Tema 1 :
Introducció a la microelectrònica Conceptes preliminars
Sebastià Bota
Sistemes Microelectrònics Assignatura Optativa
Introducció
•Dispositiu original
–Transistor Bipolar – Germani N – 3 electrodes
– 2 contactes metall-semiconductor
• Vàlvules de buit (1906 Forest - triode)
– Radio, TV b/n, TV color, Computador ENIAC (1946)
• Efecte transistor
– 1947 Bardein, Brattain, Schokley – 1947 Schockty - transistor d’unió – 1951 Comercialització del transistor
1956 - Premi Nobel
• Dècada dels 50
– 1959 Noyce, Kilby (primer circuit integrat)
• Oscil·lador per desplaçament de fase (1 transistor+3 R + 1 C (2.3mm2))
– 1961 Fairchild i Texas comercialitzen xips comercials
2000 - Premi Nobel
Introducció
Introducció
• Decada dels 60: Transistors MOSFET
• En la seva fabricació apareixien dificultats tecnològiques
• L’us d’una capa de SiO2va permetre solventar el problema
• 1960 M. M. Atalla i D. Khang fabriquen el primer MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)
• MOS - bipolar
– Menys potència per controlar el mateix nivell de corrent – Menys àrea
– Permet fabricar circuits més complexos – Velocitat d’operació més lenta
Introducció
• Dècada dels 60
– 1963 Sylvania genera llista de circuits (portes lògiques) – 1963 Transistor MOSFET
– 1970 Intel4004 (microprocessador de 4 bits-2000 transistors)
• A partir dels 70: Forta evolució de la tecnologia microelectrònica
– Microprocessadors i Memòries – Llei de Moore 1964
• Cada 18 mesos es duplica el nombre de dispositius integrats en un xip
Introducció
• Avanços en la tecnologia de fabricació (escalat)
– SSI 10-20 portes/xip– MSI 20-100 portes/xip – LSI 100-100.000 portes/xip – VLSI >100.000 portes/xip – ULSI mil.lions de portes
• Avanços tecnologia de fabricació (noves tecnologies)
– CMOS, BiCMOS, SOS (SOI)– MCM
– 3D Packages
– Digital, Analògic i Mixte
Per què VLSI?
• La Integration millora les prestacions d’un sistema
– Menys elements paràssits = més velocitat – Menys consum
– Més petit
• La Integració redueix els costos de fabricació
Introducció
Introducció
• Miniaturització progressiva
Introducció
• La fabricació de Computadors va ser un dels primers motors de la indústria electrònica
• Computador Mecànic (1832) vs. ENIAC (1946)
Introducció
• Evolució Tecnològica : Nombre transistors
Tecnolog
Tecnologiaia 1.51.5µµ 1.01.0µµ 0.8µ0.8µ 0.60.6µµ 0.350.35µµ 0.250.25µµ 0.18µ0.18µ 0.130.13µµ Intel386
Intel386™™DX DX Processor Processor Intel486 Intel486™™DX DX Processor Processor Pentium Pentium®® Processor Processor Pentium Pentium®®Pro Pro Processor Processor Pentium Pentium®® II II Processor Processor
Pentium Pentium®® 4 4 Processor Processor Pentium Pentium®® III III Processor Processor
Introducció
Introducció
5KW 18KW
1.5KW 500W
400480088080 8085
8086286386 486
Pentium® proc
0.1 1 10 100 1000 10000 100000
1971 1974 1978 1985 1992 2000 2004 2008 Any
Potència(Watts)
• Evolució tecnològica: Consum dels circuits
Introducció
Evolució en el mercat de memòries de semiconductor
– ROM (1967)• ROM programables (EPROM) i FLASH
– RAM tecnologia bipolar 1K (1971) – Tecnologia MOSFET 16K (1973) – 64K (1978)
– 256K (1982) – 1M (1986) – 1G (2000)
Introducció
• Les mides es redueixen un factor 0.7 en cada generació
• En cada generació es multipliquen x2 les funcions que incorpora un circuit
• El Cost per funció es redueix
• Però …
– Com es dissenyen aquests circuits amb més funcions ? – El nombre d’enginyers de disseny no es dobla cada 2 anys…
• Els mètodes de disseny han de ser més eficients...
– Cal explotar diferents nivells d’abstracció
Nivells d’abstracció
n+
n+
S
G D +
DISPOSITIU CIRCUIT PORTA MODUL
SISTEMA
Factors de Mèrit
• Com s’evaluen les prestacions d’un circuit digital (d’una porta, bloc, …)?
