboot (Activar preinicio Thunderbolt [y PCIE tras TBT]) (opción activada de manera predeterminada)
• Security level-No security (Nivel de seguridad: sin seguridad): habilitado de manera predeterminada • Security level-User configuration (Nivel de seguridad: configuración del usuario): deshabilitado • Security level-Secure connect (Nivel de seguridad: conexión segura): deshabilitado
• Security level- Display port only (Nivel de seguridad: DisplayPort solamente): deshabilitado
USB PowerShare Este campo configura el comportamiento de la función USB PowerShare. Esta opción le permite cargar
dispositivos externos usando la batería del sistema almacenada a través del puerto USB PowerShare. Esta opción está deshabilitada de manera predeterminada.
Audio Este campo activa o desactiva el controlador de audio integrado. De manera predeterminada, la opción Enable Audio (Activar audio) está seleccionada. Las opciones son:
• Enable Microphone (Activar micrófono) (opción activada de manera predeterminada)
• Enable Internal Speaker (Activar altavoz interno) (opción activada de manera predeterminada) Keyboard
Illumination
Este campo permite elegir el modo de funcionamiento de la función de iluminación del teclado. El nivel de brillo del teclado puede ser del 0 % al 100 %. Las opciones son:
• Disabled (Desactivado) • Dim (Tenue)