– Cost
– Velocitat (retard, freqüència d’operació) – Dissipació de potència
– Energia necessària per realitzar una funció – Fiabilitat
– Escalabilitat
Portes lògiques
• Esquema del circuit : Famílies Bipolars
– RTL, TTL, ECL
– Les primeres en apareixer (anys 60)
Baix Nivell d’integració
Vin
Vo ut Vcc
RB
RC
Q1
Vcc
RC
Q1
Vc c
RC
Q2 Vre f Vin
IEE
VEE Vx
Vc c Vcc
VEE
RB Vou t2
Vou t1
Q4
Q3 VC 1 VC2
Portes lògiques
• Basades en transistorts MOSFET
VDD
Vin Vout
CL
nMOS CMOS BiCMOS
Conceptes preliminars
• GND = 0 V
• Dècada dels 1980’s, V
DD= 5V
• V
DDha disminuït en els processos moderns
– VDD massa elevat pot fer malbé als transistors – VDD baix estalvia consum• V
DD= 3.3, 2.5, 1.8, 1.5, 1.2, 1.0, …
0.35 0.25 0.18 0.13 0.100 lògic : correspon al valor més baix de polarització 1 lògic : correspon al valor més alt de polarització
• 4 terminals: Porta (gate), Font (source), Drenador (drain), substrat (body)
• L’estructura Porta – òxid – substratactua com a capacitat
– porta i substrat són conductors – SiO2(òxid) és un bon aïllant
– metal – oxide – semiconductor (MOS)
n+
p Gate
Source Drain
bulk Si
SiO2 Polysilicon
n+
Transistor nMOS
Portes CMOS
• Els transistors MOS actuen com a interruptors controlats per voltatge
• El Voltage a la porta controla el corrent entre font i drenador
g s d
g = 0
s d
g = 1
s d
g s d
s d
s d nMOS
pMOS
OFF ON
ON OFF
Inversor CMOS
1 0
Y
A V
DDA Y
GND
A Y
Inversor CMOS
0 1
0
Y
A V
DDA=1 Y=0
GND ON OFF
A Y
Inversor CMOS
0 1
1 0
Y
A V
DDA=0 Y=1
GND OFF ON
A Y
0 0.5 1 1.5 2 2.5 0
0.5 1 1.5
2 2.5
Inverter DC transfer characteristic
Slope = -1
Slope = -1
Vout (V)
Vin (V)
Vout=Vin
VDD
VSS
A Y
2.5µ/0.25µ
1µ/0.25µ
Inversor CMOS
Esquema
(nivell de transistor) V(y) V(x)
Corba de transferència de Voltatge
Inversor CMOS
• Característiques generals DC
– Corba de transferència de voltatge
V(x) V(y)
VOH
VOL
VM
VOH VOL
f
V(y)=V(x)
Switching Threshold
Nominal Voltage Levels
“ 0 ” V
OL VIL VIH VOH
Regió no definida
“ 1 ”
• Marge de soroll
Noise margin high
Noise margin low
VIH
VIL
Undefined Region
"1"
"0"
VOH
VOL
NMH
NML
Gate Output Gate Input
Mesura la capacitat D’eliminar l’efecte de Fonts de soroll
Inversor CMOS
R
i=
∞R
o= 0 Fanout =
∞NM
H= NM
L= V
DD/2
g=
∞Vin Vout
Inversor CMOS
Característiques Ideals
0 2 4 6 8 10 12 -0.5
0 0.5
1 1.5
2 2.5
3
Time (ns) Inverter transient response
0 2 4 6 8 10 12
-0.6 -0.4 -0.2 0 0.2 0.4 0.6
Time (ns)
Vout, Vin (V) Vout
Vin
ID(nmos)
ID(pmos) ID (mA)
CL=250fF
CL=250fF
Inversor CMOS
• Característiques dinàmiques
Portes CMOS
• Portes Complexes CMOS
– Xarxa Nmos
• productes = transistors en sèrie
• sumes = transistors en paral.lel
– Xarxa Pmos
• Complementària a la xarxa Nmos
– Inversor de sortida
• Per implementar funcions
lògiques no negades V f
V DD
Pull-down network Pull-up network
V x
1
V x
n
(PUN)
(PDN)
• nMOS: 1 = ON
• pMOS: 0 = ON
• Series : tots en ON
• Parallel : almenys un en ON
(a) a
b
a
b g1
g2
0
0 a
b 0
1 a
b 1
0 a
b 1
1
OFF OFF OFF ON
(b) a
b
a
b g1
g2
0
0 a
b 0
1 a
b 1
0 a
b 1
1
ON OFF OFF OFF
(c) a
b
a
b
g1 g2 0 0
OFF ON ON ON
(d) ON ON ON OFF
a
b 0
a
b 1
a
b 1
1 0 1
a
b
0 0
a
b 0
a
b 1
a
b 1
1 0 1
a
b
g1 g2
Portes CMOS
Porta NAND
1 1 0 0 A
1 0 1 0
Y B
A B
Y
Porta NAND
1 1 0
0A
1 0 1
1 0
Y B
A=0 B=0
Y=1 OFF
ON ON
OFF
Porta NAND
1 1
00 A
1 1
0 1
1 0
Y B
A=0 B=1
Y=1 OFF OFF ON
ON
Porta NAND
1
10 0 A
1 1
1 0
1
1 0
Y B
A=1 B=0
Y=1 ON ON OFF
OFF
Porta NAND
1
1 0 0 A
1 1
1 0
0 1
1 0
Y B
A=1 B=1
Y=0 ON OFF OFF
ON
1 1 0 0 A
0 1
0 0
0 1
1 0
Y B
A B
Y
Porta NOR
Portes lògiques
• Fanout i Fanin
N
Fan-out N Fan-in M
M
• FAN-IN : Número d’entrades
• Exemples per la funció AND
• n = 2: Y = A • B
• n = 3: Y = A • B • C
• n = 4: Y = A • B • C • D
Portes lògiques
Porta NAND de 3 entrades
• Y val 0 si TOTES les entrades estan a 1
• Y val 1 si alguna entrada està a 0
A B
Y
C
• Una porta composta pot implementar qualsevol funció negada
• Ex:
A B
C D
A B
C D
A B C D
A B
C D
B D
Y A
C
A C A B
C D
B D
Y (a)
(c)
(e)
(b)
(d)
(f)
Portes Compostes
−
−
−
• +
•
=
Portes compostes
• Comparació
– 12 vs 24 transistors (50%)
• Menys àrea, menys consum
– Camí amb menor nombre de transistors a commutar
• Més ràpida
A
B D
C E
A B
C D
E
F F=(A·B+C·D)·E
A B C D
E F